1、焊盘规范尺寸：
| 规格(或物料编号) | 物料具体参数(mm) | 焊盘设计(mm) | 印锡钢网设计 | 印胶钢网设计 | 备注 | |
| 01005 | / | / | / | / | ||
| 0201 （0603） | a=0.10±0.05 b=0.30±0.05,c=0.60±0.05 | / | 适用与普通电阻、电容、电感 | |||
0402 （1005） | a=0.20±0.10 b=0.50±0.10,c=1.00±0.10 | 以焊盘中心为中心，开孔圆形D=0.55mm | 开口宽度0.2mm（钢网厚度T建议厚度为0.15mm） | 适用与普通电阻、电容、电感 | ||
| 0603 （1608） | a=0.30±0.20, b=0.80±0.15,c=1.60±0.15 | 适用与普通电阻、电容、电感 | ||||
| 0805 （2012） | a=0.40±0.20 b=1.25±0.15,c=2.00±0.20 | 适用与普通电阻、电容、电感 | ||||
| 1206 （3216） | a=0.50±0.20 b=1.60±0.15,c=3.20±0.20 | 适用与普通电阻、电容、电感 | ||||
| 1210 （3225） | a=0.50±0.20 b=2.50±0.20,c=3.20±0.20 | 适用与普通电阻、电容、电感 | ||||
| 1812 （4532） | a=0.50±0.20 b=3.20±0.20,c=4.50±0.20 | 适用与普通电阻、电容、电感 | ||||
| 2010 （5025） | a=0.60±0.20 b=2.50±0.20,c=5.00±0.20 | 适用与普通电阻、电容、电感 | ||||
| 2512 （32） | a=0.60±0.20 b=3.20±0.20,c=6.40±0.20 | 适用与普通电阻、电容、电感 | ||||
| 5700-250AA2-0300 | 1:1开口，不避锡珠 | |||||
| 排阻 0404 （1010） | a=0.25±0.10,b=1.00±0.10 c=1.00±0.10,d=0.35±0.10 p=0.65±0.05 | |||||
| 排阻 0804 （2010） | a=0.25±0.10,b=2.00±0.10 c=1.00±0.10,d=0.30±0.15 p=0.50±0.05 | |||||
| 排阻 1206 （3216） | a=0.30±0.15,b=3.2±0.15 c=1.60±0.15,d=0.50±0.15 p=0.80±0.10 | |||||
| 排阻 1606 （4016） | a=0.25±0.10,b=4.00±0.20 c=1.60±0.15,d=0.30±0.10 p=0.50±0.05 | |||||
| 472X-R05240-10 | a=0.38±0.05,b=2.50±0.10 c=1.00±0.10,d=0.20±0.05 d1=0.40±0.05,p=0.50 | |||||
| 钽质电容 | 适用于钽质电容 | |||||
| 1206 （3216） | a=0.80±0.30,b=1.60±0.20 c=3.20±0.20,d=1.20±0.10 | A=1.50,B=1.20,G=1.40 | ||||
| 1411 (3528) | a=0.80±0.30,b=2.80±0.20 c=3.50±0.20,d=2.20±0.10 | A=1.50,B=2.20,G=1.70 | ||||
| 2312 (6032) | a=1.30±0.30,b=3.20±0.30 c=6.00±0.30,d=2.20±0.10 | A=2.00,B=2.20,G=3.20 | ||||
| 2917 (7243) | a=1.30±0.30,b=4.30±0.30 c=7.20±0.30,d=2.40±0.10 | A=2.00,B=2.40,G=4.50 | ||||
电解
| 电容 | 适用于铝质电解电容 | |||||
| (Ø4×5.4) d=4.0±0.5 h=5.4±0.3 | a=1.8±0.2,b=4.3±0.2 c=4.3±0.2,e=0.5~0.8 p=1.0 | A=2.40,B=1.00 P=1.20,R=0.50 | ||||
| (Ø5×5.4) d=5.0±0.5 h=5.4±0.3 | a=2.2±0.2,b=5.3±0.2 c=5.3±0.2,e=0.5~0.8 p=1.3 | A=2.80,B=1.00 P=1.50,R=0.50 | ||||
| (Ø6.3×5.4) d=6.3±0.5 h=5.4±0.3 | a=2.6±0.2,b=6.6±0.2 c=6.6±0.2,e=0.5~0.8 p=2.2 | A=3.20,B=1.00 P=2.40,R=0.50 | ||||
| (Ø6.3×7.7) d=6.3±0.5 h=7.7±0.3 | a=2.6±0.2,b=6.6±0.2 c=6.6±0.2,e=0.5~0.8 p=2.2 | A=3.20,B=1.00 P=2.40,R=0.50 | ||||
| (Ø8.0×6.5) d=6.3±0.5 h=7.7±0.3 | a=3.0±0.2,b=8.3±0.2 c=8.3±0.2,e=0.5~0.8 p=2.2 | A=3.20,B=1.00 P=2.40,R=0.50 | ||||
| (Ø8×10.5) d=8.0±0.5 h=10.5±0.3 | a=3.0±0.2,b=8.3±0.2 c=8.3±0.2,e=0.8~1.1 p=3.1 | A=3.60,B=1.30 P=3.30,R=0.65 | ||||
| (Ø10×10.5) d=10.0±0.5 h=10.5±0.3 | a=3.5±0.2,b=10.3±0.2 c=10.3±0.2,e=0.8~1.1 p=4.6 | A=4.20,B=1.30 P=4.80,R=0.65 | ||||
| 二极管(SMA) 4500-234031-T0 4500-205100-T0 | a=1.20±0.30 b=2.60±0.30,c=4.30±0.30 d=1.45±0.20,e=5.2±0.30 | |||||
| 二极管(SOD-323) 4500-141482-T0 | a=0.30±0.10 b=1.30±0.10,c=1.70±0.10 d=0.30±0.05,e=2.50±0.20 | |||||
| 二极管 (3515) | a=0.30 b=1.50±0.1,c=3.50±0.20 | |||||
| 二极管 (5025) | a=0.55 b=2.50±0.10, c=5.00±0.20 | |||||
| 三极管（SOT-523） | a=0.40±0.10,b=0.80±0.05 c=1.60±0.10,d=0.25±0.05 p=1.00 | |||||
| 三极管（SOT-23） | a=0.55±0.15,b=1.30±0.10 c=2.90±0.10,d=0.40±0.10 p=1.90±0.10 | |||||
| SOT-25 | a=0.60±0.20,b=2.90±0.20 c=1.60±0.20,d=0.45±0.10 p=1.90±0.10 | |||||
| SOT-26 | a=0.60±0.20,b=2.90±0.20 c=1.60±0.20,d=0.45±0.10 p=0.95±0.05 | |||||
| SOT-223 | a1=1.75±0.25,a2=1.5±0.25 b=6.50±0.20,c=3.50±0.20 d1=0.70±0.1,d2=3.00±0.1 p=2.30±0.05 | |||||
| SOT- | a1=1.0±0.20,a2=0.6±0.20 b=2.50±0.20,c=4.50±0.20 d1=0.4±0.10,d2=0.5±0.10 d3=1.65±0.20,p=1.5±0.05 | |||||
| TO-252 | a1=1.1±0.2,a2=0.9±0.1 b=6.6±0.20,c=6.1±0.20 d1=5.0±0.2,d2=Max1.0 e=9.70±0.70,p=2.30±0.10 | |||||
| TO-263-2 | a1=1.30±0.1,a2=2.55±0.25 b=9.97±0.32,c=9.15±0.50 d1=1.3±0.10,d2=0.75±0.24 e=15.25±0.50,p=2.54±0.10 | |||||
| TO-263-3 | a1=1.30±0.1,a2=2.55±0.25 b=9.97±0.32,c=9.15±0.50 d1=1.3±0.10,d2=0.75±0.24 e=15.25±0.50,p=2.54±0.10 | |||||
| TO-263-5 | a1=1.66±0.1,a2=2.54±0.20 b=10.03±0.15,c=8.40±0.20 d=0.81±0.10,e=15.34±0.2 p=1.70±0.10 | |||||
| SOP （引脚(Pitch>0.65mm) | A=a+1.0,B=d+0.1 G=e-2*(0.4+a) P=p | |||||
| SOP (Pitch≦0.65mm) | A=a+0.7,B=d G=e-2*(0.4+a) P=p | |||||
| SOJ (Pitch≧0.8mm) | A=1.8mm,B=d2+0.10mm G=g-1.0mm,P=p | |||||
| QFP (Pitch≧0.65mm) | A=a+1.0,B=d+0.05 P=p G1=e1-2*(0.4+a) G2=e2-2*(0.4+a) | |||||
| QFP (Pitch=0.5mm) | A=a+0.9,B=0.25mm P=p G1=e1-2*(0.4+a) G2=e2-2*(0.4+a) | |||||
| QFP (Pitch=0.4mm) | A=a+0.8,B=0.19mm P=p G1=e1-2*(0.4+a) G2=e2-2*(0.4+a) | 引脚长由原来的a+0.70mm更改为a+0.80mm，有利于修理和印刷拉尖的处理。对于高度为3.8mm的LQFP焊盘设计宽度采用0.23mm(钢网开口宽度0.19mm) | ||||
| QFP (Pitch=0.3mm) | A=a+0.7,B=0.17mm P=p G1=e1-2*(0.4+a) G2=e2-2*(0.4+a) | T=0.10mm, 引脚开口宽度0.15mm | ||||
| PLCC (Pitch≧0.8mm) | A=1.8mm,B=d2+0.10mm G1=g1-1.0mm, G2=g2-1.0mm, P=p | |||||
| BGA Pitch=1.27mm, 球径： Φ=0.75±0.15mm | D=0.70mm P=1.27mm | 建议钢网开口直径为0.75mm | 不代表实际BGA底部焊球的排列方式 | |||
| BGA Pitch=1.00mm, 球径： Φ=0.50±0.05mm | D=0.45mm P=1.00mm | 建议钢网开口直径为0.50mm | 不代表实际BGA底部焊球的排列方式 | |||
| BGA Pitch=0.80mm, 球径： Φ=0.45±0.05mm | D=0.35mm P=0.80mm | 建议钢网开口直径为0.40mm | 不代表实际BGA底部焊球的排列方式 | |||
| BGA Pitch=0.80mm, 球径： Φ=0.35±0.05mm | D=0.40mm P=0.80mm | 建议钢网开口直径为0.40mm | 不代表实际BGA底部焊球的排列方式 | |||
| BGA Pitch=0.75mm, 球径： Φ=0.45±0.05mm | D=0.3mm P=0.75mm | 建议钢网开口直径为0.35mm | 不代表实际BGA底部焊球的排列方式 | |||
| BGA Pitch=0.75mm, 球径： Φ=0.35±0.05mm | D=0.3mm P=0.75mm | 建议钢网开口直径为0.35mm | 不代表实际BGA底部焊球的排列方式 | |||
| LGA（无球BGA） Pitch=0.65mm, 引脚直径： Φ=0.3±0.05mm | D=0.3mm, P=0.65mm | 建议钢网1：1开口 | 不代表实际BGA底部焊球的排列方式 | |||
| QFN （Pitch≧0.65mm） | A=a+0.35,B=d+0.05 P=p,W1=w1,W2=w2 G1=b1-2*(0.05+a) G2=b2-2*(0.05+a) 每只引脚设计焊盘。 备注：如果接地焊盘要设计散热过孔，则应按1.0mm-1.2mm 的间隙均匀分布在散热焊盘上，过孔应连通到PCB 内层的金属接地层上，过孔直径推荐为0.3mm-0.33mm | 建议钢网引脚开口长度方向外扩0.30mm，接地焊盘开口架桥,桥宽0.5mm,架桥的数目为W1/2,W2/2,取整数。 如果焊盘设计有过孔，钢网开口时注意避孔，接地焊盘开口面积为接地焊盘面积的50%~80%即可，过多的锡量对引脚焊接有一定的影响 | ||||
| QFN （Pitch<0.65mm） | A=a+0.3,B=d, P=p W1=w1,W2=w2 G1=b1-2*(0.05+a) G2=b2-2*(0.05+a) | 建议钢网引脚开口长度方向外扩0.20mm，其他的同上所述 | ||||
| HDMI (6100-150002-00) | 建议钢网开口引脚宽度按照0.27mm开口，引脚长度方向外扩0.3mm开口 | |||||
| (6100-151910-00) | 建议钢网开口引脚宽度按照0.27mm开口，引脚长度方向外扩0.3mm开口 | 试产时注意看一下尺寸设计是否合适 | ||||
| HDMI (6100-151910-01) | 建议钢网开口引脚宽度按照0.265mm开口，引脚长度方向外扩0.3mm开口 | |||||
| 5400-997000-50 | 建议钢网引脚宽度按0.6mm开口，引脚长度方向外扩0.4mm开口。 | |||||
（英制英寸：用IN表示;公制毫米用MM表示，数据中间的小数点用d表示,以下数据均为元件的一些尺寸参数，这些参数能决定焊盘的尺寸和形状。不同参数之间用“X”隔开）
一、普通电阻（R）、电容（C）、电感（L）、磁珠（FB）类元件（元件形状矩形）：元件类型+尺寸制式+外型尺寸规格命名。
如：FBIN1206、LIN0805、CIN0603、RIN0402、CIN0201；
二、排阻（RN）、排容（CN）：元件类型+尺寸制式+外型尺寸规格+P+引脚数目命名。
如：RNIN1206P8。代表排阻，外型规格尺寸为1206，总共有8只引脚；
三、钽质电容（TAN）：元件类型+尺寸制式+外型尺寸规格命名。
如：TANIN1206。代表钽质电容，其外型尺寸为1206；
四、铝电解电容（AL）：元件类型+尺寸制式+外型尺寸（上面部分的直径X元件高度）规格命名。
如：ALMM 5X5d4。代表铝电解电容，其上面部分的直径为5mm，元件高度为5.4mm；
五、二极管（DI）：这里主要指两个电极的二极管
分两类：
1、平面型二极管（DIF）：元件类型+尺寸制式+与PCB接触部分引脚尺寸规格（长X宽）+X+引脚跨距尺寸命名。
如：DIFMM1d2X1d4X2d8。表示平面型二极管，引脚的长1.2mm，宽度1.4mm，引脚之间跨距为2.8mm；
2、圆柱型二极管（DIR）：元件类型+尺寸制式+外型尺寸规格命名。
DIRMM3d5X1d5。表示圆柱型二极管，外型尺寸长3.5mm，宽1.5mm
六、晶体管类元件（SOT类型的和TO类型的）：直接用标准规格名称命名。
如SOT-23、SOT-223、TO-252、TO263-2（两只引脚类型的）、TO263-3（三只引脚类型的）。
七、SOP类型元件：如图所示。
命名规则：SOP +尺寸制式 + 尺寸e +X+ 尺寸a +X+ 尺寸d +X+ 引脚中心距p+X+引脚数目j
如：SOPMM6X0d8X0d42X1d27X8。代表SOP元件，e=6mm,a=0.8mm,d=0.42mm,p=1.27mm,j=8
八、SOJ类型元件：如图所示。
命名规则：SOJ +尺寸制式 + 尺寸g +X+ 尺寸d2 +X+ 引脚中心距p+X+引脚数目j
如SOJMM6d85X0d43X1d27X24。代表SOJ元件，g=6.85mm,d2=0.43mm,p=1.27mm,j=24
九、PLCC类型元件：如图所示。
命名规则：PLCC +尺寸制式 + 尺寸g1 +X+ 尺寸g2 +X+ 尺寸d2 +X+ 引脚中心距p+X+引脚数目j
如：PLCCMM15d5X15d5X0d46X1d27X44。代表PLCC元件，g1=15.5mm,g2=15.5mm,d2=0.46mm,p=1.27mm,j=44
十、QFP类型元件：如图所示。
命名规则：QFP +尺寸制式+ 尺寸e1 +X+ 尺寸e2 +X+ 尺寸a +X+ 尺寸d +X+ 引脚中心距p+X+引脚数目j
如：QFPMM30X30X0d6X0d16X0d4X32。代表QFP元件，e1=30mm,e2=30mm,a=0.6mm,d=0.16mm,p=0.4mm,j=32
十一、QFN类型元件：如图所示。
命名规则：QFN+尺寸制式+尺寸b1 +X+尺寸b2（ +X+尺寸w1 +X+尺寸w2）+X+尺寸a +X+尺寸d +X+引脚中心距p+X+引脚数目j
如：QFNMM5X5X3d1X3d1X0d4X0d3X0d8X32。代表QFN元件，b1=5mm,b2=5mm,w1=3.1mm,w2=3.1mm,a=0.4mm,d=0.3mm,p=0.8mm,j=32
如果无接地焊盘的话，红色部分去掉。
十二、其他类元件：采用物料编号命名焊盘尺寸。
如5400-997100-10，6100-150002-00，6100-151910-01，5700-ESD002-00、5400-997000-50等不规则、复杂元件。
3、PCB设计的一些要求：
1、MARK点：SMT生产设备用这种点来自动定位PCB板的位置，在设计PCB板时必须要设计。否则，SMT很难生产，甚至无法生产。
MARK点建议设计为圆形或平行于板边的正方形，圆形最佳，圆形MARK点的直径一般采用1.0mm,1.5mm,2.0mm，建议MARK点设计直径采用1.0mm最佳（过小的话，PCB厂家制作MARK点喷锡不平，MARK点不易被机器识别或识别精度差，影响印刷和贴装元件的精度，过大的话会超过机器识别的窗口大小，特别是DEK丝印机）；
MARK点位置一般设计在PCB板的对角，MARK点要求距离板边至少在5mm以上，否则MARK点容易被机器夹持装置夹住MARK点部分，导致机器照相机捕获不到MARK点；
MARK点的位置尽量不要设计为位置对称，主要是防止生产过程中，作业员粗心导致PCB放反，导致机器错误贴装，给生产带来损失；
MARK点周围至少5mm的空间内不要存在相似的测试点或焊盘存在，否则，机器会错误的识别MARK点，给生产带来损失；
2、过孔设计的位置：过孔设计不当会导致SMT生产焊接出现少锡甚至空焊出现，严重影响产品的可靠性。建议设计师在设计过孔时严禁设计在焊盘上面。过孔设计在焊盘周围时，建议普通的电阻、电容、电感、磁珠焊盘周围的过孔边缘与焊盘边缘至少保持在0.15mm以上，其他的IC、SOT、大型电感、电解电容、二极管、连接器等焊盘周围的过孔与焊盘边缘至少保持在0.5mm以上（因为这类元件在设计钢网时，尺寸会外扩一些），防止元件回流时，锡膏从过孔流失；
3、在设计线路时，注意连接焊盘的线路宽度不要超过焊盘的宽度，否则，一些细间距的元件容易连焊或空焊、少锡。IC元件相邻引脚都用作接地时，建议设计师不要把它们设计在一个大的焊盘上面，这样设计SMT焊接不好控制；
由于元器件的种类繁多，目前只规范了绝大部分标准元件和部分不标准元件的焊盘尺寸，在以后的工作中将继续做好这部分工作，服务设计和制造，以期达到大家满意的效果。
欢迎您的下载，
资料仅供参考！
致力为企业和个人提供合同协议，策划案计划书，学习资料等等
打造全网一站式需求
Copyright © 2019-2025 51dongshi.net 版权所有
违法及侵权请联系：TEL:177 7030 7066 E-MAIL:11247931@qq.com 本站由北京市万商天勤律师事务所王兴未律师提供法律服务
