8层PCB 盲埋孔流程(2)

来源：动视网责编：小OO 时间：2025-09-26 00:46:42

8层PCB 盲埋孔流程(2)

1.中層壓合:(2-7層):將2-7做壓合后並机機鑽出2-7層埋孔2.中層電鍍:將2-7層孔電鍍使之導通.3.中層線路:制作2-7層的線路圖形,其原理同內層線路.4.中層棕化:5.外層壓合:完成八層壓合,注意此為第二次壓合.R.C.C80/12μmPrepreg2113x1CopperFoil1/3ozCore0.2T1/1Prepreg2113x1Core0.2T1/1CopperFoil1/3ozPrepreg2113x1R.C.C80/12μm6.外層鐳射開窗:將外層需激光鑽孔的地方之銅

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导读1.中層壓合:(2-7層):將2-7做壓合后並机機鑽出2-7層埋孔2.中層電鍍:將2-7層孔電鍍使之導通.3.中層線路:制作2-7層的線路圖形,其原理同內層線路.4.中層棕化:5.外層壓合:完成八層壓合,注意此為第二次壓合.R.C.C80/12μmPrepreg2113x1CopperFoil1/3ozCore0.2T1/1Prepreg2113x1Core0.2T1/1CopperFoil1/3ozPrepreg2113x1R.C.C80/12μm6.外層鐳射開窗:將外層需激光鑽孔的地方之銅

1.中層壓合:(2-7層): 將2-7做壓合后並机機鑽出2-7層埋孔

2.中層電鍍: 將2-7層孔電鍍使之導通.

3.中層線路: 制作2-7層的線路圖形, 其原理同內層線路.

4.中層棕化:

5.外層壓合: 完成八層壓合,注意此為第二次壓合.


					R.C.C 80/12 μm
					Prepreg 2113 x 1 Copper Foil 1/3 oz
					Core 0.2T 1/1
					Prepreg 2113 x 1
					Core 0.2T 1/1
					Copper Foil 1/3 oz Prepreg 2113 x 1
				R.C.C 80/12 μm

6.外層鐳射開窗: 將外層需激光鑽孔的地方之銅箔用比激光孔徑大的窗將表面銅蝕刻掉(使用干膜/曝光/蝕刻),因為我們使用CO2的激光鑽孔機無法燒掉銅箔,故采用此流程.

7.外層激光鑽孔: 采用CO2激光將1-2層中間之 PP或RCC燒掉, 激光燒至第二銅箔處停止.

8.外層鑽孔: 采用机機鑽孔的方式將1-8層的通孔鑽出.

9.外層脈衝電鍍: 采用脈衝的方式,將1-2或8-7及1-8通孔導通以及表面鍍銅.

10.外層油墨塞孔: 采用油墨將表面通孔進行塞孔.再用砂帶研磨機將其研平.

11.外層線路:

16.

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1.中層壓合:(2-7層):將2-7做壓合后並机機鑽出2-7層埋孔2.中層電鍍:將2-7層孔電鍍使之導通.3.中層線路:制作2-7層的線路圖形,其原理同內層線路.4.中層棕化:5.外層壓合:完成八層壓合,注意此為第二次壓合.R.C.C80/12μmPrepreg2113x1CopperFoil1/3ozCore0.2T1/1Prepreg2113x1Core0.2T1/1CopperFoil1/3ozPrepreg2113x1R.C.C80/12μm6.外層鐳射開窗:將外層需激光鑽孔的地方之銅

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