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PCB出货检验规范

来源:动视网 责编:小OO 时间:2025-09-24 16:49:13
文档

PCB出货检验规范

XXX线路板厂文件名:出货检验规范文件类别:作业指导书文件编号:HX-WI-QA-04页数:第1页共9页版本号:D1生效日期:2007-2-3WI修正摘要(黑斜体部分为今次修改之处):版本更改说明修改人生效日期ABCC1C2DD1发行原HX-WIL-QA-08和HX-WIL-09合并为HX-WI-QA-04详见黑斜体部分修改第五章节,详见黑斜体修改第5第6章节,详见黑斜体增加5.3章节,整版升级,详见黑斜体增加5.3.2章节,详见黑斜体AAABBBCCCDDDEEEFFFGGG2004-4-1
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 XXX线路板厂

文件名:

出货检验规范

文件类别:

作业指导书

文件编号:HX-WI-QA-04页    数:

第 1 页 共 9页

版本号:D1生效日期:2007-2-3
WI修正摘要(黑斜体部分为今次修改之处):

版本更改说明修改人生效日期
A

B

C

C1

C2

D

D1

发行

原HX-WIL-QA-08和HX-WIL-09合并为HX-WI-QA-04

详见黑斜体部分

修改第五章节,详见黑斜体

修改第5第6章节,详见黑斜体

增加5.3章节,整版升级,详见黑斜体

增加5.3.2章节,详见黑斜体

AAA

BBB

CCC

DDD

EEE

FFF

GGG

2004-4-19

2004-11-9

2005-10-11

2005-12-25

2006-05-04

2006-06-21

2007-2-3

编制:

                    

审核:

                    

批准:

                    

内部控制文件,严禁以任何形式全部或部分复制。
目    录

1.0 目的 ------------------------------------------------------------- 3

2.0适用范围 --------------------------------------------------------- 3

3.0使用工具 --------------------------------------------------------- 3

4.0 参考文件 --------------------------------------------------------- 3

5.0 检验数量---------------------------------------------------------- 3

6.0 物理试验 --------------------------------------------------------- 3

7.0 检验规范 --------------------------------------------------------- 4

8.0 流程图-------------------------------------------------------------5

9.0 相关记录-----------------------------------------------------------5

10.0 附件--------------------------------------------------------------5

A  线路检验  -------------------------------------------------------6

B  金属镀层和喷锡面  -----------------------------------------------6

C  金手指检验-------------------------------------------------------6

D  孔的检查 --------------------------------------------------------6

E  阻焊膜检查------------------------------------------------------ 7

F  PAD、SMD、SMT、BGA检查------------------------------------- 7

G  文字符号-------------------------------------------------------- 7

H  板面及基材检验-------------------------------------------------- 8

I  板边检查-------------------------------------------------------- 8

J  外形尺寸及机械加工 --------------------------------------------- 8

K  其它 ----------------------------------------------------------- 8

1.0 目的:清晰检查范围及标准,确保出货的成品线路板符合客户要求,特制定本规范。

2.0适用范围:凡通过FQC检查的电路板,均适用此指示。

3.0 使用工具

    手术刀、水性笔、酒精、碎布、橡皮擦、放大镜、手套

4.0 参考文件

    《IPC-A-600》、《工作卡》、《MI》、《质量标准》、《客户标准》、《物理实验规程》

5.0 检验数量

5.1 全检:

FQC 必须对所有的产品在出货前100%检验。检验合格后,送交FQA 抽查。

5.2 抽检:

5.2.1抽查数量

抽查项目抽查数量
孔径、槽孔最少3块/出货数

外形尺寸(SC)

最少3块/出货数

V-CUT残厚

最少3块/出货数

板厚(SC)

最少3块/出货数

外观依《产品抽样检验规范》AQLⅡ级抽查表0.65中样本数。(抽查数)

5.2.2管制办法:孔径、外形尺寸、V-CUT残厚、板厚按0收1退判定,外观按《产品抽样检验规范》AQLⅡ级抽查表0.65判定。

5.2.3顾客有特殊要求时依顾客要求进行抽样,如:AQLⅡ0.4或0.25等。

5.2.4汽车产品依C=0(0收1退)的标准判断。

   5.3符合性检验(与客户原始资料进行核对)

5.3.1检验责任:FQA

5.3.2检验时机:样板、首批量产、量产发生ECN版本升级(含内、外部版本升级)

5.3.3检验项目:

检验项目检查依据/图纸

检查方法
线路符合性客户原稿菲林叠合对位
阻焊符合性客户原稿菲林叠合对位
字符符合性客户原稿菲林叠合对位
孔位符合性客户原稿菲林叠合对位
拼版方向客户原稿及客户拼版、图纸叠合对照
线宽/线隙

线路图纸百倍镜测量
铜厚客户资料金相切片/铜厚测试仪

板厚客户资料千分尺测量
外型客户外型图纸卡尺、二次元测量、       外型菲林叠合对照

V-CUT客户要求/图纸

残厚仪、卡尺、十倍镜测量
5.3.4检验数量:每批5SET

6.0 物理试验: 

6.1 试验责任:物理实验室

6.2 试验时机:出货前,由FQA 提供样板进行试验。

6.3 试验项目:

a.可焊性试验: 

对每次做出货试验的双面&多层板抽3-5片进行可焊性试验。

b.切片试验:

在出货前做切片试验3-5个样片, 并做《切片检查报告》, 观察各种镀层厚度或涂覆层的厚度,结果取各测量点的平均值。顾客要求时,还须提供切片样品和报告给顾客。

c.热应力试验: 

在出货前做热应力试验3-5片, 并做《热应力测试报告》。顾客要求时,还须提供切片样品和报告给顾客。

d.阻焊耐溶剂试验:

对每批板做3-5片的耐溶剂试验, 并记录在《出货检验报告》上。

e.金镀层厚度的测试(SC)

对每批板都进行镀层厚度试验, 试验样片3-5PCS, 并做记录, 镀层厚度的值取平均值。

f.阻焊、字符和镀层附着力试验: 

用3M 600#胶带对阻焊, 字符镀层附着力进行试验, 样本每批抽3-5PCS。

6.4当发现任意一项试验不合格时, 按《不合格品控制程序》的有关规定进行处理。

7.0检验规范

7.1查阅工作卡,核对板与卡是否相符,了解该批板的客户特别要求及技术参数。

7.2 取出一叠板(10-20 SET板)按同一方向摆放,将整叠板竖放在台面检查

a.v-cut线处有无漏v-cut(如有漏,v-cut线处应会成为一断层,不连续);

b.正对着板面,检查有无漏铣槽(如有漏,则会出现有铣槽位不透光现象);

c.检查板有无外型尺寸问题(整叠板应该很平整,如有高低不平,则外型尺寸有问题);

d.检查相似板区分线(如有混板,肯定区分线有不同)。

7.3 随机取2-5 SET 经上述检查无误的板,依《成品外观缺点区分表》仔细检查外观(此2-5 SET板必须认真检查,以便能够排除如定位问题、v-cut偏移等普遍性问题)。

7.4 经以上程序检查无误后,即可快速的检查其他的板。

7.5每检查完一叠板后,都必须逐块检查 板弯/板翘。

7.6 以上所有项目确保都在接受范围之内后,才能将板放在“良品”区域。

7.7每取一叠板都必须按 7.2 方法检查无误后才能检查其他外观问题。

7.8检查完毕,将“良品”送交给FQA 抽查,“不良品”用水性笔将问题点圈出,送交领班处理。

7.9 注意事项

a.检查时,用双手拿板边,手指不能拿入板内,以免出现检查盲区;

b.检查时必需要戴手套;

c.拿板时要轻拿轻放,以放板时没有响声为最佳;

d.有露铜时不能用绿油笔修理;

e.检查后的板一定要按标示区域摆放。

8.0 流程图

9.0 相关记录    

   9.1《样品承认书》

   9.2《出货检验报告》

9.3《切片检查报告》

9.4《可焊性测试报告》

   9.5《热应力应力测试报告》

9.6《FQA抽查记录表》

9.7《FQC检查记录表》

10.0 附件

   10.1 《成品外观缺点区分表》

10.2 《不良样品图片》

《成品外观缺点区分表》

序号MAMI检查内容
A 线路检验

1开路、短路
2缺口、针孔、凹陷大于规定要求值
3线宽、线距大于或小于设计要求的80%(即增大或缩小超出设计要求的20%)

4线路扭曲、线路连续锯齿
5多线、少线
B 金属镀层和喷锡面

1锡面无光亮、污染变色、锡面发白
2需要喷锡的表面有露铜的现象
3金属镀层粗糙、有手指印
4锡面粗糙
C 金手指检验

1刮伤、露铜、镀瘤、冲床、测试压伤
2凹陷、针孔、缺口、见底材
3氧化、粗糙、污染、胶迹、镀层脱落、发白、渗镀、磨痕过深
4金手指镀层分层
5金手指上阻焊
6斜边不良
7漏斜边
8金手指划伤(划伤超出3根手指、划伤有手感为MA)

9金手指上锡
D  孔的检查

1孔径大小超公差
2多孔、少孔、孔变形、孔未钻穿、喇叭孔
3孔位偏移导致崩孔或孔环小于0.05mm;定位孔偏移超出孔位公差

4孔内铜层断裂
5锡孔发黑、发灰和未喷上锡
6多层板孔内空穴
7孔内铜渣、锡渣影响最终孔径
序号MAMI检查内容
E 阻焊膜检查

1型号、颜色不符合客户要求
23M600#胶带测试有掉绿油现象

3阻焊起皱、露线、起泡
4阻焊上焊盘圆弧超过900

5阻焊下金属氧化变色
6绿油入孔(插件孔);绿油入非插件孔(via孔除外)已影响孔径

7绿油下有杂物
8绿油修补不平整或修补绿油的颜色与板面不一致。
9色泽不均匀一致
10塞错孔(多塞、漏塞)
11绿油薄(线边发红)
F PAD、SMD、SMT、BGA检查

1IC位间掉阻焊(甩绿油桥)

2锡面发白、金面粗糙、锡高
3SMD露铜和残留阻焊字符油墨单边超过5%、双边超过10%

4光点缺损、PAD缺损、IC位缺损

5光点周围残留金属和变形
6尺寸不符合客户要求
7PAD与线条连接处的环宽小于连接线宽的50%

8BGA 位上有阻焊和字符

G 文字符号

1单面字符印为双面字符或双面字符印为单面字符,字符印错层面
2字符不能清晰辨认
3图案、符号、标记错漏
4字符重影不能辨认
5字符颜色不符合客户要求
63M600#胶带测试时字符脱落

7字符变色(如:白字符受高温后变黄)

序号MAMI检查内容
 H  板面及基材检验

1板角和板边受损区大于0.25mm或超过板边与线距离的50%

2板面分层、起泡
3外来夹杂物大于0.75mm或超过线间距的50%

4板材厚度不符合客户要求
5SMD板板弯/扭曲度大于0.75%、其它的大于1.5%。

6板面污迹、残铜、油墨、油脂、胶渍
7阻焊划伤露线(基材和金面划伤露镍)
8白斑超过板面积的5%和跨占线路间距的50%

9织纹隐现,织纹现露
10板材供应商(水印)及颜色与客户要求不相符
I  板边检查

1板边连续出现毛刺
2缺口或凸出使板外形超公差
3粗工白边侵入超过板边与线路距离的50%(或>2.54mm)

J 外形尺寸及机械加工

1外形超公差
2锣、冲伤线路
3异形孔、槽孔变形或爆裂、缺损
4斜边过多或深度不够
5二次钻孔披锋或焊盘起翘
6V-CUT不均匀和深度不符合要求

7漏: V-CUT、斜边、锣槽、二钻

K 其它

1出货应附出货报告而无报告或报告样式与客户要求不符
2包装与客户要求不符合
3无加工商、数量、料号、及制作版本号(包装)
4少加(或多加、加错)公司标记、周期码、安全标志、阻燃等级
5标记显示层别错
6无测试、检验追踪标记或标记不准确

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XXX线路板厂文件名:出货检验规范文件类别:作业指导书文件编号:HX-WI-QA-04页数:第1页共9页版本号:D1生效日期:2007-2-3WI修正摘要(黑斜体部分为今次修改之处):版本更改说明修改人生效日期ABCC1C2DD1发行原HX-WIL-QA-08和HX-WIL-09合并为HX-WI-QA-04详见黑斜体部分修改第五章节,详见黑斜体修改第5第6章节,详见黑斜体增加5.3章节,整版升级,详见黑斜体增加5.3.2章节,详见黑斜体AAABBBCCCDDDEEEFFFGGG2004-4-1
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