认识电烙铁及使用方法

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1、焊接原理 

      目前电子元器件的焊接主要采用锡焊技术。锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料,在一定温度下焊锡熔化,金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合,形成浸润的结合层。外表看来印刷板铜铂及元器件引线都是很光滑的,实际上它们的表面都有很多微小的凹凸间隙,熔流态的锡焊料借助于毛细管吸力沿焊件表面扩散,形成焊料与焊件的浸润,把元器件与印刷板牢固地粘合在一起,而且具有良好的导电性能。
锡焊接的条件是:焊件表面应是清洁的,油垢、锈斑都会影响焊接；能被锡焊料润湿的金属才具有可焊性,对黄铜等表面易于生成氧化膜的材料,可以借助于助焊剂,先对焊件表面进行镀锡浸润后,再行焊接；要有适当的加热温度,使焊锡料具有一定的流动性,才可以达到焊牢的目的,但温度也不可过高，过高时容易形成氧化膜而影响焊接质量。

1.1、电烙铁的种类 ：

1.1.1、外热式电烙铁

   由烙铁头、烙铁芯、外壳、木柄、电源引线、插头等部分组成。由于烙铁头安装在烙铁芯里面，故称为外热式电烙铁。

烙铁芯是电烙铁的关键部件，它是将电热丝平行地绕制在一根空心瓷管上构成，中间的云母片绝缘，并引出两根导线与 220V 交流电源连接。外热式电烙铁的规格很多，常用的有 25W,45W,75W,100W 等，功率越大烙铁头的温度也就越高。烙铁芯的功率规格不同， 其内阻也不同。 25W 烙铁的阻值约为 2k Ω， 45W 烙铁的阻值约为 1 k Ω， 75W 烙铁的阻值约为 0.6 k Ω， 100W 烙铁的阻值约为 0.5 k Ω。烙铁头是用紫铜材料制成的，它的作用是储存热量和传导热量，它的温度必须比被焊接的温度高很多。烙铁的温度与烙铁头的体积、形状、长短等都有一定的关系。当烙铁头的体积比较大时，则保持时间就长些。另外，为适应不同焊接物的要求，烙铁头的形状有所不同，常见的有锥形、凿形、圆斜面形等等。

1.1.2、内热式电烙铁

        由手柄、连接杆、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头组成。由于烙铁芯安装在烙

铁头里面，因而发热快，热利用率高，因此，称为内热式电烙铁。内热

式电烙铁的常用规格为 20W，25W，35W，50W等几种。由于它的热

效率高， 20W 内热式电烙铁就相当于 40W 左右的外热式电烙铁。内

热式电烙铁的后端是空心的，用于套接在连接杆上，并且用弹簧夹固定，

当需要更换烙铁头时，必须先将弹簧夹退出，同时用钳子夹住烙铁头的

前端，慢慢地拔出，切记不能用力过猛，以免损坏连接杆。内热式电烙

铁的烙铁芯是用比较细的镍铬电阻丝绕在瓷管上制成的，其电阻约为2.5k Ω（ 20W ），烙铁的温度一般可达 350OC 左右。 由于内热式电烙铁有升温快、重量轻、耗电省、体积小、热效率高的特点，因而得到了普通的应用。

1.1.3、恒温电烙铁

       由于恒温电烙铁头内，装有带磁铁式的温度控制器，控制通电时间而实

现温控，即给电烙铁通电时，烙铁的温度上升，当达到预定的温度时，

因强磁体传感器达到了居里点而磁性消失，从而使磁芯触点断开，这时

便停止向电烙铁供电；当温度低于强磁体传感器的居里点时，强磁体便

恢复磁性，并吸动磁芯开关中的永久磁铁，使控制开关的触点接通，继

续向电烙铁供电。如此循环往复，便达到了控制温度的目的。

1.1.4、吸锡电烙铁 

吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶为一体的拆焊工具。它具有使

用方便、灵活、适用范围宽等特点。这种吸锡电烙铁的不足之处是每次

只能对一个焊点进行拆焊。

1.2、电烙铁的选用 

电烙铁的种类及规格有很多种，而且被焊工件的大小又有所不同，因而合理地选用电烙铁的功率及种类，对提高焊接质量和效率有直接的关系。

选用电烙铁时，可以从以下几个方面进行考虑： 

1.2.1、焊接集成电路、晶体管及受热易损元器件时，应选用 20W 内热式或 25W 

的外热式电烙铁。 

1.2.2、焊接导线及同轴电缆时，应先用 45W~75W 外热式电烙铁，或 50W 内

热式电烙铁。

1.2.3、焊接较大的元器件时，如行输出变压器的引线脚、大电解电容器的引线

脚，金属底盘接地焊片等，应选用 100W 以上的电烙铁。

1.3、焊锡与焊剂 

焊锡是焊接的主要用料。焊接电子元器件的焊锡实际上是一种锡铅合金,

不同的锡铅比例焊锡的熔点温度不同,一般为180~230 ℃。手工焊接中最

适合使用的是管状焊锡丝,焊锡丝中间夹有优质松香与活化剂,使用起来异

常方便。管状焊锡丝有0.5、0.8、1.0、1.5…等多种规格,可以方便地选用。

焊剂又称助焊剂,是一种在受热后能对施焊金属表面起清洁及保护作用的

材料。空气中的金属表面很容易生成氧化膜,这种氧化膜能阻止焊锡对焊接

金属的浸润作用。适当地使用助焊剂可以去除氧化膜,使焊接质量更可靠,

焊点表面更光滑、圆润。 

焊剂有无机系列、有机系列和松香系列三种,其中无机焊剂活性最强,但对

金属有强腐蚀作用,电子元器件的焊接中不允许使用。有机焊剂(例如盐酸

二乙胶)活性次之,也有轻度腐蚀性。应用最广泛的是松香助焊剂。将松香

熔于酒精(1：3)形成"松香水焊接时在焊点处蘸以少量松香水,就可以达

到良好的助焊效果。用量过多或多次焊接,形成黑膜时,松香已失去助焊作

用,需清理干净后再行焊接。对于用松香焊剂难于焊接的金属元器件,可以

添加4%左右的盐酸二乙胶或三乙醇胶(6%)。至于市场上销售的各种助焊

剂,

一定要了解其成分和对元器件的腐蚀作用后,再行使用。切勿盲目使用,以

致日后造成对元器件的腐蚀,其后患无穷.

2、电烙铁的使用

2.1、电烙铁的握法，有三种：

2.1.1、反握法：此法适用于大功率电烙铁，就是用五指把电烙铁的柄握在掌内。

捍接散热量较大的被焊件。

2.1.2、正握法：此法使用的电烙铁也比较大，且多为弯形烙铁头。

2.1.3、握笔法：此法适用于小功率的电烙铁，焊接散热量小的被焊件，如焊接电子元件等。

2.2、电烙铁的使用要求：

2.2.1、新烙铁在使用前的处理一把新烙铁不能拿来就用，必须先对烙铁头进行

处理后才能正常使用，就是说在使用前先给烙铁头镀上一层焊锡。

2.2.2、具体的方法是：首先用锉刀把烙铁头按需要锉成一定的形状，然后接上

电源，当烙铁头温度升至能熔锡时，将锡丝涂在烙铁头上即可。（使烙铁头的刃面及其周围就要产生一层氧化层，这样便产生“吃锡”困难的现象，此时可锉去氧化层，重新镀上焊锡。）

2.2.3、烙铁头长度的调整（特殊情况）：焊接集成电路与晶体管时，烙铁头的温度就不能太高，且时间不能过长，此时便可将烙铁头插在烙铁芯上的长度进行适当地调整，进而控制烙铁头的温度。

2.2.4、烙铁头有直头和弯头两种（见附件1），当采用握笔法时，直烙铁头的电

烙铁使用起来比较灵活。适合在元器件较多的电路中进行焊接。弯烙铁头

的电烙铁用在正握法比较合适，多用于线路板垂直桌面情况下的焊接。

2.3、电烙铁的维护：

2.3.1、电烙铁不易长时间通电而不使用，因为这样容易使电烙铁芯加速氧化而烧断，同时将使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被烧“死”不再“吃锡”。

2.3.2、电烙铁的维修（电烙铁不热的情况，坏了或芯断了）更换烙铁芯时要注意引线不要接错，因为电烙铁有三个接线柱，而其中一个是接地的，另外两个是接烙铁芯两根引线的（这两个接线柱通过电源线，直接与220V 交流电源相接）。如果将 220V 交流电源线错接到接地线的接线柱上，则电烙铁外壳就要带电，被焊件也要带电，这样就会发生触电事故。

2.3.3、电烙铁在焊接完后，烙铁应放在烙铁架上。应轻拿轻放，决不要将烙铁上的锡乱甩，以免甩到电子产品上造成损坏或身体上烫伤等。

3、焊接工艺：

3.1、贴片式元件焊接方法：在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一

遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。

3.1.1、QFP芯片焊接：用镊子小心地将QFP芯片放到PCB板上，注意不要

        损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温

        度调到300多摄氏度，将烙铁头尖 沾上少量的焊锡，用工具向下按住

        已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊锡，仍然向下

        按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊

        完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并

重新在PCB板上对准位置。

开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊

锡使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡

流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发

生搭接。 

        焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地

        方吸掉多余的焊锡，以消除任何可能的短路和搭接。最后用镊子检查是

        否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除助焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿

引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。

3.1.2、贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上

       元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了;如果

       已放正，就再焊上另外一头。如果管脚很细在第2步时可以先对芯片管

       脚加锡，然后用镊子夹好芯，在桌边轻磕，墩除多余焊锡，第3步电烙

       铁不用上锡，用烙铁直接焊接。当我们完成一块电路板的焊接工作后，

就要对电路板上的焊点质量的检查，修理，补焊。

3.2、标准的焊点

3.2.1、焊点成内弧形(圆锥形)。 

3.2.2、焊点整体要、光滑、无针孔、无松香渍。 

3.2.3、如果有引线，引脚，它们的露出引脚长度要在1-1.2MM之间。

3.2.4、零件脚外形可见锡的流散性好。 

3.2.5、焊锡将整个上锡位置及零件脚包围。

3.3、直插引脚式元件焊接方法：

     接触位置：烙铁头应同时接触到相互连接的2个被焊接件（如焊脚与焊

      盘），烙铁一般倾斜30-45度，应避免只与其中一个被焊接件接触。当两

      个被焊接元件受热面积相差悬殊时，应适当调整烙铁倾斜角度，使烙铁与

      焊接面积大的被焊接元件倾斜角减小，使焊接面积较大的被焊件与烙铁的

      接触面积增大，热传导能力加强。如LCD拉焊时倾斜角在30度左右，焊

    接麦克风、马达、喇叭等倾斜角可在40度左右。两个被焊件能在相同

间里达到相同的温度，被视为加热理想状态。 

      接触压力：烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大

小成正比，但以对被焊件表面不造成损伤为原则。

3.3.1、电阻器焊接

按图将电阻器准确装人规定位置。要求标记向上，字向一致。装完同一种规格后再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去

3.3.2、电容器焊接

     将电容器按图装人规定位置，并注意有极性电容器其 “ ＋ ” 与 “ － ” 极

不能接错，电容器上的标记方向要易看可见。先装玻璃釉电容器、有机介

质电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器。

3.3.3、二极管的焊接

二极管焊接要注意以下几点：第一，注意阳极阴极的极性，不能装错；第二，型号标记要易看可见；第三，焊接立式二极管时，对最短引线焊接时间不能超过2S。

3.3.4、三极管焊接

注意 e 、 b 、 c 三引线位置插接正确；焊接时间尽可能短。

3.3.5、集成电路焊接

首先按图纸要求，检查型号、引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右自上而下逐个焊接。

3.3.6、对于电容器、二极管、三极管露在印制电路板面上的多余引脚均需齐根剪去。

3.4、拆焊的方法

在调试、维修过程中，或由于焊接错误对元器件进行更换时就需拆焊。拆焊方法不当，往往会造成元器件的损坏、印制导线的断裂或焊盘的脱落。良好的拆焊技术，能保证调试、维修工作顺利进行，避免由于更换器件不得法而增加产品故障率。

3.5、普通元器件的拆焊：

3.5.1、选用合适的医用空心针头拆焊

3.5.2、用铜编织线进行拆焊

3.5.3、用气囊吸锡器进行拆焊

3.5.4、用专用拆焊电烙铁拆焊

3.5.5、用吸锡电烙铁拆焊。

3.6、焊接时间及温度设置

3.6.1、温度由实际使用决定，以焊接一个锡点1-4秒最为合适，最大不超过8秒，

平时观察烙铁头，当其发紫时候，温度设置过高。

3.6.2、一般直插电子料，将烙铁头的实际温度设置为（350~370度）；表面贴装

物料（SMT），将烙铁头的实际温度设置为（330~350度），一般为焊锡熔

点加上100度。

3.6.3、特殊物料，需要特别设置烙铁温度。LCD连接器等要用含银锡线，温度

一般在290度到310度之间。

3.6.4、焊接大的元件脚，温度不要超过380度，但可以增大烙铁功率。

  拟制：