印刷重要参数解释

Setup Menu Page one

在Setup Menu Page one菜单中有以下几项﹕

1.Board Parameter

1)x size            表示PCB由左至右的宽度

2)y size            表示PCB由前至后的宽度

3)thickness size         表示PCB板的厚度

2.Centernest

1)Board stop L        设定PCB由左边进入机器时PCB的停止位置。

2)Board stop R        设定PCB由右边进入机器时PCB的停止位置.

3)Board stop Y        设定PCB行进方向之板边为不平整时﹐PCB进入机

器﹐vision system 与 boardstop sensor 前进至前后轨道之间﹐等待PCB之Y 方向的位置

4)Speed            设定PCB 于轨道上之行进速度

5)Vacuum            设定工作台于印刷时﹐真空吸板之开关﹐三种

设定如下﹕

            FULL :     印刷时PCB 尚未进入工作台上之印刷位置时﹐

真空吸板器开启,但真空吸板器阀门关闭,当PCB进入至印刷位置时,夹板器开启,真空吸板器阀门开启。

                  SNUG :     当PCB进入至印刷位置时,夹板器开启,真空吸板器

关闭

                  OFF   :      将真空吸板器关闭

6)Snugger force        设定夹板之压力

7)Sade Dams        当印刷机使用特殊治具才用

8)Flipper            用以设定当PCB进入工作台后﹐至夹板器高度

时﹐压板器是否动作将板压平

9)Snap off            设定印刷时﹐PCB与网板之间的距离

10)Slow Snap off        设定印刷后﹐PCB离开网板时﹐以所设定的速度 慢

慢脱离网板﹐至所设定的距离

11) Snap off delay        设定印刷后﹐延迟一段时间后在慢速脱离

12) Slow snap Dist.        设定慢速脱离时﹐脱离之距离

13) Snap off speed        设定慢速脱离时﹐脱离之速度

14) Print orientation    设定印刷角度

3.Squeegee

刮刀参数设定如下﹕

1）Enabled            设定印刷时﹐是否使用刮刀

2）Stroke Type        设定印刷方式﹐有以下六种方式﹕

Altern     印刷1次

                               Mult 2     印刷2次

                              Mult 3     印刷3次

                               Mult 4     印刷4次

                               Prt/Fld    印刷时﹐先印刷再平铺﹐用于印胶制程

                               Fld/Prt    印刷时﹐先平铺再印刷﹐用于印胶制程

3）Stroke (+)        设定前刮刀向后之印刷行程

4）Stroke (-)        设定后刮刀向前之印刷行程

5）Up Delay        印刷后﹐刮刀向上收起前之延迟时间

6）Hop over        印刷前﹐刮刀向行程内（-）或 （+）移动后再印刷

7）Durometer        记录所使用的刮刀硬度

8）Lift height        印刷后刮刀收起的高度

9）Length            用以设定刮刀的长度

10）Blade weight        当长度设定更改后Blade weight 将自动更改

4.Front Squeegee(Rear Squeegee)

前刮刀参数设定﹕

1）Total Force        设定印刷时之刮刀压力

2）Balance(L/R)        设定刮刀的左右平衡印刷

3）Down stop        设定刮刀于印刷时的向下行程﹐即以刮刀刚接触网

板为0, 继续向下压为正

4）Print speed        设定刮刀印刷时的速度

5）Flood height        使用在印刷方式参数设定为Prt/Fld或Fld/Prt上﹐即

先铺后印时所铺的厚度﹐也可认为是刮刀的高度

5.Vision System

影像系统参数设定﹕

1）Enabled            设定影像系统是否开启

2）Accept Level        设定影像系统对Mark点的辨识度﹐亦即为将板上

所照的Mark点和程序中Mark点对比的百分比﹐一般设为600﹐即60%

3）Find All            设定Yes时﹐如果程序中做了多个Mark点﹐则在

印刷时﹐必须所有的Mark点都必须通过accept level 的设定值。设定为No则只要两个或以上通过即可

4）Fine Pitch        一般当PCB板上有一些间距很小的组件时﹐用次功

能﹐在一般的印刷中﹐都是在印刷的时候先照一下网板的Mark 点和PCB的Mark点﹐在随后的印刷中就只照PCB板的Mark点。如果长时间的印刷使网板有所偏移了﹐则印刷的板就会便为了。当设为1﹐则每次印刷时网板和PCB板的Mark点都会照﹔设为2﹐则每印两片板之后再照一下网板的Mark点﹐依此类推

5）X Offset            印刷后﹐PCB板上的锡膏相对PCB上的Pad可能会

偏移﹐我们在此就可以给一个X方向的偏移量

6）Y Offset            印刷后﹐PCB板上的锡膏相对PCB上的Pad可能会

偏移﹐我们在此就可以给一个Y方向的偏移量

7）Theta Offset        印刷后﹐PCB板上的锡膏相对PCB上的Pad可能会

偏移, 我们在此就可以给一个THETA方向的偏移量

6.Print Limit

印刷次数控制﹕

1)Enable Cycle limit    印刷次数开关﹐印多少板就停下来

2)   Cycle limit        印板的数量如果上面一项设为Yes,则达到设置的数量之后就

会停下来

Setup Menu Page two

在Setup Menu Page two菜单中有以下几项﹕

1.Wiper

擦拭参数设置如下﹕

1）Enabled        设置是否使用擦拭系统

2）Frequency        设置擦拭网板的频率﹐即印多少板之后擦拭网板

3）Wipes            擦网板的次数﹐即当印刷了Frequency设置的数量

时﹐擦板的次数

4）Wipe in            当设为Yes 时﹐允许擦拭系统回去的时候也执行擦

拭动作

5）Travel offset        擦拭机构的行程﹐一般设为0的时候﹐擦拭机构的

行程就时刮刀的行程

6）Speed out         擦拭机构向机器前擦拭时的速度

7）Speed in        擦拭机构向机器后擦拭时的速度

8）Solvent            在擦拭的时候是否使用溶液湿润擦拭纸

9）Sol frequency        即执行了多少次擦拭循环之后再喷溶液

10）Sol speed        喷溶液时擦拭的擦拭速度

11）Sol delay        喷溶液的延迟时间

12）Vacuum        是否使用真空擦拭

13）Vac frequency    即执行了多少次擦拭循环之后再使用真空擦拭

14）Vac speed        真空擦拭时的擦拭速度

2.2D Inspection

2D检查参数设置如下﹕

1）Enable            是否使用2D检查功能

2）Preview        这一项是在Enable 设为Yes 才有效. 如果设为Yes﹐

则在印刷之前先检查要做2D Inspection的Pad

3）Edit Devices        修改需做2D 组件的参数.

3.Post Print

Post print 参数设置如下﹕

1）View Errors        如果在印刷中有少锡的﹐此项设为Yes 则会显示少

锡有地方

2）Auto Eject        如果在印刷中有少锡的﹐此项设为Yes则机器自动

将板Unload出去﹐此项设为No则会显示出错信息

4.2D Adaptive Control

1)      Wipe on Reject        此项设为Yes在2D中只要有印刷少锡的或者没印

上锡的﹐就会擦拭网板﹐同时擦拭的参数是以Setup Menu Page 3为准的

以上是印刷机在调试设定中经常用到的, 用的很少的就没有列出。