智能手机供应链分析

智能手机供应链分析

過去智慧型手機規格升級速度很快，包括作業系統版本、處理器、螢幕、鏡頭等都不斷推陳出新，品牌手機大廠約2～3季可推出新機搶市；隨著智慧型手機硬體規格趨於成熟，產品生命週期會逐漸拉長，進而帶動相關供應鏈發展受到關注，本篇針對2012年智慧型手機規格趨勢、供應鏈分析如下。

2012年第四季高階機種規格預測

Source：拓墣產業研究所，2012/08

一. 智慧型手機發展現況

2012年手機品牌大廠積極布局高階智慧型手機，另一方面，大廠亦推出多款低階智慧型手機後，加速多數功能型手機用戶汰換成智慧型手機，拓墣產業研究所(TRI)預估，2012年智慧型手機達6.8億支，年成長率達51.1%，2013年全球智慧型手機出貨將達8.3億支，年成長率為22.1%，預計2015年突破10億支。觀察智慧型手機銷售情況，美國與西歐的智慧型手機滲透率已接近飽和，2012年第二季美國智慧型手機普及率達54.9%，未來換機需求為支撐成長的關鍵。

預估2013年美國與西歐占整體智慧型手機出貨比重將降至15%，中國大陸比重將提升至20%，其中大陸電信運營商積極發展3G用戶，中國電信、中國聯通及中國移動都將千元人民幣3G智慧型手機作為發展重點。根據TRI統計，2012年北美智慧型手機銷售量可望達1.4億支，西歐達1.2億支，而大陸有機會達1.69億支，即大陸將成為全球最大智慧型手機市場。

圖一　2011～2015年全球智慧型手機出貨量與年成長率預估

Source：拓墣產業研究所，2012/08

表一　大陸三大電信運營商行動用戶統計

註：統計至2012年4月。

Source：拓墣產業研究所整理，2012/08

二. 2012～2013年智慧型手機規格趨勢

自2012年起，陸續有許多搭載雙核心架構的手機問世，運作時脈也開始從1.5Ghz起跳，甚至宏達電推出1.7GHz處理器的產品(宏達電One S搭載1.7GHz雙核心處理器)，行動處理器市場競爭將越顯激烈，表二為TRI對於2012年第四季高階機種規格預測。

表二　2012年第四季高階機種規格預測

Source：拓墣產業研究所，2012/08

目前晶片大廠將雙核心處理器藉由更先進的製程與晶片設計技術，提高雙核心處理器運算時脈並降低功耗。在面板部分On-Cell/In-Cell並行，不論In-Cell式觸控、On-Cell式觸控等，皆有全球品牌大廠青睞採用，而整體全球觸控產業將有一場硬戰要打。在手機顯示螢幕上會採用4.5吋以上、HD(1280×720)解析度的高階顯示面板，其解析度最高可達300ppi以上。隨著照相手機的畫素不斷升級，800萬畫素將成為2012年主流配備，並結合如連拍、微笑快門、眨眼偵測等功能。

圖二　2011～2013年Qualcomm產品發展藍圖

Source：Qualcomm，2012/08

Qualcomm在行動處理器的技術佔有領先地位，其最新推出的Snapdragon S4整合型應用處理器，即是基於ARM Cortex A15開發的Krait架構雙核心AP，加上Adreno 225繪圖核心的運行頻率提升至400MHz，比前一代Adreno 220快50%，並支援Windows 8的DirectX 9.3。

表三　Qualcomm產品內容

Source：拓墣產業研究所整理，2012/08

隨著智慧型手機功能的發展朝向多元化創新應用與多媒體功能演進，對於應用處理器與繪圖處理器的性能要求亦提高；預估2013上半年，將有更多配備四核心處理器的智慧型手機推出。手機品牌大廠透過四核心處理器的效能，強化產品市場區隔，提供更多的軟體系統運算需求，讓消費者盡情體驗各種影音數位娛樂服務。

在面板部分，由於2012下半年上市的iPhone 5將改採TFT-LCD面板和觸控感測器元件整合為一體的In-Cell式觸控面板，隨著iPhone 5加入In-Cell戰局，將掀起另一波的In-Cell式觸控面板技術的風潮，目前日韓台系TFT面板廠紛紛規劃量產In-Cell式觸控面板產品。

從雙核心到四核心處理器，必須要提高設備的電池壽命，儘管處理器講究省電，但隨著顯示器和無線網路機構耗電，手機電池大容量發展下強調輕薄化。此外需具有自動節電特色，如在待機或音樂播放等低需求模式時，啟動省電模式，未來並可搭配Eco-Mode人工智慧應用程式，進行更人性化的省電調控機制。

表四　2013年第二季高階機種規格預測

Source：拓墣產業研究所，2012/08

2012年隨著晶片廠商推出中低階智慧型手機用晶片，加上Qualcomm以舊世代晶片擴展大陸市場提供促銷，帶動中低階智慧型手機發展。在晶片大廠競爭、電信運營商補貼、大陸本土手機品牌廠商產品問世，促使整體智慧型手機快速降價。晶片廠商聯發科與Qualcomm推出公板解決方案，讓舊款產品的價格快速下調，在雙核心機種大量推出下，單核心機種的價格將直線下滑。觀察華為和中興市占率有提升趨勢，就整個智慧型手機市場來看，中低階手機為主要成長力，而中低階智慧機的晶片技術則由聯發科、展訊、RDA、Qualcomm和Broadcom掌握。

2011年前智慧型手機規格升級速度很快，包括作業系統版本、處理器、螢幕、鏡頭、網路速度都不斷推陳出新，包括螢幕從2.8～3.2吋擴大到5吋甚至5.5吋、CPU效能從528MHz提升到1.5GHz以上、電池容量從低於1,000mAh擴增至2,500mAh等，產品生命週期短，品牌手機大廠每隔2～3季推出新機搶市，以維持市佔率；但隨著智慧型手機規格趨於成熟，預期2012下半年起產品生命週期會逐漸拉長，新機推出速度將放緩，相關供應鏈發展腳步也會跟著調整。

過去基於成本考量，手機廠商多採用塑膠機殼；而隨著高階智慧型手機採用金屬機殼後，由於具備散熱佳、耐衝擊、輕量化、防電磁波等特色，使得金屬機殼滲透率逐漸提高。目前的鋁合金機殼主要原料為鋁再摻入少量的鎂(鎂鋁合金)或是其他的金屬材料(如鈦)，以加強機殼硬度，其抗壓性較強，在機械強度、耐磨性大大提升，且鎂鋁合金外殼具易上色特性可透過表面處理工藝上色，使產品增加吸引力，加上散熱性佳，能將智慧型手機內應用處理晶片在運作時產生的熱量及時傳導，不過對外界電磁干擾的同時，會影響收發無線訊號的天線性能。然金屬機殼的價格仍與塑膠機殼有段差距，因此在智慧型手機低價化的發展趨勢下，會選擇採用塑膠機殼。

表五　2012～2013年中階智慧型手機規格趨勢

Source：拓墣產業研究所，2012/08

三. 智慧型手機供應鏈分析

隨著參與智慧型手機的廠商變多，市場競爭愈來愈激烈，除Apple的iPhone、Samsung的Galaxy S系列可維持較長生命週期外，多數手機產品生命週期都縮短至1～2季，也使得手機零組件與代工廠商備貨壓力提升，不僅要為良率把關，還得面臨零組件庫存的可能性。

由於高階智慧型手機零組件數量較功能手機繁多，技術亦較複雜，其中在AMOLED面板部分，由於具備輕薄、省電、色彩飽和等特色，被視為是下一代顯示器技術。隨著智慧型手機等行動裝置普及，AMOLED面板出貨量開始快速成長，AMOLED面板在2011年出貨量約為9,000萬片，年成長率高達95%，2011年產值為32億美元，年成長超過150%，由於AMOLED面板市場在較大尺寸螢幕之智慧型手機應用領域上的成長明顯，全球品牌手機大廠包括Samsung、Nokia、Sony Ericsson與宏達電等，陸續採用AMOLED面板為智慧型手機用顯示面板。除AMOLED面板的主力供應商SMD(Samsung Mobile Display)外(出貨市佔率達97%)，尚有其他面板大廠包括友達、LG Display與奇美等，皆規劃於2012年量產手機用AMOLED面板。

智慧型手機講究輕薄，在軟板方面，帶動每支智慧型手機的軟板使用量增加到5～10片，較一般功能手機的2～4片增加許多，軟板主要用於主板和外部元件的連結，包括螢幕和相機模組、主板、按鍵等之連接，台廠供應鏈包括台郡、嘉聯益和毅嘉等。

台郡目前在蘇州昆山的新設產能擴充完成，其對於後段模組的加工能力增加，並預計於2012年底完成SMT(Surface Mount Technology，表面黏著技術)生產線，將原有不及20條的SMT生產線擴充到30條。嘉聯益則強化原有軟板的空板產能外，並就後段的SMT生產、模組測試製程改善；預估於2012年SMT生產線擴充20%到50條的目標，並陸續投資蘇州、昆山新廠，2012年6月起蘇州新廠即加入產能當中。

表六　品牌手機大廠之智慧型手機供應鏈

Source：拓墣產業研究所整理，2012/08

由於Apple精於供應鏈管理，通常不輕易增加新供應商數量，而是要求現有供應商擴充產能。目前iPhone 4S搭載的相機畫素(後置鏡頭)為800萬畫素，前置鏡頭為VGA(Video Graphics Array)，而iPhone 5前後鏡頭將改款，後置鏡頭仍維持800萬畫素，前置鏡頭則改為HD鏡頭，在配合機身變薄下，鏡頭模組將變小。

此外，2012下半年推出的iPhone 5將改採TFT-LCD面板和觸控感測器元件整合為一體的In-Cell式觸控面板，其貼合製程減少一道，對於原本提供iPhone 4/4S的觸控感測器元件、兩段式模組貼合的宸鴻、勝華等觸控模組廠來說，恐將面臨極大影響。目前Apple在In-Cell式觸控面板供應鏈上，已指定Sharp、Japan Display與LG Display為其主要的供應商，但要積極突破良率偏低的情況(良率約為60%)。

2012年第二季起手機大廠面臨晶片缺貨現象，除智慧型手機對高階晶片需求過大導致供不應求外，中低階手機晶片也處於缺貨情況，以聯發科為例，其RF晶片需求大增，缺貨將至少延續2012年第三季。在低階智慧型手機供應鏈台廠包括晶片廠聯發科(晨星)；晶圓代工商台積電和聯電；組裝代工華冠、華寶、英華達、富士康等。

表七　低階智慧型手機台廠供應鏈

Source：拓墣產業研究所整理，2012/08

手機代工廠華冠採取經濟規模策略，以量衝高營收，並藉由LG打進印度市場，2012年智慧型手機已占手機出貨量60%，營收比重為70%，並將有2款4G/LTE代工機種，目前把部分供應鏈外包給大陸的硬體零組件，自己開發核心平台，客戶包括Sony及Motorola。華寶則切入Nokia Microsoft作業系統(Windows Phone 7.5)供應鏈，目標2012年出貨量為900萬支，並以多樣少量方式，將資源投入智慧型手機設計代工服務；英華達目前打算從ODM轉型為EMS。

四. TRI觀點

(一) 大陸成為下波平價智慧型手機大趨勢的先進者

未來智慧型手機市場動能主要來自亞太地區的新興市場(如大陸、印度、巴西等)，2011年全球行動通訊用戶為5.981億戶，主要新增用戶來自於亞太地區，西歐、北美等國家新增的行動通訊用戶呈現趨緩。

目前大陸市場成長力道驚人，TRI預估大陸智慧型手機市場出貨量可望由2011年的1.06億支，成長到2012年的1.69億支，年成長率達59%。隨著大陸智慧型手機價格不斷往下調，150美元以下的機種繁多，加上晶片大廠競爭、電信運營商推動及大陸本土品牌廠商加入戰局，勢必將進一步壓縮產業鏈的獲利空間。

(二) 低價機種問世，供應鏈掀起變化

智慧型手機高階、中階、低成本態勢會逐漸明朗化，高階與低成本廠商將壓縮中階廠商生存空間，中階廠商則因生產規模與成本均不具競爭力，市佔率將面臨下滑風險。另一方面，高階慧型手機的補貼對電信運營商來說是一大負擔，在零組件供應鏈、作業系統越來越成熟後，低價智慧型手機在新興市場方興未艾，包括電信運營商都轉向採購低價智慧型手機。

換言之，在入門等級智慧型手機成為發展重點後，使中低階手機硬體毛利逐漸被侵蝕，產品逐漸朝低價化走，相對牽動相關供應鏈的成本與技術的提升外，更可能出現新的供應鏈廠商。當然手機品牌大廠為降低製造成本，將增加對台廠零組件的採購比重，其中包括石英元件、手機按鍵、電聲元件、機殼、印刷電路板、面板等，台灣相關零組件廠商有機會受惠。