【技术分享】LED板上芯片(COB)封装流程

　LED 板上芯片(Chip On Board,COB)封装流程　　首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点， 然后将硅片 间接安放正在基底表面， 热处理至硅片牢固地固定正在基底为行， 随后再用丝焊的方法正在硅片和基底之间间接建立电气连接。其封拆流程如下：

　　第一步：扩晶 采用扩驰机将厂商提供的零驰 LED 晶片薄膜均匀扩驰， 使附灭正在薄膜表面紧密陈列的 LED 晶粒拉 开，便于刺晶。

　　第二步：背胶 将扩好晶的扩晶环放正在未刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散拆 LED 芯片。 采用点胶机将适量的银浆点正在 PCB 印刷线路板上。

　　第三步：放入刺晶架 将备好银浆的扩晶环放入刺晶架外， 由操做员正在显微镜下将 LED 晶片用刺晶笔刺正在 PCB 印刷线 路板上。

　　第四步：放入热循环烘箱 将刺好晶的 PCB 印刷线路板放入热循环烘箱外恒温静放一段时间，待银浆固化后取出(不可久放， 不然 LED 芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定形成困难)。如果无 LED 芯片邦定，则需要以上几个步骤; 如果只要 IC 芯片邦定则取消以上步骤。

　　第五步：粘芯片 用点胶机正在 PCB 印刷线路板的 IC 位放上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(实空吸笔或女) 将 IC 裸片准确放正在红胶或黑胶上。

　　第六步：烘干 将粘好裸片放入热循环烘箱外放正在大平面加热板上恒温静放一段时间，也能够天然固化(时间较 长)。

　　第七步：邦定(打线) 采用铝丝焊线机将晶片(LED 晶粒或 IC 芯片)取 PCB 板上对当的焊盘铝丝进行桥接，即 COB 的内引 线焊接。

　　第八步：前测 使用公用检测工具(按不同用途的 COB 无不同的设备，简单的就是高精密度稳压电流)检测 COB 板， 将不合格的板女沉新返修。

 　　第九步：点胶 采用点胶机将调配好的 AB 胶适量地点到邦定好的 LED 晶粒上，IC 则用黑胶封拆，然后根据客户要 求进行外观封拆。

　　第十步：固化 将封好胶的 PCB 印刷线路板放入热循环烘箱外恒温静放，根据要求可设定不同的烘干时间。

　　第十一步：后测 将封拆好的 PCB 印刷线路板再用公用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏劣劣。 随着科技的进步， 封装有铝基板 COB 封装、 COB 陶瓷 COB 封装、 铝基板 MCOB 封装等形式。

LED封装形式

依据异样的运用场合、异样的外形尺度、散热计划和发光作用。LED封装方式多种多样。当前，LED按封装方式分类首要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等  lamp-led封装工艺流程图

Lamp-LED（垂直LED）

Lamp-LED早期呈现的是直插LED，它的封装选用灌封的方式。灌封的进程是先在LED成型模腔内注入液态环氧树脂，然后刺进压焊好的LED支架，放入烘箱中让环氧树脂固化后，将LED从模腔中脱离出即成型。由于制作工艺相对简略、成本低，有着较高的市场占有率。

SMD-LED（贴片LED）

贴片LED是贴于线路板外表的，适合SMT加工，可回流焊。很好地处理了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，选用了更轻的PCB板和反射层材料，改善后去掉了直插LED较重的碳钢材料引脚，使显现反射层需求填充的环氧树脂更少，意图是减少尺度，下降分量。这样，贴片LED可轻易地将产物分量减轻一半，最终使运用愈加完满。

Side-LED（侧发光LED）

当前，LED封装的另一个要数旁边面发光封装。若是想运用LED当LCD（液晶显现器）的背光光源，那么LED的旁边面发光需与外表发光一样，才能使LCD背光发光均匀。固然运用导线架的描绘，也可以到达旁边面发光的意图，可是散热作用欠好。不过，Lumileds公司创造反射镜的描绘，将外表发光的LED，使用反射镜原理来发成侧光，成功地将高功率LED运用在大尺度LCD背光模组上。

TOP-LED（顶部发光LED）

顶部发光LED是比较常见的贴片式发光二极管。首要运用于多功能超薄手机和PDA中的背光和状况指示灯。

High-Power-LED（高功率LED）

为了取得高功率、高亮度的LED光源，厂商们在LED芯片及封装描绘方面向大功率方向开展。当前，能接受数W功率的LED封装已呈现。比方Norlux系列大功率LED的封装布局为六角形铝板作底座(使其不导电)的多芯片组合，底座直径31．75mm，发光区坐落其间心部位，直径约(0.375×25．4)mm，可包容40只LED管芯，铝板还作为热沉。这种封装选用惯例管芯高密度组合封装，发光功率高，热阻低，在大电流下有较高的光输出功率，也是一种有开展前景的LED固体光源。 

可见，功率型LED的热特性直接影响到LED的工作温度、发光功率、发光波长、运用寿命等，因而，对功率型LED芯片的封装描绘、制作技能显得愈加重要。

Flip Chip-LED（覆晶LED）

LED覆晶封装布局是在PCB基本上制有复数个穿孔，该基板的一侧的每个穿孔处都设有两个异样区域且互为开路的导电原料，而且该导电原料是平铺于基板的外表上，有复数个未经封装的LED芯片放置于具有导电原料的一侧的每个穿孔处，单一LED芯片的正极与负极接点是使用锡球分别与基板外表上的导电材料连接，且于复数个LED芯片面向穿孔的一侧的外表皆点有透明材料的封胶，该封胶是呈一半球体的形状坐落各个穿孔处。归于倒装焊布局发光二极管。