贴片电容失效模式分析

一、抗弯曲能力（机械应力断裂）

多层陶瓷电容器的特点是能够承受较大的压应力，但抗弯曲能力比较差。器件组装过程中任何可能产生弯曲形变的操作都可能导致器件开裂。

常见应力源有：工艺过程中电路板操作；流转过程中的人、设备、重力等因素；通孔元器件插入；电路测试，单板分割；电路板安装；电路板点位铆接；螺丝安装等。该类裂纹一般起源于器件上下金属化端，沿45℃角向器件内部扩展。该类缺陷也是实际发生最多的一种类型缺陷。

1、产生机械应力因素：①测试探针导致PCB弯曲；

②超过PCB的弯曲度及对PCB的破裂式冲击；

③吸嘴贴装（贴装吸嘴下压压力过大及下压距离过深）及定中爪固定造成冲击；

④过多焊锡量（如一端共用焊盘）。

2、机械应力裂纹产生原理：

MLCC的陶瓷体是一种脆性材料。如果PCB板受到弯曲时，它会受到一定的机械应力冲击。当应力超过MLCC的瓷体强度时，弯曲裂纹就会出现。因此，这种弯曲造成的裂纹只出现在焊接之后。

机械冲击失效模式

2.1、PCB板弯曲时在不同位置受到的应力大小不同：元件装配接近分板点

应力大小对比：1＞2≈3＞4＞5

2.2、PCB 板弯曲导致的开裂（产品摆放方向）：开裂产生于产品接近或者垂直于分板线

2.3、焊锡量过多引起PCB 板弯曲导致开裂：过多的焊锡量

2.4、粘合剂的选用：

2.4.1、在焊接安装电容器之前，用粘着剂将电容器固定在基板上，这将导致电容器的特性降低，除非对以因

素进行合理的检查：基板的大小、粘着剂的类型和用量、硬化的温度和时间。因此，用户在使用粘着剂时，要注意其用法和用量；

分板线

甚至板上过多或过少的粘着剂会影响元件的安装，因此在使用粘着剂时应注意以下事项。

要求粘着剂具的特性：

a .在安装和焊接过程中，粘着剂应有足够大的力来支撑板上的元件。

b .粘着剂在高温下要有充分的强度。

c .粘着剂要有良好的粘稠度。

d .粘着剂应在其使用期限前使用。

e. 粘着剂应可快速硬化。

f .粘着剂不能被杂质污染。

g .粘着剂要有很好的绝缘特性。

h .粘着剂不能有毒或不能发出有毒气体。

编号0805/1206推荐尺寸

A 0.3mm min

B 100-120um

c 产品瓷体不能碰到焊盘

二、电路板设计

1.1