文 档 作 者: _________________ 日期:___/___/___
审 核: _______________ 日期:___/___/___
产 品 名 称: _________________
产 品 版 本: _________________
文 档 编 号: _________________
1概述 | 4 |
1.1背景 | 4 |
1.2必要的预备知识(可选) | 4 |
2关键器件 | 4 |
3详细结构 | 4 |
3.1单板结构,总体模块划分 | 4 |
3.2模块详细描述 | 5 |
3.2.1模块1 | 5 |
3.2.2模块2 | 5 |
4硬件对外接口 | 5 |
4.1板际接口 | 5 |
4.2系统接口 | 5 |
4.3软件接口 | 6 |
4.4调测接口 | 6 |
4.5用户接口 | 6 |
5测试、调试计划(技术) | 6 |
6其他 | 6 |
7附件 | 6 |
7.1原理图 | 6 |
7.2PCB图 | 6 |
7.3详细物料清单 | 6 |
7.4可编程器件设计文件、波形仿真文件和编程文件 | 6 |
7.5PCB板工艺、结构审查报告 | 6 |
7.6评审报告 | 7 |
关 键 词: 列举本文的关键词,在5到7个之间为宜
摘 要: 简要概况本文的设计思想和方案,并对结果进行评价
缩略语清单: 对本文所用缩略语进行说明,要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。
参考资料清单:在表格中罗列本文档所引用的有关参考文献名称、作者、标题、编号、发
布日期和出版单位等基本信息。 这些参考文献中至少应包括有关“硬件总体设计方案”和“单
板总体设计方案”。
参考资料清单 | |||||
名称 | 作者 | 编号 | 发布日期 | 查阅地点或渠道 | 出版单位 |
1.1背景
说明该文档对应的单板硬件正式名称和版本号,并简要说明单板在系统中的位置和作用。
1.2必要的预备知识(可选)
编写文档和设计硬件需要的基本知识,方便阅读者定位。为可选项。
2关键器件
对单板中的关键器件详细说明其软硬件特性并分析优缺点,如果曾经有多个可选对象,应说明目前选择该器件的原因和不选其他可能性的原因。
3详细结构
3.1单板结构,总体模块划分
从系统的角度阐述单板的逻辑实现,提供单板的逻辑框图,划分模块,对其中的各模块的功能进行简要说明。
这里先划分模块,阐述模块之间的关系,再按模块分章节,在模块章节中分别描述各模块的功能、接口、数据结构和可编程器件。本文档在总体模块划分方面简单一点,而主要描述各模块的详细结构和相互之间的接口,并且应详细编写总体模块划分情况。
3.2模块详细描述
3.2.1模块1
1. 功能描述
详细描述本模块的功能,给出本模块的功能框图。(图号已在模板样式中,必须放在附图的下面,紧跟着附图,内容描述写:如图1所示,……)
图X XXXXX
2. 与其他模块的接口
详细说明本模块对其他模块接口每个/组信号的详细定义。
3. 实现
详细说明本模块的实现方法,包括使用的芯片、主要电路分析和解释。如果本模块使用了可编程器件,此处应提供可编程器件的外部管脚图(含说明)、内部逻辑框图(含说明),设计文件、仿真波形文件在附件中提供。
3.2.2模块2
……
4硬件对外接口
4.1板际接口
以表格形式列出单板与母板插座信号的位置和定义,并详细说明单板对其他单板接口,包括每一个/组信号与哪块单板相连,输入/输出关系。以波形图的形式说明每组接口的时序,如果接口是标准接口(或其子集),如PCI,只需给出必要的说明。
接口信号仅仅给出定义是不够的,表格形式可以使读者很快找到信号的准确位置。
4.2系统接口
单板与本系统外设备的接口
4.3软件接口
站在CPU(也就是软件人员)的角度,描述所有软件人员需要了解的硬件细节,包括Memory map、中断等信息。这里所说的CPU,包括本板的CPU和对其他板对本板进行控制的CPU。
4.4调测接口
详细说明单板上所有调试用接口,包括调试专用指示灯、跳线、拨码开关、电源保险丝、ISP接口、软件测试接口、硬件测试点等。
4.5用户接口
详细说明单板的面板上所有与用户有关的接口,包括面板指示灯、光口、以太网口、同轴电缆接口、串口等。
5测试、调试计划(技术)
简要说明对该单板的测试、调试计划,主要从技术的角度说明测试或调试的目标。
6其他
其他重要详细设计信息。
7附件
提供原理图、PCB图、BOM清单等的文件名作为附件的清单,文档归档时,将附件和文档一起归档。
7.1原理图
当原理图很大,子图很多(ATM的设计经常超过50张子图)时,以剪贴板或链接图形的方式在文档中提供是不合适的,而纸件将来会被淘汰,所以这里只能说明文件名。除说明文件名外,还应说明所用原理图设计工具。
7.2PCB图
当PCB图很大(ATM的设计经常超过10层,板尺寸为435*385mm或更大,PCB设计文件超过10M)时,纸件和电子件都不可能随文档提供。这里只能提供文件名,并说明所用布线工具和在CAD室如何查阅。
7.3详细物料清单
说明BOM清单文件名。
7.4可编程器件设计文件、波形仿真文件和编程文件
可编程器件设计文件、波形仿真文件和编程文件与原理图具有同等的重要性,有必要在此提供这些文件的清单,并在文档归档时将这些文件一起归档。
7.5PCB板工艺、结构审查报告
该部分由CAD室提供,要求附在此处提交。
7.6评审报告
这里记录所有对本单板的详细评审报告。到本文档归档结束时,单板评审应该已通过,本文档也已经通过评审,所以这里应详细记录每次评审的结果,包括曾经出现的错误、解决的方法和暂时无法通过评审定论的遗留问题等。
说明其文件名,以附件的形式归档。