PCBA加工管理规范

1.目的：

1.1：确保PCBA来料生产加工的品质和客户的满意度

1.2：提高生产效率

2:范围与职责

2.1：***精机平南事业所SMT 车间

2.2：《来料不良反馈表确认表》由生技工艺担当提交责任部门确认签名；

2.3：《生产联络书》 由生技部提交所部领导批准；

3：具体内容

 3.1规范内容：

3.1.1： PCB板必须有工艺边，宽度为6.0MM，PCB板或工艺边上要有Fiducial mark点，Fiducial mark点直径为1.0MM，且要规范是正规圆，Fiducial mark点坐标距离PCB板边至少有3.0MM；（如果在PCB板对角方向有超过2个以上的Fiducial mark点，则工艺边上的Fiducial mark点可不要。）

3.1.2： PCB板如果有超过4拼版结构的，则每拼板上要追加Bad mark点（以备做墨点识别），Bad mark点直径为2.0MM；

3.1.3： PCB板拼版之间或内部不能悬空，必须追加加强筋和邮标孔保持PCB板的平整度；

3.1.4： PP1试制成功后后续的外围参数不能随意更改（拼版数量/拼版结构/拼版间距/Fiducial mark点坐标/Fiducial mark点尺寸/Bad mark坐标/Bad mark尺寸/定位孔尺寸和坐标等）；（开发人员设计的时候就要确定下来）

3.1.5：对于间距为0.50MM以下的芯片，焊盘长度设计应为1.60-1.80MM为佳，PCB焊盘表面处理工艺为沉金工艺；

3.1.6：尽量不要在焊盘上做测试孔，如果有针孔必须要做盲孔；

3.1.7：PCB板从生产周期到上线生产的时间不得超过6个月；

3.1.8：对于厚度为0.8MM以下的PCB板，拼板数量不得超过16拼；

3.1.9：物料尺寸与焊盘尺寸必须匹配，焊盘两端的尺寸要一致；

3.1.10：对于有极性的器件（BGA，QFP，SOP，SOJ，PLCC，钽电容，二极管等）需在PCB板焊盘处标识极性点；

3.1.11：量产机种物料的包装方式尽量少用管装，尤其是FPC插座类器件严禁用管装，必须用卷装供料。

3.1.12：有定位销的器件（如开关类）的定位销和定位孔的大小要匹配；

3.1.13：试制及量产机种无散料，无超期物料，如有焊盘或器件管脚已氧化的超期物料将拒绝上线；

3.1.14：对于超薄的PCB板（0.8MM以下）又有拼板的，需采用模具生产以保证印刷及贴片质量，要求给工艺边设置定位孔，定位孔位置固定，大小为直径2.0MM圆孔。

3.1.15：对于焊盘为沉金和OSP或喷锡工艺的PCB板，需采用真空包装，PCB板上须备注有生产周期；

 3.2  不符合以上规格处理：

 3.2.1: 来料（散装料及手写编码――使生产中无法识别物料质量状况、超期2年电子料、PCB设计不规范等）不能满足生产要求的不允许上线生产，要及时填写《来料不良反馈表确认表》反馈责任部分确认签名；

 3.2.2:如果在3.2.1特殊情况（出货急、送样急、只能采购散料、物料报废金额大等原因）必须安排生产的，须由所部领导批准《生产联络书》方可生产；

4：记录

   《来料不良反馈表确认表》 保存期为12个月，由质量部保存；

   《生产联络书》保存期为12个月，由生技部保存；