AD常用选项

第一种：选择同样需要更改的元件，然后在Find Similar Objects选项卡上的Selected选项选择same，最后在SCH Inspector选项卡上更改你所需要更改的选项

第二种：选择一种需要更改的元件，然后在Find Similar Objects选项卡上的Current Footsprint选项选择same，然后在原理图蒙版状态下选择所有同类型所需要更改的元件，最后在SCH Inspector选项卡上更改你所需要更改的选项

shift+c清除蒙版

Symbol Reference:符号参考，即名字

Model Manager:模型管理（Tool菜单栏下也有）

View菜单栏下Connections(PCB库下可视化选择)

L 快捷键：层管理器

Designed菜单下Board Shape：电路板形状

Rule violations:违反规则冲突

Tool菜单栏下Tear drop Option：选择导线连接点的宽度

Tool菜单栏下Preferences:PCB的选项设置

Tool菜单栏下Component Placement下Reposition Selected Components：对选择的元器件重新放置布局

Tool菜单栏下Component Placement下Auto Placer:自动布线器，其中Cluster placer是簇布局，主要针对元器件比较少的PCB图，Statistical Placer是统计型布局，Quick Component Placer快速布局

Mouse Wheel：鼠标滚轮

Defaults:默认

Auto Route：自动布线

Interactive Routing：交互式布线

Shift+W快速更改线宽

`·~~这个快捷键布线时可以显示快捷菜单

Place菜单下Mulpitle Traces：智能多根布线

快捷键S选择菜单栏

智能不多根线步骤：先按快捷键S选择Component Nets选择所需连接的元器件，然后选择Mulpitle Traces开始连线,可以通过布线时快捷菜单来改变连线时的属性

右键Find Similar Objects查找相似物体

Edit菜单下Slice Tracks切线

按住Ctrl,单击鼠标左键，选择所选网络高亮

Mask  Level：亮度调节

Imperial:英制单位，Metric:米制单位

Tool菜单栏下Annotate Schematics:对元器件编号

Tool菜单栏下IPC协议，Component  Wizard对封装的制作向导

Polygon Pour布铜

在转换成Protel99se的时候不要用Solid 方式布铜，否则显示不出来,应该选择Hatched方式下等间距，布铜效果也一样，并且能显示

快捷键AP,对所选元器件进行快速编号

Tool 菜单栏下Teardrops放置泪滴,增加导线和圆弧之间的牢固程度

画完PCB板后选择Tool 菜单栏下Design Rule Check

File菜单栏下Fabrication生成相关文件

View菜单栏下Flip Board翻转PCB 板

原理图的绘制：

单击鼠标右键，Option选项下Document Option对当前页面进行设置属性

Grid：可视格点

Tool 工具栏下Schematic Preference下Genenral下Auto-Increment During Placement更改Pin管脚的标号

原理图与PDF文档的连接：按F1键,在Name下写HelpURL ，Value写元件对应的路径，然后反斜杠输入元件文件的名字，最后加上.pdf,若继续输入#Page页面数就可以打开所选的页

在原理图设计页面中Navigator菜单栏下点击原理图名称，右键，选择更新，就可以更新改动的原理图库

Tool菜单栏下，Update from library

Place菜单栏下IEE Symbols菜单栏下放置属性符号按加号或减号放大缩小

PCB工程中无论是PCB绘制还是封装库绘制，Ctrl+Alt自动回到原点

PCB封装绘制中Library Option页面属性

按Q快速切换单位，Ctrl+G可以快速更改间距大小

Tool菜单栏下Component Wizard元器件绘制向导  

选择页面下的层，点击右键可以对对元器件的层进行修改，例如可以选择隐藏

Topoverlay 适应层，顶层的上面

PCB Library更改元器件属性

所绘制焊盘要比给出来的数据大1mm~1.5mm作为堵焊层

Pdf文档中给出资料数据，例.045(1.14)括号外表示45mil英制单位，1.45mm公制单位 

快捷键R+M或Ctrl+M测量距离

在布线的时候，按键盘上的2，就可以快速放置一个过孔

Text 的Ture    Type格式支持汉字

Place  Fill填充:在信号层能够填充铜箔，从而进行铺地或散热

Ctrl+c选中所选元器件，然后在Edit菜单栏下选择Paste  Special特殊粘贴,在其菜单栏下有一个Paste Array粘贴阵列，如果粘贴列阵选择的是圆圈的话，第一次点击选择的是圆心，第二次点击是选择的圆的半径

快捷键S菜单栏下Touching Line只有碰到线的物体都会被选中

选中所有要移动的元器件，单击右键，选择菜单栏下Unions,建立联合体就可以整体移动，相对位置不会发生变化，如果解除Unions,则继续选择Unions选择Break Objects from Union可以解除

对重要的信号线进行包地处理：首先选中所需处理的信号线，然后在Tool菜单栏下的Outline Selected Objects

绘制PCB时可以通过PCB面板快速查看

Reports菜单栏下Measure Distance测距

Auto Route 自动布线菜单栏下，第一个All对全部的进行布线，选择Net对整个Net进行自动布线，选择Net Class选择一个网络类型进行布线，选择Connection进布线时选择两个所连接的Net网络布线，选择Area对选中的一个区域内进行自动布线，选择Component对所选择的的元器件进行自动布线，如果想拆除已经布的线，则选择Tool菜单栏下Un-Route

Shift+S单层模式，按住*号键切换到下一层

布完线之后要进行规则检查，Tool菜单栏下Designed Rule Check规则检查

View菜单栏下Switch to 3D：3D视图，快捷键3,旋转视图，按住Shift+鼠标右键,

在右下角PCB 菜单下3D Visualization：3D可视化，在每个可视化的视图里，按住左键可以进行旋转，按住右键可以进行放大缩小，另外View菜单栏下Legacy 3D View传统的3D视图，此时可以按住3D视图面板上的彩色视图旋转

铺铜选项下的铺铜方式选择：

第一种方式：不铺在铜网络的物体上，

第二种方式：铺在所有铜网络的物体上，

第三种方式：只铺铜网络的物体上，

分层次原理图的设计：

通过Net identifiers网络标识符来连接

Net Label 网络标号Port 端口Sheet Entry页入口或工作簿入口 Power Port 电源端口Hidden Pin隐藏引脚 

Project菜单栏下，Project  Options选项  Options选项Net Identifier Scope网络标识符范围

当有页符号之后系统会默认为分等级式连接

原理图编辑页面下，单击右键选择Sheet Action菜单栏下Creat Sheet Symbol From Sheet or HDL可以从已有的原理图上建立Sheet Symbol，同样Design菜单栏下也有Creat Sheet Symbol From Sheet or HDL

选择Sheet Symbol，单击右键在Sheet Symbol Action菜单栏下选择Creat Sheet From Symbol可以创建与Symbol相对应的Sheet，同样Design菜单栏下也有这个选项，Design菜单栏下有一个Synchroize Sheet Enteries and Ports同步工作薄入口和端口

Designed 菜单栏下

Rrules选项卡下的

(1)Electrical：具有电气特性对象的布线规则

Clearance：设置具有电气特性对象之间间距的规则；

Short-Circuit：设置在PCB上是否可以出现短路问题；

Un-Routing Net：设置在PCB上是否可以出现未连通网络的规则；

Un-Connected Pin：设置在PCB上是否可以出现未连接引脚的规则；

(2)Routing菜单下的

Width：设置走线线宽；

Routing Topoloogy走线拓扑的选择，解决传输线效应的另一个方法是选择正确的布线路径和终端拓扑结构；

Routing priority：设置布线优先级；

Routing Layer：设置激活的层，即在哪些层上布线；

Routing Comers：设置走线的拐角方式；

Routing Via Style：设置走线时的过孔，可以设置过孔参数及其优先级；

Fanout Control：设置走线时扇出控制区形式；

包括类型：Fanout_BGA Fanout_LCC Fanout_SOIC Fanout_SmallFanout_Default

Differential Pairs Routing：设置差分布线，串口不用差分布线，信号传输率不高，干扰不是很大。 像USB就必须要差分布线，usb的数据传输只由D+和D-这两条先完成，而且USB要求的是传输率高，因此这两条线必须要满足等长、平行，尽最大可能减少查分阻抗

(3)SMT：设置表贴焊盘的走线规则

SMD To Comer：设置表贴焊盘出现走线拐角时拐角和焊盘的距离；如果打开是空白的则需要点击新建规则；

SMT To Plane：设置表贴焊盘连接到平面时的走线距离；该设置通常出现从电源平面向引脚供电的场合；

SMD Neck-Down：设置和表贴焊盘连线的导线宽度；向下收缩50%

(4)MASK：设置阻焊物质的尺寸

Solder Mask Expansion：设置阻焊层和焊盘之间的距离；一般4mil

Paster Mask Expansion：设置锡膏防护层和焊盘之间的距离；

(5)Plane：设置平面布线相关走线规则

Power Plane Connect Style：设置电源平面的连接形式；平面的散热要求较高通常采用Relief型连接；

Power Plane Clearance：设置通孔通过电源平面的间距；通常电源平面将占据整个平面，因此在有通孔通过电源平面时需要有较大的间距；

Power Connect Style：设置多边形平面的连接形式，PCB上除了专门的电源平面外可能还有出现手工铺设的一部分，通常也需要设置它的连接形式；

(6)TestPoint：测试点布线规则设置

Testpoint Style：设置测试点的形式；通过测试点可以测出电路板上的信号，可以设置测试点的尺寸、是否允许在原件底部生成测试点等；

Testpoint Usage：设置测试点使用参数，可以设置是否允许使用测试点和同一网络是否允许使用多个测试点；

(7)Manufaccturing：根据PCB制作工艺设置有关参数

Minimum Annular Ring：设置环状物内外径间距下限；在PCB设计时如果引入环状物（如过孔）中的内径和外径之间的间距过小，在制板时将不能制作出来；通过该项可以检查出所有距离过小的环状物；

Acute Angle：设置走线角度；此项设置可以检查出所有所有工艺无法达到的锐角走线；

Hole Size：设置过孔孔径的上限和下限；设置通孔孔径范围，排除PCB设计上的错误；

Layer Pairs：设置是否使用差分层；

Hole To Hole Clearance：设置孔到孔间距；

Minimum Solder Mask Sliver：设置最小化阻焊层裂口；

Silkscreen Over ComponentPads：设置丝印层盖过裸露元件焊盘间距；

Silk To Silk Clearance：设置丝印层文字和其他丝印层对象间距；

Net Antennae：设置网络天线；

(8) High Speed：设置高速信号线布线规则

Parallel Segment：设置差分线对布线规则；在PCB的高速设计中为了保证信号传输的正确，需要采用差分线对来传输信号，它和单根线传输信号相比可以达到更好的效果；

Length；设置高速信号线走线长度；

Matched Net Length：设置匹配网络走线长度；

Stub Length：设置90°拐角和焊盘的距离；在PCB中通常为了减少信号的反射而不允许90°拐角，在必须有90°拐角的地方时将引入焊盘和拐角之间距离的；

Vias Under SMD：设置表贴焊盘下是否允许出现过孔；

Maximun Via Count：设置布线时过孔上限；

(9)Placement：设置元件布局的规则

Room Definition：在PCB上定义元件布局方面的区域；

Component Clearance：设置元件间距；定义元件间距，该间距影响元件布局；

Component Orientations：设置PCB上元件允许旋转角度；

Permitted Layers：设置PCB上允许摆放元件的层面；

Nets Tolgnore：设置忽略的网络；

(10)Signal Intergrity：设置信号完整性的各项规则；与信号完整性仿真有关；

(1)信号层：用于建立电气连接的铜箔层；AD10总共有32层信号层，分别是TopLayer、MildLayer1···MildLayer30、BottomLayer，层中的各种铜箔均能显示不同颜色；

(2)内平面层：专门用于建立内部电源网络的铜箔，可以算作是一种信号层；AD10总共有16层内部电源层，分别是Internal Plane···Internal Plane16，层中的各种铜箔均能显示不同颜色；

(3)机械层：用于支持电路板的印制材料层；AD10总共有32层机械层，分别为Mechanical1····Mechanical32；

(4)掩膜层/阻焊层：为了方便焊接，分为Bottom Solder和Top Solder；

(5)丝印层：电路板的文字说明层，分为Top Overlay和Bottom Overlay；

(6)Drill Guide和Drill Drawing：用于描述钻孔图及钻孔位置；

(7)Keep-out Layer：禁止布线层；

(8)Multi-Layer：设置更多层面；

最喜欢的线宽设置：右键，在Option选项中有Favorite Routing Width最喜欢的线宽选择

布线时设置线间距：Design-rule-electrical-clearance中的右边的最下方可以设置最小间距为10mil。假如铺地间距要为20mil，可以右键点击clearance，选择new rules，新建规则。选择新建立的规则，在“Where the first object macthes”中选择“net”，然后再右边的下拉菜单中选择“GND”（铺地的网络），然后将起约束条件中右边的最下方的值改为20mil即可。

飞线颜色设置：在PCB界面下，点击L键，选择系统颜色选项下的Connections and from tos，在它后面的颜色选项下你可以任意设置飞线的颜色，后者把后面的沟去掉，就隐藏了。

PCB中过孔铺地连接的设置：过孔跟铺地是直接连接的，只有焊盘（PAD）才是十字连接的而过孔跟铺地是直接连接的。解决方法如下，点击“设计”----“规则” ，

 在Plane选项下的“polygon connection style ”选项上面点击右键，弹出右键菜单，再点击“新建规则”，在“polygon connection style”选项下，鼠标左键单击刚建的“polygon connection_1”项，选中“高级的（询问）Advance” ，点击“询问助手Advance Helper”，删除“all”,在“PCB functions”----“object type checks”----双击“IsVia”自动完成添加，然后点击“OK”， 然后Plane选项下的“polygon connection style ”选中的页面中，在“约束Constraints”----“关联类型Connect Style”----选择“direct connect”项，点击“确定”， 然后重新铺一下地就可以。

PCB布线技巧（一）

(1)电源，地线的处理

    对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了， 它浪费了许多宝贵的布线信道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用， 还省出许多布线信道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善。

a、众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。

b、尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最细宽度可达0.05～0.07mm，电源线为1.2～2.5 mm。

c、对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路，即构成一个地网来使用（模拟电路的地不能这样使用）。

d、用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。

(2)数字电路与模拟电路的共地处理

在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。

 数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强。对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件。对地线来说，整个PCB对外界只有一个结点。所以，必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的，它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。

(3)信号线布在电（地）层上

在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。

(4) 大面积导体中连接腿的处理

在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，组件腿的焊盘与铜面满接为好，但对组件的焊接装配就存在一些不良隐患，如：①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat shield），俗称热焊盘（Thermal）。这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电（地）层腿的处理相同。

(5) 布线中网络系统的作用

在许多CAD系统中，布线是依据网络系统决定的。网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的，如被组件腿的焊盘占用的或被安装孔、定位孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。

标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm)，所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。

(6) 设计规则检查（DRC）

 布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面：

a、线与线，线与组件焊盘，线与贯通孔，组件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。

b、电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。

c、对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。

d、模拟电路和数字电路部分，是否有各自的地线。

e、后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。

f、对一些不理想的线形进行修改。

g、在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。

 h、多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。

PCB布线技巧（二）

1，布线的时候，正常情况是鼠标点到焊盘的时候，会有一个白色的圆圈定位

直接切换电气栅格，shift+E。