2017-2022年中国半导体封装市场运行态势报告(目录)

2017-2022年中国半导体封装市场运行态势研究报告(目录)

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公司介绍

北京智研科研咨询有限公司成立于2008年，是一家从事市场调研、产业研究的专业咨询机构，拥有强大的调研团队和数据资源，主要产品有多用户报告、可行性分析、市场调研、IPO咨询等，公司高覆盖、高效率的服务获得多家公司和机构的认可。公司将以最专业的精神为您提供安全、经济、专业的服务。

中国产业信息网（www.chyxx.com）是由北京智研科信咨询有限公司开通运营的一家大型行业研究咨询网站，主要致力于为各行业提供最全最新的深度研究报告，提供客观、理性、简便的决策参考，提供降低投资风险，提高投资收益的有效工具，也是一个帮助咨询行业人员交流成果、交流报告、交流观点、交流经验的平台。

依托于各行业协会、机构独特的资源优势，致力于发展中国机械电子、电力家电、能源矿产、钢铁冶金、服装纺织、食品烟酒、医药保健、石油化工、建筑房产、建材家具、轻工纸业、出版传媒、交通物流、IT通讯、零售服务等行业信息咨询、市场研究的专业服务机构。

我们的服务领域

【出版日期】2016年

【交付方式】Email电子版/特快专递

【价    格】纸介版：7000元   电子版：7200元   纸介+电子：7500元

【报告编号】R4303

【报告链接】http://www.chyxx.com/research/201611/4303.html

报告目录：

    半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。

    智研咨询发布的《2017-2022年中国半导体封装市场运行态势及投资战略研究报告》共十二章。首先介绍了半导体封装产业相关概念及发展环境，接着分析了中国半导体封装行业规模及消费需求，然后对中国半导体封装行业市场运行态势进行了重点分析，最后分析了中国半导体封装行业面临的机遇及发展前景。您若想对中国半导体封装行业有个系统的了解或者想投资该行业，本报告将是您不可或缺的重要工具。

    本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

第一章 2013-2016年世界半导体封装行业发展态势分析 14

第一节 2013-2016年世界半导体封装市场发展状况分析 14

一、世界半导体封装行业特点分析 14

二、世界半导体封装市场需求分析 14

第二节 2013-2016年影响世界半导体封装发展因素分析 15

第三节 2017-2022年世界半导体封装市场发展趋势分析 15

第二章 中国半导体封装行业发展环境 17

第一节 2016年中国宏观经济运行回顾 17

一、国内生产总值 17

  2015年，我国国民经济稳定增长。初步核算，全年国内生产总值676708亿元，比上年增长6.9%。其中，第一产业增加值60863亿元，增长3.9%；第二产业增加值274278亿元，增长6.0%；第三产业增加值341567亿元，增长8.3%。第一产业增加值占国内生产总值的比重为9.0%，第二产业增加值比重为40.5%，第三产业增加值比重为50.5%，首次突破50%。2015年以来，面对错综复杂的国际形势和国内经济下行压力加大的困难局面，稳中求进成为2015年的工作总基调，中国进入以提高质量效益为中心，调整产业结构，深化改革开放的发展阶段。

2011- 2016年中国国内生产总值及其增长速度

二、社会消费 19

  2015 年中国社会消费品零售总额为300931 亿元，同比名义增长10.7%（扣除价格因素，实际增长10.6%），我国居民人均可支配收入2015年达到21996元，同比增长7.4%，超过GDP增速，为居民消费需求和消费支出增长提供了事实上的基础。

2011-2015年我国社会消费品零售总额

三、固定资产投资 20

四、对外贸易 21

第二节 2016年中国宏观经济发展趋势 22

第三节 2016年半导体封装行业相关及影响 24

一、行业具体 24

二、特点与影响 26

(一)全球市场形势不容乐观 26

(二)国内行业形势严峻 26

(三)国内环境不断改善 27

第三章 中国半导体封装行业发展特点 28

第一节 2013-2016年半导体封装行业运行分析 28

第二节 中国半导体封装产业特征与行业重要性 29

一、在第二产业中的地位 29

二、在GDP中的地位 29

第三节 半导体封装行业特性分析 30

一、投资风险庞大 30

二、相关人才相对缺乏 30

三、当地晶圆制造能力薄弱 31

第四节 半导体封装行业发展历程 31

第五节 半导体封装行业技术现状 31

一、注重新事物新技术的应用 32

二、实施标准化的优势 32

三、新型封装技术的应用 33

四、无铅焊接技术的采纳 33

五、关注倒装芯片技术的发展 33

六、集成电路封装技术国家工程实验室启动 34

第六节 国内外市场的重要动态 35

一、封装材料销售额稳步增长 35

二、新技术推动材料产业发展 36

第四章 中国半导体封装行业运行情况 38

第一节 企业数量结构分析 38

第二节 行业生产规模分析 38

第三节 行业发展集中度 39

第四节 2016年半导体封装行业景气状况分析 41

一、2016年半导体封装行业景气情况分析 41

二、行业发展面临的问题及应对策略 41

三、国际市场发展趋势 41

(一)封装形式向轻、薄、短、小发展 41

(二)封装技术日新月异 42

四、国际主要国家发展借鉴 43

第五章 中国半导体封装行业供需情况 44

第一节 半导体封装行业市场需求分析 44

一、行业需求现状 44

二、需求影响因素分析 45

第二节 半导体封装行业供给能力分析 45

一、行业供给现状 45

二、需求供给因素分析 46

第六章 2013-2016年半导体封装行业销售状况分析 48

第一节 2013-2016年半导体封装行业销售收入分析 48

一、2014-2016年行业总销售收入分析 48

二、2014-2016年不同规模企业总销售收入分析 48

三、2014-2016年不同所有制企业总销售收入比较 49

第二节 2014-2016年半导体封装行业投资收益率分析 50

一、2014-2016年按销售成本率分析 50

二、2014-2016年按销售费用率分析 51

第三节 2016年半导体封装行业产品销售集中度分析 52

第四节 2014-2016年半导体封装行业销售税金分析 53

一、2014-2016年行业销售税金分析 53

二、2014-2016年不同规模企业销售税金分析 53

三、2014-2016年不同所有制企业销售税金比较 54

第七章 2013-2016年半导体封装行业进出口分析 56

第一节 半导体封装历史出口总体分析 56

第二节 影响半导体封装进出口的主要因素 56

一、半导体封装产品的国内外市场需求态势 56

二、国内外半导体封装产品的比较优势 57

三、半导体封装贸易环境的影响 57

第三节 我国半导体封装出口量预测 57

第八章 中国半导体封装行业重点区域运行分析 59

第一节 2014-2016年华东地区半导体封装行业运行情况 59

一、华东地区半导体封装行业产销分析 59

二、华东地区半导体封装行业盈利能力分析 59

三、华东地区半导体封装行业偿债能力分析 60

四、华东地区半导体封装行业营运能力分析 61

第二节 2014-2016年华南地区半导体封装行业运行情况 62

一、华南地区半导体封装行业产销分析 62

二、华南地区半导体封装行业盈利能力分析 63

三、华南地区半导体封装行业偿债能力分析 63

四、华南地区半导体封装行业营运能力分析 

第三节 2014-2016年华中地区半导体封装行业运行情况 65

一、华中地区半导体封装行业产销分析 65

二、华中地区半导体封装行业盈利能力分析 66

三、华中地区半导体封装行业偿债能力分析 66

四、华中地区半导体封装行业营运能力分析 67

第四节 2014-2016年华北地区半导体封装行业运行情况 68

一、华北地区半导体封装行业产销分析 68

二、华北地区半导体封装行业盈利能力分析 69

三、华北地区半导体封装行业偿债能力分析 69

四、华北地区半导体封装行业营运能力分析 70

第五节 2014-2016年西北地区半导体封装行业运行情况 71

一、西北地区半导体封装行业产销分析 71

二、西北地区半导体封装行业盈利能力分析 72

三、西北地区半导体封装行业偿债能力分析 72

四、西北地区半导体封装行业营运能力分析 73

第六节 2014-2016年西南地区半导体封装行业运行情况 74

一、西南地区半导体封装行业产销分析 74

二、西南地区半导体封装行业盈利能力分析 75

三、西南地区半导体封装行业偿债能力分析 75

四、西南地区半导体封装行业营运能力分析 76

第七节 2014-2016年东北地区半导体封装行业运行情况 77

一、东北地区半导体封装行业产销分析 77

二、东北地区半导体封装行业盈利能力分析 78

三、东北地区半导体封装行业偿债能力分析 78

四、东北地区半导体封装行业营运能力分析 79

第九章 中国半导体封装行业SWOT 分析 81

第一节 半导体封装行业发展优势分析 81

第二节 半导体封装行业发展劣势分析 81

第三节 半导体封装行业发展机会分析 82

第四节 半导体封装行业发展风险分析 82

第十章 半导体封装行业重点企业竞争分析 84

第一节 奇梦达科技(苏州)有限公司 84

一、企业概况 84

二、竞争优势分析 84

三、2014-2016年经营状况 84

(一)企业偿债能力分析 84

(二)企业运营能力分析 87

(三)企业盈利能力分析 90

四、2017-2022年发展战略 93

第二节 江苏新潮科技集团有限公司 93

一、企业概况 93

二、竞争优势分析 94

三、2014-2016年经营状况 94

(一)企业偿债能力分析 94

(二)企业运营能力分析 97

(三)企业盈利能力分析 100

四、2017-2022年发展战略 103

第三节 南通华达微电子集团有限公司 103

一、企业概况 103

二、竞争优势分析 103

三、2014-2016年经营状况 104

(一)企业偿债能力分析 104

(二)企业运营能力分析 107

(三)企业盈利能力分析 110

四、2017-2022年发展战略 113

第四节 英飞凌科技(苏州)有限公司 113

一、企业概况 113

二、竞争优势分析 114

三、2014-2016年经营状况 114

(一)企业偿债能力分析 114

(二)企业运营能力分析 117

(三)企业盈利能力分析 120

四、2017-2022年发展战略 123

第五节 深圳赛意法微电子有限公司 123

一、企业概况 123

二、竞争优势分析 124

三、2014-2016年经营状况 124

(一)企业偿债能力分析 124

(二)企业运营能力分析 126

(三)企业盈利能力分析 129

四、2017-2022年发展战略 132

第十一章 未来半导体封装行业发展预测 133

第一节 2017-2022年国际市场预测 133

一、2017-2022年半导体封装行业产能预测 133

二、2017-2022年全球半导体封装行业市场需求前景 134

三、2017-2022年全球半导体封装行业市场价格预测 135

第二节 2017-2022年国内市场预测 136

一、2017-2022年半导体封装行业产能预测 136

二、2017-2022年国内半导体封装行业产量预测 138

三、2017-2022年全球半导体封装行业市场需求前景 138

四、2017-2022年国内半导体封装行业市场价格预测 139

五、2017-2022年国内半导体封装行业集中度预测 140

第十二章 半导体封装行业投资战略研究 142（ZY CW）

第一节 半导体封装行业发展战略研究 142

一、战略综合规划 142

二、技术开发战略 145

三、业务组合战略 149

四、区域战略规划 150

五、产业战略规划 150

六、营销品牌战略 152

七、竞争战略规划 152

第二节 对中国半导体封装行业品牌的战略思考 154

一、企业品牌的重要性 154

二、半导体封装行业实施品牌战略的意义 154

三、半导体封装行业企业品牌的现状分析 155

四、半导体封装行业企业的品牌战略 157

(一)要树立强烈的品牌战略意识 157

(二)选准市场定位，确定战略品牌 158

(三)运用资本经营，加快开发速度 158

(四)利用信息网，实施组合经营 158

(五)实施规模化、集约化经营 159

五、半导体封装行业品牌战略管理的策略 159

第三节 半导体封装行业投资战略研究 160

一、2016年半导体封装行业投资战略 160

二、2017-2022年半导体封装行业投资战略 161

图表目录：

图表 1 国内生产总值季度累计同比增长率(%) 19

图表 2 工业增加值月度同比增长率(%) 20

图表 3 社会消费品零售总额月度同比增长率(%) 21

图表 4 固定资产投资完成额月度累计同比增长率(%) 23

图表 5 出口总额月度同比增长率与进口总额月度同比增长率(%) 24

图表 6 2016年半导体封装行业在第二产业中所占的地位 31

图表 7 2016年半导体封装行业在GDP中所占的地位 31

图表 8 2014-2016年世界半导体封装材料市场规模及增长对比图 37

图表 9 2014-2016年我国半导体封装行业销售收入对比图 40

图表 10 国内封装测试企业地域分布情况 41

图表 11 2016年十大封装测试企业 41

图表 12 2014-2016年我国IC产量及增长对比图 46

图表 13 中国集成电路各产业链产值比重 47

图表 14 2014-2016年我国半导体封装行业销售收入 49

图表 15 2014-2016年我国半导体封装行业不同规模企业销售收入(亿元) 49

图表 16 2014年底我国半导体封装行业不同规模企业销售收入分布图 49

图表 17 2014-2016年我国半导体封装行业不同所有制企业销售收入(亿元) 50

图表 18 2014年底我国半导体封装行业不同所有制企业销售收入分布图 50

图表 19 2014-2016年我国半导体封装行业销售成本率 51

图表 20 2014-2016年我国半导体封装行业规模企业销售成本率增长趋势图 51

图表 21 2014-2016年我国半导体封装行业销售费用率 52

图表 22 2014-2016年我国半导体封装行业规模企业销售费用率增长趋势图 52

图表 23 2016年中国重点地区半导体封装行业销售集中度情况 53

图表 24 2014-2016年我国半导体封装行业销售税金 54

图表 25 2014-2016年我国半导体封装行业规模企业销售税金增长趋势图 54

图表 26 2014-2016年我国半导体封装行业不同规模企业销售税金(亿元) 55

图表 27 2016年我国半导体封装行业不同规模企业销售税金分布图 55

图表 28 2014-2016年我国半导体封装行业不同所有制企业销售税金(亿元) 55

图表 29 2016年我国半导体封装行业不同所有制企业销售税金分布图 56

图表 30 2014-2016年我国半导体封装出口量及增长对比图 57

图表 31 2017-2022年我国半导体封装出口量预测图 58

图表 32 2014-2016年华东地区半导体封装行业盈利能力对比图 60

更多图表见正文……

什么是行业研究报告

行业研究是通过深入研究某一行业发展动态、规模结构、竞争格局以及综合经济信息等，为企业自身发展或行业投资者等相关客户提供重要的参考依据。

企业通常通过自身的营销网络了解到所在行业的微观市场，但微观市场中的假象经常误导管理者对行业发展全局的判断和把握。一个全面竞争的时代，不但要了解自己现状，还要了解对手动向，更需要将整个行业系统的运行规律了然于胸。

行业研究报告的构成

一般来说，行业研究报告的核心内容包括以下五方面：

行业研究的目的及主要任务

行业研究是进行资源整合的前提和基础。

对企业而言，发展战略的制定通常由三部分构成：外部的行业研究、内部的企业资源评估以及基于两者之上的战略制定和设计。

行业与企业之间的关系是面和点的关系，行业的规模和发展趋势决定了企业的成长空间；企业的发展永远必须遵循行业的经营特征和规律。

行业研究的主要任务：

解释行业本身所处的发展阶段及其在国民经济中的地位

分析影响行业的各种因素以及判断对行业影响的力度

预测并引导行业的未来发展趋势

判断行业投资价值

揭示行业投资风险

为投资者提供依据

市场行业报告相关问题解答

1、客户

我司的行业报告主要是客户包括企业、风险投资机构、资金申请评审机构申请资金或融资者、学术讨论等需求。

2、报告内容

我司的行业报告内容充实，报告包括了行业产品定义、行业发展现状（产品产销量、产品生产技术等）、行业发展最新动态以及行业发展趋势预测等。对购买者认识和投资该行业起到初级作用。

3、报告重点倾向

我司的行业报告重点倾向主要包括：行业相关数据、行业企业数据、行业市场相关数据等。报告侧重点略有差异，具体情况看报告结构目录。

4、我们的团队

我们的团队人员组成各高校的知名导师、行业高管的人员和经验丰富的市场调查人员。

我们的团队人员对客户需求定位精准，能抓住项目精华，以合适的文字图表和图形展示项目投资价值。对行业或具体产品的投资特性、市场规模、供求状况、行业竞争状况（结构与主要竞争企业）、发展趋势等进行分析和论证，寻求规律、发展机会、现存问题的解决方案、做大做强的对策等等。

我司研究员在信息、理念、创新思维上具有开拓性给客户服务提高到一个新的层次。

5、报告数据来源

我司报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

半导体封装行业报告特点

半导体封装行业环境：我们的环境分析主要包括国外相关行业发展现状和趋势、行业相关法规整理以及国内宏观经济发展现状等。

半导体封装行业结构：我们行业结构分析主要包括产品市场消费需求结构、行业投资主体性质结构以及行业生产主体结构等等。

半导体封装行业市场：我们的行业市场分析对行业产品整个供求状态以数据或文字方式表述、对行业市场现状呈现的特点进行概述，并对行业市场未来发展趋势进行科学预测。

半导体封装行业企业：我们的行业企业分析主要包括行业企业发展历程、企业组织结构、企业相关财务数据和指标、企业竞争优劣势分析等。

半导体封装行业成长性：我们的行业成长性分析主要包括行业所属生命周期的位置，行业投资增长性，行业近几年发展速度情况以及未来市场增长速度等。

我司报告特色：在研究内容上突出全方位特色，报告以本年度最新数据的实证描述为基础，全面、深入、细致地分析各行业的市场供求、进出口形势、投资状况、发展趋势和取向以及主要企业的运营状况，提出富有见地的判断和投资建议；在形式上，报告以丰富的数据和图表为主，突出文章的可读性和可视性，避免套话和空话。报告附加了与行业相关的数据、法规目录、主要企业信息及行业的大事记等，为投资者和业界人士提供了一幅生动的行业全景图。