线别： 班次： 生产线线长： 时间：
| 序号 | 客户 | 产品名称 | 产品型号 | 生产时间 | 生产单号 | 生产数量 |
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| 3 |
| 序号 | 巡检项目 | 品质工艺要求 | 8:00-10:00 | 10:00-12:00 | 13:15-15:15 | 15:15-17:00 | 17:45-21:00 | 备注 | |||
| 21:00-23:00 | 23:00-00:00 | 00:00-2:00 | 2:00-4:30 | 4:30-8:00 | |||||||
| 1 | ECN或工程处置单等文件 | 是否有ECN或其它文件导入(填写相应的文件号) | |||||||||
| 2 | 人员确认 | 是否有新人员或代替人员作业,若有须进行确认 | |||||||||
| 3 | 5S | 静电环 | 生产线员工有无戴静电环(填写有或某某未戴) | ||||||||
| 静电环是否接地 | |||||||||||
| 静电是否符合要求 | |||||||||||
| 4 | 静电衣 | 有无穿戴好静电衣 | |||||||||
| 5 | 物料摆放 | 物料摆放是否整齐，标示是否正确 | |||||||||
| 6 | SMT | 点红胶 | 红胶是否适量或元件贴偏 | ||||||||
| 7 | SMT贴片元件 | 参照BOM单核对物料，并确认是否有歪/漏/反等 | |||||||||
| 8 | 插件线 | PCB板物料筐 | 有无按摆放位置摆放 | ||||||||
| 9 | 插件拉元器件盒 | 是否摆放整齐混料 | |||||||||
| 有无标卡且是否与实物物料相符合 | |||||||||||
| 10 | 作业指导书 | 有无作业指导书或样板 | |||||||||
| 作业指导书或样板是否正确 | |||||||||||
| 是否与作业员位置对应 | |||||||||||
| 11 | 插件元器件成型加工 | 引脚长度是否合格(见检验标准) | |||||||||
| 12 | 插件 | 参照BOM单、核对所有插件物料 | |||||||||
| PCB板(实际型号)是否为环保要求 | |||||||||||
| 变压器(填写实际型号) | |||||||||||
| 继电器(填写实际型号) | |||||||||||
| LCD/背光源或数码管(填写实际型号)是否有色差等不良现象,相应原贴膜是否符合要求 | |||||||||||
| 综合检查元件是否有错件/漏件/反向等不良现象 | |||||||||||
| 14 | 堆板 | 各工位有无堆板现象 | |||||||||
| 15 | 作业确认 | 作业确认卡有无摆放相应的位置 | |||||||||
| 16 | 样板 | 过波峰焊前有无样板 | |||||||||
| 样板是否正确 | |||||||||||
| 17 | 波峰焊 | 过波峰焊 | 是否有空焊/少锡现象 | ||||||||
| 是否有溢锡现象 | |||||||||||
| PCB板有无变形 | |||||||||||
| 18 | 波峰焊炉温 | 预热温度1 | 记录每次巡检时的温度/速度以便有问题时做比较 | ||||||||
| 预热温度2 | |||||||||||
| 锡炉温度 | |||||||||||
| 运输速度 | |||||||||||
| 19 | 后焊线 | 分板(去板边) | 是否有铜箔/焊点等断裂现象 | ||||||||
| 20 | 压件 | 元件是否有浮高 (参考外观标准) | |||||||||
| 有无歪斜现象 (参考外观标准) | |||||||||||
| 21 | 烙铁温度 | 按作业指导书检查 | |||||||||
| 22 | 执锡 | 要求参照作业指导书进行执锡 | |||||||||
| 23 | 剪脚 | 测量元件引脚是否符合SOP | |||||||||
| 变压器/继电器/插座/散热片等是否按要求作业 | |||||||||||
| 24 | 洗板 | 有无锡渣/助焊剂过多残留,参考外观标准 | |||||||||
| 25 | 刷漆 | 油漆是否均匀 | |||||||||
| 26 | 隧道炉温度 | 80+/-10℃,按作业指导书检查，LCD的PCBA设定温度为60+/-10℃ | |||||||||
| 28 | 螺丝 | 螺丝规格是否正确 | |||||||||
| 散热片 | 散热片螺丝孔位/铆钉孔位是否有毛刺 | ||||||||||
| 可控硅与散热片是否贴板 | |||||||||||
| 31 | 扭力检查 | 风批/电批扭力是否正确 | |||||||||
| 螺丝有无松动 | |||||||||||
| 后焊元件 | 锡点是否饱满/美观 | ||||||||||
| 有无锡渣/助焊剂残留 | |||||||||||
| 32 | 剪脚 | 是否符合检验标准 | |||||||||
| 33 | 打胶 | 硅胶/热熔胶/黄胶 | 要求打胶的元件有无打胶 | ||||||||
| 不允许有胶的地方是否有胶 | |||||||||||
| 打胶效果如何 | |||||||||||
| 34 | 仪器设备 | 点检 | 各仪器设备是否有点检 | ||||||||
| 35 | 接地 | 各仪器设备是否接地且接地良好 | |||||||||
| 36 | 检测线 | 外观检查 | 外观 | 参照BOM单及外观检验标准,台面上/周转箱内有无堆板/乱放的现象 | |||||||
| 记录 | 有无统计不良数量并记录在报表上 | ||||||||||
| 37 | PCBA功能测试 | 测试步骤及测试描述是否与各机型作业指导书一致 | |||||||||
| 38 | 日期印章 | 印章是否清晰 | |||||||||
| 是否为作业指导书要求盖章位置 | |||||||||||
| 干透后是否用手易擦除 | |||||||||||
| 39 | 老化 | 老化 | 数量是否正确 | ||||||||
| 老化有无异常，并做记录。 | |||||||||||
| 40 | 包装 | 包装 | 纸箱/隔板尺寸规格是否符合要求 | ||||||||
| 41 | PCBA板包装是否完好 | ||||||||||
| 42 | 是否有ROHS标贴及产品型号标贴 | ||||||||||
| 43 | 是否有少板/多板/混板的现象 | ||||||||||
| 44 | 统计 | 外观 | 总生产量： | 产量： | 产量： | 产量： | 产量： | 产量： | |||
| 不良数： | 不良数： | 不良数： | 不良数： | 不良数： | |||||||
| 不良率： | 不良率： | 不良率： | 不良率： | 不良率： | |||||||
| 总不良数： | 不良现象： | 不良现象： | 不良现象： | 不良现象： | 不良现象： | ||||||
| 总不良率： | |||||||||||
| 45 | 功能测试 | 总生产量： | 产量： | 产量： | 产量： | 产量： | 产量： | ||||
| 不良数： | 不良数： | 不良数： | 不良数： | 不良数： | |||||||
| 不良率： | 不良率： | 不良率： | 不良率： | 不良率： | |||||||
| 总不良数： | 不良现象： | 不良现象： | 不良现象： | 不良现象： | 不良现象： | ||||||
| 总不良率： | |||||||||||
| 备注： | |||||||||||
2、发现有异常及时反馈给IPQC拉长或以上人员处理，并将问题记录于IPQC稽查报表中，需追踪后续改善效果并记录在报表中。
检验员/日期： 审核/日期：
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