SMT 回流焊操作规范

1.按《设备操作规程》中的“准备”要求做好设备运行前的检查工作。

   2.戴好防静电护腕，准备工作。

二.操作：

   1.按《设备操作规程》中的操作步骤进行设备的操作。

   2.对已有产品可进行如下操作：打开主机，对应产品型号调出文件名称，后进行首件确认。首件确认按如下步骤：调出程序，待焊接炉实际温度上升到设定温度后，用炉温测试仪进行温度确认，确认合格后将一板待焊PCB放至回流焊内进行焊接，不合格对回流焊参数进行调试，直至合格。焊接完毕，由技术员对首件进行确认，首件合格，进行批量生产；首件不合格，由技术员对回流焊各项参数进行再确认，直至合格，后进行批量生产。

   3.生产完毕，退出程序，关闭计算机及电源开关，并填写“热风回流焊接机使用记录”。

三.环保与环境要求:

   1.生产用的辅料符合ROHS。

   2.设备、工装、工具使用前进行清洁。

四.质量要求：

   1.焊接后的元件不能有虚焊、漏焊、立碑、桥连等不良现象，对于出现焊接不良的PCB要用油笔或箭头标签标出。

   2.焊点要求光亮，焊锡与元件、PCB板浸润性良好。

五.注意事项：

   1.当有工件卡在传送带中或出现紧急故障，应及时按下[紧急制动]按钮，

     关闭电源开关，停止运转。

   2.对于焊接炉温度，要求每换一次产品和班次做一次检查。