LED灯珠管理规定

                    版本版次：     A/0         

                    制定部门：    研发部       

                    制定日期：   2016-2-9     

                    修订日期：                 

                    总 页 次：       3         

为规范LED灯珠储存和使用，特制定本管理规定。

2 范围：

  本公司所有LED灯珠均适用本管理规定。

3 职责：

  仓储部：负责储存和保管好灯珠物料，不可混料或储存不当，遵循先进先出原则。

  品质部：负责来料检验，质量管控，杜绝不合格品入库。

  生技部：负责标准生产作业指导，做好静电防护设施。

  生产部：负责按标准生产作业操作，按要求做好静电防护。

总经理：监督，实施状态。

4 环境要求：温度为20℃—30℃、湿度为40%—60%。

5 过程：

  5.1储存

为了防潮，led要存放在干燥通风的环境中，储存温度为+20-30℃，相对湿度在60%以下。LED在它的原包装条件下3个月内使用完为佳，以避免支架生锈。当LED的包装袋开封后，要尽快使用完，此时储存温度为+20-30℃相对湿度在60%以下使用前必须+70℃烘烤个小时以上。

 5.2.使用

使用前一定要按照LED使用说明做好去潮除湿工艺，防止在使用过程中出现因受潮导致大量死灯与其它不良

5.3.清洁

不要使用不明的化学液体清洗LED，因为那样可能会损伤LED树脂表面，甚至引起胶体裂缝，如有必要，请在常温下把LED浸入酒精或氟裹昂中清洗，时间在一分钟之内。

5.4.成形

不要在焊接期间或焊接后成形，如有必要的话，成形一定要焊接前完成。切记任何挤压树脂的行为都有可能损伤LED内部的金线。

5.5.焊接

在焊接过程中，不要对灯体施加任何外部压力，否则LED内部可能会出现裂纹，这样会影响其内部金线连接而导致品质问题。胶体一定不能浸入焊锡之中。焊接时，焊接点离胶体下沿至少要有2毫米的间隙，焊接完成后，有必要用三分钟的时间让LED从高温状态回到常温下。如用烙铁焊接同一PCB上线性排列的LED，不要同时焊接同一LED的两个管脚。烙铁焊接时要求用30W以下的烙铁。

LED焊接方式有两种规格，具体参数如下：

烙铁焊接温度：295℃±5℃，     焊接时间：3秒以内（仅一次）

回流焊焊接温度：按锡膏标准而定。

说明：焊接温度或时间控制不当可能会引起LED透镜变形或者灯芯内部开路导致死灯。

5. 6.建议使用方法

    在使用过程中无论是单颗使用还是多颗使用，每颗LED的DC驱动电流推荐使用IF的范围为10mA-20mA。瞬间的脉冲会破坏LED内部固定连接，所以电路必须仔细设计，这样在线路开启闭合时，LED不会受到过压（过流）冲击。LED在多颗使用时要求发光亮度及颜色的一致性，因此对于驱动方式及驱动条件要充分了解，正常的条件下保证20 mA分光的颜色和亮度的一致性。要获得均匀的亮度和颜色，同批的LED应使用同样的电流，使用时不可多包混用，以免造成亮度差异。LED的VF、IF、IV、WL以及温度之间的关系特性详见产品规格书。 

5.7.ESD（静电的防护）

静电可以引起LED功能失效，建议防止ESD损害LED。

A、LED检测和组装时作业人员一定要带防静电手环及防静电的手套。

B、焊接设备和测试设备、工作桌子、贮存架等必须接地良好。

C、使用离子风机消除LED在贮存和组装期间由于磨擦而产生的静电。

D、装LED的料盒采用防静电料盒，包装袋采用静电袋。

被ESD损伤的LED会出现的异常现象有：

A、反向漏电，轻者将会引起亮度降低，严重者灯不亮。

 B、顺向电压值变小。低电流驱动时LED不能发光

8 相关文件《不合格品控制程序》、《老化线操作规

9 流程图：