PCB检查表

文件名称：                              设计人员：              NO：7322-RD-

一． 布局方面

□      1. 单块线路板外形尺寸，安装孔的尺寸和位置及其它有结构定位要求的尺寸和位置应符合产品设计要求。

□      2. 用插件机的线路板长宽尺寸符合要求，长：150 mm～330mm，宽：80 mm～250mm，最佳宽度为140mm～180mm。

□      3. MARK点的放置符合要求。即在板的对角上放置MARK点，两MARK点位置：距非传输边15mm以上；距传输边4mm以上。

□      4. 元器件本体距印制板传输边不得小于5mm。

□      5. 机插定位孔周围11*11mm盲区及上下5mm的边框，不得有机插元器件。

□      6. 大功率发热元器件和相邻塑料件及其他温度敏感器件之间的间距至少为5mm。

□      7. 对于吸热大的器件，在整板布局时要考虑焊接时热均衡原则，不要把吸热多的器件集中放在一处，以免造成局部供热不足,而另一处过热现象。

□      8. 相邻贴片器件的焊盘最少相距0.5mm。

□      9. 以机插元器件被弯脚的引脚为圆心0°～90°（象限角度为与器件弯脚方向一致）半径为3mm的范围内焊点面不能放置贴片器件。

□      10. 插件IC的摆放要与生产时PCB的夹送方向平行。

□      11. 贴片IC（SOIC）与PCB夹送方向平行，并在末端设置偷锡焊盘。

□      12. 贴片QFP或LQFP的焊盘排列方向要与生产时PCB的夹送方向成45度角，同时在末端设置偷锡焊盘。偷锡焊盘其宽度一般为焊盘的2-3倍。

□      13. 贴片电阻、电容、二极管、三极管在线路板上的放置方向要与过波峰焊方向垂直。

□      14. SOP器件轴向需与波峰焊方向一致。

□      15. 原则上同块线路板的器件全为插件或全为贴片。

瓷片电容、三极管等径向元件应尽量设计成贴片，以提高生产效率；若该产品已含有贴片工序，则瓷片电容、三极管径向元件一定设计为贴片。

□      16. 机插电容设计5mm跨距；跳线、1/4w以下电阻、玻璃封装的二极管设计成10mm跨距。

□      17. ICT工艺要求：无安装孔的线路板有两个Ф4的定位孔。

□      18. 灌胶工艺要求：线路板至少有一个以上Ф4的透气孔（漏胶孔），同时线路板四角分布四个Ф4的透气孔；线路板四边不能与电控盒完全贴紧，应有1.0mm以上的空隙；线路板与电控盒底部的距离必须在3.5mm以上。

□      19. 风机电容脚距要求PCB板上一个孔为圆孔，一个为椭圆孔。

□      20. 检查各插座的位置是否与客户的要求一致（样板或兼容机型等要求）。

二．    布线方面

□      1. 无直角和锐角走线。

□      2. 走线线宽为0.3mm以上（除0805下走线为0.3mm），线与线之间的距离在0.3mm以上。

□      3. 走线离板边的距离要求为3mm，特殊情况下至少为1.5mm。

□      4. 在线路板的螺丝孔周围小于螺丝帽直径2mm之内不得布线。

□      5. 定位孔、安装孔铜箔面边缘应无铜箔，避免过波峰焊后焊锡将孔堵住。

□      6. 机插元件打弯方向离焊盘孔心距离1.9mm之内不得走线。

□      7. 强电与弱电之间应尽量相互远离，原则上为6mm以上；强电与强电之间应保持2.6mm以上。（有计算公式：3.2+0.008*(V-300)，V为两线间的压差，计算得到220v距离应为2.56，取2.6）

□      8. 晶振下避免信号线通过。

□      9. 碳膜板中的电源线、地线不可用碳膜代替跳线。

□      10. 走线用到碳膜时，注意碳膜的阻值小于100Ω。

□      11. SMD器件的引脚与大面积铜箔连接时，要进行热隔离处理。大的焊盘和铜箔相连时要设置隔热圈，即十字形和焊盘相连，以免影响焊点成型。

□      12. 贴片器件焊盘上不能有过孔，要求过孔离焊盘距离在0.4mm以上。

□      13. 贴片器件下面的焊盘之间尽量不走线；若有走线：0805下只可过一根线，线宽只能为0.3mm；1206下最多不超过2根走线。

□      14. 贴片器件焊盘周围布线最好离焊盘0.5mm以上，但绝不可少于0.3mm。

□      15. 为尽可能地避免连焊，对于连续排列的多个（两个或两个以上）焊盘，设计时应以类似椭圆形为主，焊盘相邻部分要标准的许可下窄化，以增大焊盘相对间距，同时在焊接外围加阻焊层以防连焊。

□      16. 测试点为圆形焊盘，焊盘直径设定φ1.2mm～1.5mm。

□      17. 贴片元件的焊盘不可用作测试点，插件元件的焊盘可用作测试点。

□      18. 两测试点之间的间距要求大于2.0mm，否则需要重新选择测试点位置。

三．    丝印方面

□      1. 元器件的标号摆放整齐，不能和焊盘重叠。

□      2．标明印制板编码、设计者姓名缩写及设计时间。

□      3．标明接插件端口的具体作用及跳线的选择功能，说明不能被其它元器件（插装后）覆盖。

□      4．标明客户有丝印要求的内容。

□      5. 标明波峰焊进板方向。

□      6．标明IC的第一脚的位置。

□      7．当焊盘之间的距离小于1mm时焊盘之间应加的阻焊层。

□      8．当产品要求是环保时，应有环保标识。

□      9．需要加焊的焊点或走线，要用三角形进行标识。

□      10．标明标贴的位置。

□      11．标明强弱电区域，强电区用对应的图标表示。

四．    技术要求方面

□      1. 技术要求放在工艺边上。没有工艺边的，放在PCB图的下方。

□      2．技术要求包括：板材板厚、铜箔厚度、耐压、绝缘电阻等内容。一般要求无需说明（一般要求：板厚是1.6mm，铜箔厚度是35um，强电耐压1500V/1min，绝缘1000MΩ）。

DF/QR73-22-B