前工序镜检作业指导书

显微镜，工艺卡，单面刀片，酒精，防静电手套，防静电手指套，防静电环，手动自制吸笔，无尘布，标签纸。

2 作业准备

 2.1进邦定房前戴好PVC手套，在邦定房内戴好手指套。

2.2清洁工作台面（防静电胶皮、吸笔、地面、货架），整理摆放好本工位物品。

 2.3清洁手指套和PVC手套，生产前戴防静电环。

2.4清洁显微镜（图①），清洁时用无尘布蘸酒精清洁显微镜表面、显微镜平台。

2.5 打开显微镜电源开关，将光源光强调节在4-7范围。

2.6 根据生产安排查阅相应工艺卡，核对LCD型号与工艺卡上的型号是否相符

3 作业步骤

3.1 从邦定机出料口的传送带、靠近机器的红条内拿取一模块置于平台正。

3.2  搜索视场时先选取低倍物镜，再选取高倍物镜，调节焦距时先使用粗调旋钮，能够看到图象时再使用微调旋钮，直至图象清晰。

3.3  检验完毕后将模块放置于吸塑盘中，不良品做好标记后置于“待确认不良品”区，缺陷不能标记在台阶正面。

4 作业结束

4.1  先将显微镜光强调至最小，再关掉电源。

4.2  不良品交工序检验确认。

4.3  将桌面清洁干净并将物品摆放整齐。

4.4  调低显微镜工作平台，使之与物镜保持足够距离。

4.5  填写《LSI压合检验记录》,备注栏中注明抽检数量。

5 镜检内容

5.1  IC邦定前：异物，划伤，焊盘不良，边角缺损等。

5.2  IC邦定后：压合异物，IC损伤，偏位错位，ACF贴合不良，整体压合不良，导电粒子外形不合格，焊盘导电粒子不足等。

5.3  光LCD：电极缺损，电极腐蚀，电极异象（亮点），电极划断，异物等

具体检验标准参照《COG模块生产线工序质量检验规范》（Q/DDG461）

6.1  清洁定时器响后，用无尘布蘸酒精清洁手指套。

6.2  禁止随意调整滤色片，起偏器，检偏器等的设定位置（图②）。

6.3  拿模块时手指禁止接触台阶面（图③）。

6.4  必须通过转轮变换物镜，禁止用手直接搬物镜（图④）。

6.5  吸塑盘交错放置，用双手传递装有模块的吸塑盘。

6.6 镜检时发现常见不良品比例超过报警点或发现异常不良品须停机并立即通知组长和工艺员。

6.7 生产彩屏模块时将缺陷标记在台阶背面，不能标记在LCD显示区域（图⑤）。

6.8 批量产品每台设备的每批模块抽检比例为15％～20％。

6.9 对于生产过程中出现问题的设备（如邦定时导电粒子不足和未压破），所生产的当批全检，同时还要向前追溯1批全检，如果没有可继续生产，如果有直到检到没有此现象为至。

6.10 生产彩屏模块时应随时加盖空吸塑盘遮光以避免紫外线对LCD造成不良影响。

6.11 每批生产完后填写并核对《COG模块生产流程单》。

6.12 在镜检时，镜检IC和ACF时使用5倍的物镜、镜检LCD时用10倍的物镜，在10倍看不清时可换用20倍的镜检。

7  常见不良判定标准

  7.1 IC偏位：BUMP压在相应ITO电极上，偏移量超过焊盘或焊盘间隙最小宽度的1/2

7.2 IC错位：BUMP与ITO电极未一一对应

7.3合格导电粒子判定标准：本压后开瓣数≤5,直径≥导电粒子原始直径（图⑥）

7.4导电粒子碎：本压后开瓣数>5 瓣（图⑦ ）

7.5导电粒子少：单个焊盘合格导电粒子数<5个 

7.6 IC焊盘气泡：单个焊盘上气泡面积超过1/6重合面积

②