电路图及PCB设计规范之元件命名原则

新产品开发时的电路原理图和PCB设计

2.0 原理图元器件编号规则

2.1 规则：关键字＋3位数字

2.2 关键字命名规则：

a固定电阻：R                            b 排阻：RR

c可变电阻：VR                           d 电容、可变电容：C

e 普通二极体：D                          f 发光二极体：LED

g 稳压二极体：DZ                         h 三极体、MOS管：Q

i 光敏三极管：IR                         j 电感、滤波器：L    

k IC：U                                  l 压敏电阻：ZNR     

m 插片: P                                n 插线：W

o插座：CN，主板为A，小板为Bo   例如：CN 101A，则小板对应为CN101B  

p 保险丝：FUSE                           q 突波吸收器：DSA

r 蜂鸣器：BZ                             s振荡器：XT

t 变压器：T                              u按键：K

v 跳线：J                                w 继电器：RY

x IPM模块：IPM                          y 桥式整流：BR

z 液晶显示器：LCD                         

2.3  3位数字命名规则：

A 互感器模块：以0命名。

B 电源模块：以1命名。 eg：D101, R101,C101；

C 传感器模块：以2命名。eg：R201,C201；

D 遥控模块及通信：以3命名。eg：Q301,R301,C301；

E 存储单元及主MCU模块、测试模块：以4命名。例如 ：C401(如：M38223)；

         F 继电器模块、PG电机及其反馈模块、过零检测、风机控制、溶液泵及其反馈模块： 以5命名。例如 ：RY501；

         G IPM模块及显示模块：以6命名。eg：R601；         

         H Modem模块及PC机模块：以7命名。

         I 预留:  以8命名。

         J 预留:  以9命名。

    2.4.2 接插件的命名在客户有要求时，以客户要求为准，反之，以命名规则为准。

3.0 电路原理图绘制要点

3.1 绘制原理图时，须采用原理图样板格式(具体格式见附页一)。

3.2 连线均匀美观，元件排布均匀，接插件尽量靠外，并对齐。

3.3 每一模块区分要清楚，强电与弱电要用虚线标记分开，强电部分“飞”线要标志清楚，包

括颜色。

3.4 电源以+5V、+12V、-5V、-30V、GND标记，符号为：+5V:   、GND(电源地)：  ；大地以

EARTH标记，符号为：    ；若原理图中有多个地及电源，则地以GND1，GND2……标记，

电源以+5V1，+5V2……标记，符号尽量保持不同，以便识别。

3.5 火线在滤波前以LINE命名,在经过滤波后以AC-L命名。零线在滤波前以NEUT命名，在经

过滤波后以AC-N命名。

3.6 注意接插件或接口等元件的命名，若有客户特殊要求，须以客户要求为准来命名。

3.7 元件命名长度不能超过9个，元件名中不能包含特殊字符“-”及空格。

3.8 注明图纸标题，图面名称，版本，绘图日期，绘图者。

3.9 图面完成后要进行ERC检测，以便检测图面有无断线、重名之现象。

3.10 电路原理图经项目工程师审核后打印并存档。

4.0 PCB设计注意事项

4.1布局 

4.1.1因需用自插机插件，故PCB板上需预留两个φ4mm的孔，如下图：

4.1.2按照“先大后小，先难后易”的规则布局，即重要的单元电路、核心元件先布局。

4.1.3参照原理图，根据信号走向，电流流向布局。

4.1.4元件布局要符合装配要求：既要与外壳配合适当，也要便于出线装配，接插件尽量

     靠近板边，同时元件外形离板边的距离要≥5mm，以便于生产作业(如过波峰焊，自

     插机)。

4.1.5元件布局主要要满足以下条件：强、弱电要分开；模拟、数字要分开；高、低频要

      导体)，应放在通风散热条件比较好的地方，电解电容离散热片的距离要大于2mm。

4.1.7时钟、复位电路、中断信号线要尽量靠近MCU ，一般距MCU要小于2cm，同时元件也要

     尽量靠近MCU。

4.1.8 IC去耦电容要靠近IC的电源、地引脚，同时尽量保证电容的两脚等距于IC的电源

      与地，使电源回路最短。

4.1.9 RC滤波回路中的滤波电容一级要靠近端子，一级要靠近MCU ，如图：C1要靠近信号

      刚进来一端，C2要靠近MCU。    

                             VDD

4.1.10同一电源的元件尽量放在一起，以便电源走线。

4.1.11需调试、维修的元件应放在PCB板空间较大的地方，便于更换。

4.1.12电感、电流互感器、变压器若在同一PCB 板中放置，其摆放的位置应使其产生的磁

      场互相垂直。

4.1.13信号是输入到MCU时，应在信号线离MCU最近的地方放一个退耦电容。

4.1.14外形不规则的PCB拼板时，最少要保证有两条边平行，以便生产作业(过波峰焊、自插机）。

4.1.15若贴片元件与插件元件同时在１个PCB中，若空间允许的情况下，尽量将贴片元件

       放在插件元件的反面。

4.2间距

4.2.1强电：零件与零件，线与线，线与焊点，焊点与焊点之间距≥3mm，若有客户特殊要求，             

      以客户要求为准。

4.2.2弱电：线与线，线与焊点，焊点与焊点之间距≥0.3mm。

4.2.3强弱电：零件与零件，线与线，线与焊点，焊点与焊点之间间距≥6mm，特别是电解

     电容外壳，散热器等金属外壳元件之间距。        

                                               视走线长度而论

4.2.4若不能满足以上要求时，需做破孔，规格为：                  0.5mm       

4.3焊盘、贯孔

4.3.1焊盘：一般小元件孔径为元件插脚之直径+0.4mm，焊盘大小为：孔径+1.5mm。

4.3.2贯孔：焊盘为0.9～1mm，孔为0.6～0.7mm。

4.4走线

以便有足够的空间满足其布线要求。

4.4.3 IC的去耦电容与IC连接时，线路应先经过电容再走向IC，并保证其回路最短。

4.4.4 地线的走线

4.4.4.1采用单点接地或星形接地来降低各子系统间的互相干扰，即各个子系统应直接接电源、

       地线，而不是各子系统串联，尤其是大电流、继电器、开关元件，

       其电流不能经过MCU，再流回电源。如图：

                     7805

                 单点接地

4.4.4.2因电流最终要流回电源，回路越大，易受干扰。故地线回路应尽量小，如: 信号线与地

        线要保证其回路面积最小，这样就会减少对其他电路的干扰，如图：

            信号线              地线         信号线        地线

                      差                               佳

4.4.4.3高速信号线、时钟线应该用地线包围起来，以免受到干扰。

4.4.4.4模拟电路的地要与数字电路的地分开，如RC 滤波回路的电源与地应直接连到电源与地

       上，而不是与其它子系统的电源.地直接串联。

4.4.4.5在高频电路中，模拟电路地不能有回路，防止出现共地噪声。

4.4.4.6在高频电路中，若双面板上电源、地需进行板层切换时，须放置多个贯孔，以减少阻抗。

4.4.5高频线路走线不能用900直角，建议用450角，这样可避免传输反射。

4.4.6在双面板中，电解电容， 发热元件，导体元件下面不能走线，以防止短路现象。

4.4.7在双面板中，两层的信号线要垂直走线。

4.4.8线离板边≥0.5mm，以便与外壳隔离，距离金属外壳要≥4mm。

4.4.11布线的线宽要求：弱电线径≥0.3mm ，强电视电流大小而论，一般1mm的线走1A的电流。

4.5文字面丝印                                    

4.5.1公司标志应放在文字层，标志具体规定为：      HISCENIC

                                                  FILENAME

                                                  VER

                                                  DATE

4.5.2版本号规定：                             

4.5.2.1原理图版本号:          V X·X             

       0～9范围变化，原理图每修改一次该位加1。

                                   0：调试板阶段  1：打样阶

4.5.2.2 PCB版本号：        V  XX ·X

           A～Z范围内变化，PCB每修改一次该位变化一次。

                                   原理图版本号

若客户有具体要求，按客户要求做丝印。

4.5.3 功能选择标志：放置与否视客户要求而论。

H      1P       RAS90

 C      1.5P     RAS120

注：H：HEAT           1P                     RAS90            

    C：COOL           1.5P   内销选择        RAS120     外销选择

4.5.4 因需盖生产日期章，故需在文字方面预留一长方形块，具体尺寸如下：

注：长30mm，宽8mm

4.5.5在高压或大电流等强电位置，对人身安全有危险的地方放上   ！  ，同时用丝印线将强电和弱电标识开，以提醒操作人员注意安全。

4.5.6在与外壳、螺丝接触的地方放上白色油墨，以利于绝缘。

4.5.7有特殊要求的连接线、接插件要注明其颜色。