PADS中常用的元器件英文对照表

ANA                                               U

BGA                ball grid array（球栅阵列封装）    U球栅阵列封装

BPF                                                U  

BQF                                                U                          

CAP                CAPACITOR（电容器）            C电容

CFP                     CFP(陶瓷扁平封装）        U 陶瓷扁平封装

CLC                                               U

CMO               UCONCONIN（连接器）           J    CON接口

CQF                                               U  

DIO                     DIODE(二极管）            D二极管

DIP           Dual In-line Package（双列直插式组件） U双列直插形式封装的集成电路芯片

ECL                   UEDGPFUSFUSE（保险丝）       F保险丝

HMO         UHOLXINDINDUCTANCE（电感）            L电感

LCC      Leadless chip carrier（无引脚片式载体）          U无引脚片式载体

MOS   Metal Oxide Semiconductor（金属氧化物半导体）    U    MOS管

OSC          Open Source Commerce（振荡器）           Y振荡器

PFP                                                   U

PGA  butt joint pin grid array碰焊 (pin grid array)             U表面贴装型PGA ,底面陈列插装型封装

PLC             photoelectric coupler(光电耦合器）        U 

POT            POTENTIOMETER（可变电阻器）          P电位器

PQF                                                 U

PSO                                                  U

QFJ    CLCC(ceramic leaded chip carrier)也称QFJ,QFJ-G        U带引脚的陶瓷芯片载体

QFP        quad flat package（四侧引脚扁平封装）         U四侧引脚扁平封装

QSOU

RES                 Resistor（电阻器）                 R电阻

RLY             RLY（继电器）              K继电器

SCR      Silicon Controlled Rectifier（可控硅）SC可控硅

SKTU     SOIsmall out-line I-leaded package（I形引脚小外型封装）  UI形引脚小外型封装

SOJ      Small Out-Line J-Leaded Package(J形引脚小外型封装)     UJ形引脚小外型封装，塑料J形线封装

SOP      small Out-Line package(小外形封装)                U小外形外壳封装

SSO                                         U

SWI           SWITCH（开关）                        S开关

TQF            UTRXTransistor(三极管）     Q三极管

TSO          UTTLTransistor-Transistor Logic(BJT-BJT逻辑门）  U逻辑门电路  （74系列IC）

VSO        UXFRXFMR（变压器）                        T变压器

ZEN               ZENER（齐纳二极管）             Z稳压二极管

UND               Undefined(不明确)                U通用

增加

SIP       single in-line package（直插式组件）  U单列直插式组件

PLC        photoelectric coupler(光电耦合器）      U/N光电耦合器

LED          Light Emitting Diode（发光二极管）   LED发光二极管

TVST        ransient Voltage Suppressor(瞬态电压抑制二极管)  TVS瞬态电压抑制二极管FB       Ferrite bead(磁珠)        FB磁珠

TP        TEST  POINT(测试点）     TP测试点

MIC        MICROPHONE (麦克风)                           MIC麦克风

BQFP    BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封     U

CLCC      ceramic leaded chip carrier(带引脚的陶瓷芯片载体)           U

COB        chip on board(板上芯片封装)                             U 

DFP    dual flat package(双侧引脚扁平封装)(是SOP 的别称)              U 

FP         flat package(扁平封装)              U

FQFP        fine pitch quad flat package(小引脚中心距QFP)              U

CQFP    quad fiat package with guard ring(带保护环的四侧引脚扁平封装    U

HSOP       H-(with heat sink)HSOP 表示带散热器的SOP                 U

LQFP        low profile quad flat package(薄型QFP)                     U

SMD          surface mount devices(表面贴装器件)

CPGA          Ceramic Pin Grid Array                                  U

ZIP         Zig-Zag Inline Package （之字型直插式封装）                 U

TSOP        Thin Small Outline Package                                 U   

TSSOP      TSOP II  thin Shrink Outline Package                          U