各厂家IC封装命名规则

DIP 

英文简称:DIP

英文全称：Double In-line Package

中文解释：双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

PLCC

英文简称:PLCC 

英文全称:Plastic Leaded Chip Carrier

中文解释:PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

PQFP

英文简称:PQFP

英文全称:Plastic Quad Flat Package

中文解释: PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

SOP

英文简称:SOP

英文全称:Small Outline Package

中文解释: 1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。

IC 封装及命名规则---TI

www.ti.com

逻辑器件的产品名称

器件命名规则

SN  74  LVC  H  16  2  244  A  DGG  R

1    2    3    4  5  6    7    8  9    10

1. 标准前缀

􀂃示例：SNJ -- 遵从 MIL-PRF-38535 (QML)

2. 温度范围

54 -- 军事 

74 -- 商业

3. 系列

4. 特殊功能

􀂃空 = 无特殊功能 

C -- 可配置 Vcc (LVCC)

􀂃D -- 电平转换二极管 (CBTD) 

H -- 总线保持 (ALVCH)

􀂃K -- 下冲-保护电路 (CBTK) 

R -- 输入/输出阻尼电阻 (LVCR)

􀂃S -- 肖特基钳位二极管 (CBTS) 

Z -- 上电三态 (LVCZ)

5. 位宽

􀂃空 = 门、MSI 和八进制 

1G -- 单门

􀂃8 -- 八进制 IEEE 1149.1 (JTAG) 

16 -- Widebus™（16 位、18 位和 20 位）

􀂃18 -- Widebus IEEE 1149.1 (JTAG) 

32 -- Widebus™（32 位和 36 位）

6. 选项

􀂃空 = 无选项 

2 -- 输出串联阻尼电阻

􀂃4 -- 电平转换器 

25 -- 25 欧姆线路驱动器

7. 功能

􀂃244 -- 非反向缓冲器/驱动器 

374 -- D 类正反器

􀂃573 -- D 类透明锁扣 

0 -- 反向收发器

8. 器件修正

􀂃空 = 无修正 

字母指示项 A-Z

9. 封装

􀂃D, DW -- 小型集成电路 (SOIC) 

DB, DL -- 紧缩小型封装 (SSOP)

􀂃DBB, DGV -- 薄型超小外形封装 (TVSOP) 

DBQ -- 四分之一小型封装 (QSOP)

􀂃DBV, DCK -- 小型晶体管封装 (SOT) 

DGG, PW -- 薄型紧缩小型封装 (TSSOP)

􀂃FK -- 陶瓷无引线芯片载体 (LCCC) 

FN -- 塑料引线芯片载体 (PLCC)

􀂃GB -- 陶瓷针型栅阵列 (CPGA)

􀂃GKE, GKF -- MicroStar™ BGA 低截面球栅阵列封装 (LFBGA)

􀂃GQL, GQN -- MicroStar Junior BGA 超微细球栅阵列 (VFBGA)

􀂃HFP, HS, HT, HV -- 陶瓷四方扁平封装 (CQFP)

􀂃J, JT -- 陶瓷双列直插式封装 (CDIP)

􀂃N, NP, NT -- 塑料双列直插式封装 (PDIP) 

NS, PS -- 小型封装 (SOP)

􀂃PAG, PAH, PCA, PCB, PM, PN, PZ -- 超薄四方扁平封装 (TQFP)

􀂃PH, PQ, RC -- 四方扁平封装 (QFP) 

W, WA, WD -- 陶瓷扁平封装 (CFP)

10. 卷带封装

DB 和 PW 封装类型中的所有新增器件或更换器件的名称包括为卷带产品指定的 R。目前，指定为LE 的现有产品继续使用这一指定，但是将来会转换为 R。

命名规则示例：

􀂃对于现有器件 -- SN74LVTxxxDBLE

􀂃对于新增或更换器件 -- SN74LVTxxxADBR

􀂃LE -- 左印（仅对于 DB 和 PW 封装有效）

􀂃R -- 标准（仅对于除了现有 DB 和 PW 器件之外的所有贴面封装有效）

IC封装及命名规则---BB

BB产品型号命名

XXX    XXX   (X)   X   X  X

1      2     3    4   5  6

DAC  87   X   XXX   X   /883B

4  7     8

1． 前缀：

ADC A/D转换器

ADS有采样/保持的A/D 转换器

DAC D/A转换器

DIV除法器

INA仪用放大器

ISO隔离放大器

MFC多功能转换器

MPC多路转换器

MPY乘法器

OPA运算放大器

PCM音频和数字信号处理的A/D 和D/A 转换器

PGA可编程控增益放大器

SHC采样/保持电路

SDM系统数据模块

VFC V/F、F/V 变换器

XTR信号调理器

2． 器件型号

3． 一般说明：

A改进参数性能

L锁定

Z + 12V电源工作

HT宽温度范围

4． 温度范围：

H、J、K、L         0℃至70℃

A、B、C          -25℃至85 ℃

R、S、T、V、W    -55℃至125℃

5． 封装形式：

L陶瓷芯片载体

M密封金属管帽

N塑料芯片载体

P塑封双列直插

H密封陶瓷双列直插

G普通陶瓷双列直插

U微型封装

6． 筛选等级：

Q  高可靠性  

QM高可靠性， 军用

7． 输入编码：

CBI互补二进制输入

COB互补余码补偿二进制输入

CSB互补直接二进制输入

CTC互补的两余码

8．输出：

V电压输出

I电流输出

IC封装及命名规则---ALTERA

www.altera.com

ALTERA产品型号命名

XXX  XXX  X X  XX X

1    2   3  4  5  6

1．前缀：

EP典型器件

EPC组成的EPROM 器件

EPF FLEX 10K或FLFX 6000 系列、FLFX 8000 系列

EPM MAX5000系列、MAX7000 系列、MAX9000 系列

EPX快闪逻辑器件

2．器件型号

3．封装形式：

D陶瓷双列直插

Q塑料四面引线扁平封装

P塑料双列直插

R功率四面引线扁平封装

S塑料微型封装

T薄型J 形引线芯片载体

J陶瓷J 形引线芯片载体

W陶瓷四面引线扁平封装

L塑料J 形引线芯片载体

B球阵列

4．温度范围：

C℃至70℃，

I -40℃至85℃，

M -55℃至125℃

5．管脚

6．速度

IC封装及命名规则---ATMEL

www.atmel.com

ATMEL产品型号命名

AT  XX X XX   XX    X    X  X

1       2      3    4    5   6

1．前缀：ATMEL 公司产品代号

2．器件型号

3．速度

4． 封装形式：

A TQFP封装

B陶瓷钎焊双列直插

C陶瓷熔封

D陶瓷双列直插

F扁平封装

G陶瓷双列直插，一次可编程

J塑料J 形引线芯片载体

K陶瓷J 形引线芯片载体

L无引线芯片载体

M陶瓷模块

N无引线芯片载体，一次可编程

P塑料双列直插

Q塑料四面引线扁平封装

R微型封装集成电路

S微型封装集成电路

T薄型微型封装集成电路

U针阵列

V自动焊接封装

W芯片

Y陶瓷熔封

Z陶瓷多芯片模块

5．温度范围：

  C 0℃至70℃，

I -40℃至85℃，

M -55℃至125℃

6．工艺：

空白                 标准

/883                 Mil-Std-883,完全符合B 级

B                  Mil-Std-883，不符合B 级

IC封装及命名规则---CYPRESS

www.cypress.com

CYPRESS产品型号命名

XXX    7 C XXX    XX    X   X  X

1        2        3    4   5   6

1．前缀：

CY Cypress公司产品， CYM 模块， VIC VME 总线

2．器件型号：

7C128  CMOS  SRAM  7C245 PROM  7C404  FIFO  7C9101  微处理器

3．速度

4． 封装形式：

A塑料薄型四面引线扁平封装

B塑料针阵列

D陶瓷双列直插

F扁平封装

G针阵列

H带窗口的密封无引线芯片载体

J塑料有引线芯片载体K 陶瓷熔封

L无引线芯片载体

P塑料

Q带窗口的无引线芯片载体

R带窗口的针阵列

S微型封装IC

T带窗口的陶瓷熔封

U带窗口的陶瓷四面引线扁平封装

V J形引线的微型封装

W带窗口的陶瓷双列直插

X芯片

Y陶瓷无引线芯片载体

HD密封双列直插

HV密封垂直双列直插

PF塑料扁平单列直插

PS塑料单列直插

PZ塑料引线交叉排列式双列直插

E自动压焊卷

N塑料四面引线扁平封装

5．温度范围：

  C民用 （0℃至70℃）

I工业用 （-40℃至85℃）

M军用 （-55℃至125℃）

6．工艺： B 高可靠性

IC封装及命名规则---HITACHI

www.renesas.com

HITACHI常用产品型号命名

XX   XXXXX  X   X

1     2     3   4

1． 前缀：

HA模拟电路

HB存储器模块

HD数字电路

HL光电器件（激光二极管/LED）

HM存储器（RAM）

HR光电器件（光纤）

HN存储器（NVM）

PF RF功率放大器

HG专用集成电路

2． 器件型号

3． 改进类型

4． 封装形式

P塑料双列

PG针阵列

C陶瓷双列直插

S缩小的塑料双列直插

CP塑料有引线芯片载体

CG玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体

FP塑料扁平封装

G陶瓷熔封双列直插

SO微型封装

IC封装及命名规则----AD

AD常用产品型号命名

www.analog.com

标准单片及混合集成电路产品型号

XX  XX  XX  X   X  X

1      2      3   4   5

1．前缀：

ADG一模拟开关或多路器

ADSP一数字信号处理器DSP

ADV一视频产品 VIDEO

ADM一接口或监控R 电源产品

ADP一电源产品

2．器件型号：

3-5位阿拉伯数字

3．一般说明：

A第二代产品，

DI介质隔离，

Z工作于±12V L-低功耗

4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）：

0℃至70℃：I、J、K、L、M 特性依次递增，Ｍ性能最忧。

-25℃或-40℃至85℃：A、B、C 特性依次递增，C 性能最忧。

-55℃至125℃ ：S、T、U 特性依次递增，U 性能最忧。

5．封装形式：

B－款形格栅阵列BGA（塑封） RJ－J 引脚小尺寸

BC－芯片级球形格栅阵列 RM－μSOIC（微型SOIC）

BP－温度增强型球形格栅阵列 RN－小尺寸（0.15 英寸，厚2mm)

C－晶片/DIE RP－小尺寸(PSOP)

D－边或底铜焊陶瓷CDIP RQ－SOIC(宽0.025 英寸，厚2mm）

E－陶瓷无引线芯片载体LLCC RS－紧缩型小尺寸（SSOP）

F－陶瓷扁平到装FP（l 或2 边） RT－SOT－23 或SOI－143

G－多层陶瓷PGA RU－细小型TSSOP

H－圆金属壳封装 RW-小尺寸（宽0.025 英寸,厚2MM）

J-J引脚陶瓷芯片载体 S-公制塑料四方扁平封装(MQFP）

M-金属矩形封装DIP SP-MPQFP

N-塑料／环氧树脂 DIP SQ-薄QFP－highPOwer（厚1.4MM）

ND-塑料 PDIP ST-薄QFP（LQFP）（厚1.4MM）

P-塑料带引线芯片载体 SU-极薄QFP（LQFP）（厚1.4MM）

PP-塑料带引线芯片载体 T-To92 晶体管封装

Q-陶瓷 CDIP V-表面安装带至脚 MOLY TAB

QC-CERPACK VR-表面安装带至脚 MOLY TAB

R-小外行封装（宽或窄SOIC） Y-单列直插封装SIP

RB-带散热片SOIC YS-带引脚SIP

高精度单块器件

XXX  XXXX   BI   E   X   /883

1     2     3   4   5     6

1．器件分类：

ADC A/D转换器

AMP设备放大器

BUF缓冲器

CMP比较器

DAC D/A转换器

JAN Mil-M-38510

LIU串行数据列接口单元

MAT配对晶体管

MUX多路调制器

OP运算放大器

PKD峰值监测器

PM PMI二次电源产品

REF电压比较器

RPT PCM线重复器

SMP取样/保持放大器

SW模拟开关

SSM声频产品

TMP温度传感器

2．器件型号

3．老化选择：AD大部分温度范围在 0℃～＋70℃、～25℃～＋85℃、

－40 ℃～＋85℃的产品经过老化，有BI 标记的表示经老化测试。

4．电气等级

5．封装形式：

H 6腿TO-78

J 8腿TO-99

K 10腿TO-100

P环氧树脂B 双列直插

PC塑料有引线芯片载体

Q 16腿陶瓷双列直插

R 20腿陶瓷双列直插

RC 20引出端无引线芯片载体

S微型封装

T 28腿陶瓷双列直插

TC 20引出端无引线芯片载体

V 20腿陶瓷双列直插

X 18腿陶瓷双列直插

Y 14腿陶瓷双列直插

Z 8腿陶瓷双列直插

6．军品工艺：带MIL-STD-833 温度范围为-55℃～＋125℃，军品标志，分A、B、C 三档，未注明为A档，B 档为标准产品。

IC封装及命名规则----MAXIM

www.maxim-ic.com

说明：1后缀CSA、CWA其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体表贴。

2后缀CWI 表示宽体表贴，EEWI 宽体工业级表贴，后缀MJA 或883 为军级。

3 CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA 后缀均为普通双列直插。

MAXIM专有产品型号命名

MAX  XXX  (X)  X   X   X

1    2    3   4   5   6

1．前缀：

MAXIM公司产品代号

2．产品系列编号：

100-199模数转换器

600-699电源产品

200-299接口驱动器／接受器

700-799微处理器 外围显示驱动器

300-399模拟开关 模拟多路调制器

800-9微处理器 监视器

400-499运放

900-999比较器

500-599数模转换器

3．产品等级：

由A、B、C、D 四类组成，A 档最高，依此B、C、D 档

4．温度范围：

C= 0℃ 至 70℃（商业级）

I =-20℃ 至 +85℃（工业级）

E =-40℃ 至 +85℃（扩展工业级）

A = -40℃至+85℃（航空级）

M =-55℃ 至 +125℃（军品级）

5．封装形式：

A SSOP(缩小外型封装)

B CERQUAD

C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)

D陶瓷铜顶封装

E四分之一大的小外型封装

F陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA

J CERDIP (陶瓷双列直插)

K TO-3塑料接脚栅格阵列

LLCC (无引线芯片承载封装)

M MQFP (公制四方扁平封装)

N窄体塑封双列直插

P塑封双列直插

Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)

R窄体陶瓷双列直插封装(300mil)

S小外型封装

T TO5,TO-99,TO-100

U TSSOP,μMAX,SOT

W宽体小外型封装（300mil）

X SC-70（3 脚，5 脚，6 脚）

Y窄体铜顶封装

Z TO-92MQUAD

/D裸片

/PR增强型塑封

/W晶圆

6．管脚数量：

A:8

B:10，

C:12，192

D:14

J:32 K:5，68

L:40

M:7，48

N:18

S:4，80

T:6，160

U:60

V:8（圆形）

E:16

F:22，256

G:24

H:44

I:28

O:42

P:20

Q:2，100

R:3，84

W:10（圆形）

X:36

Y:8（圆形）

Z:10（圆形）

注 ：对接口类产品，四个字母后缀的第一个字母E 表示则该器件具备抗静电功能

IC封装及命名规则---MICROCHIP

www.microchip.com

MICROCHIP产品型号命名

PIC  XX XXX XXX  (X)  -XX  X  /XX

1       2        3    4   5    6

1.前缀: PIC MICROCHIP 公司产品代号

2.器件型号（类型）：

C CMOS电路

CR CMOS ROM

LC小功率CMOS 电路

LCS小功率保护

AA 1.8V

LCR小功率CMOS ROM

LV低电压

F快闪可编程存储器

HC高速CMOS

FR FLEX ROM

3． 改进类型或选择

4． 速度标示：

-55 55ns,

-70 70ns,

-90 90ns,

-10 100ns,

-12 120ns

-15 150ns，

-17 170ns,

-20 200ns,

-25 250ns,

-30 300ns

晶体标示：

LP小功率晶体，

RC电阻电容，

XT标准晶体/振荡器

HS高速晶体

频率标示：

-20 2MHZ，

-04 4MHZ，

-10 10MHZ，

-16 16MHZ

-20 20MHZ，

-25 25MHZ，

-33 33MHZ

5．温度范围：

空白 0℃至70℃，

I -45℃至85℃，

E -40℃至125℃

6． 封装形式：

L PLCC封装

JW陶瓷熔封双列直插，有窗口

P塑料双列直插

PQ塑料四面引线扁平封装

W大圆片

SL 14腿微型封装-150mil

JN陶瓷熔封双列直插，无窗口

SM 8腿微型封装-207mil

SN 8腿微型封装-150 mil

VS超微型封装8mm×13.4mm

SO微型封装-300 mil

ST薄型缩小的微型封装-4.4mm

SP横向缩小型塑料双列直插

CL 68腿陶瓷四面引线，带窗口

SS缩小型微型封装

PT薄型四面引线扁平封装

TS薄型微型封装8mm×20mm

TQ薄型四面引线扁平封装

IC封装及命名规则---INTERSIL

www.intersil.com

INTERSIL产品型号命名

XXX   XXXX  X   X   X  X

1      2    3   4   5   6

1． 前缀：

D混合驱动器

G混合多路FET

ICL线性电路

ICM钟表电路

IH混合/模拟门

IM存储器

AD模拟器件

DG模拟开关

DGM单片模拟开关

ICH混合电路

MM高压开关

NE/SE SIC产品

2． 器件型号

3． 电性能选择

4． 温度范围：

A -55℃至125℃，

B -20℃至85℃，

C 0℃至70℃

I -40℃至125℃，

M -55℃至125℃

5． 封装形式：

A TO-237型

B微型塑料扁平封装

C TO-220型

D陶瓷双列直插

E TO-8微型封装

F陶瓷扁平封装

H TO- 66型

I 16脚密封双列直插

J陶瓷双列直插

K TO-3型

L无引线陶瓷芯片载体

P塑料双列直插

S TO-52型

T TO-5、TO-78、TO-99、TO-100 型

U TO-72、TO-18、TO-71 型

V TO-39型

Z TO-92型

/W大圆片

/D芯片

Q 2引线金属管帽

6． 管脚数：

A 8， B 10， C 12， D 14， E 16， F 22， G 24，

H 42， I 28， J 32， K 35， L 40， M 48， N 18，

P 20， Q 2， R 3， S 4， T 6， U 7，

V 8（引线间距0.2"，绝缘外壳）

W 10（引线间距0.23"，绝缘外壳）

Y 8（引线间距0.2"，4 脚接外壳）

Z 10（引线间距0.23"，5 脚接外壳）

IC封装及命名规则---ST

www.st.com

ST产品型号命名

普通线性、逻辑器件

MXXX  XXXXX   XX  X   X

1      2      3   4  5

1． 产品系列：

74AC/ACT……先进CMOS HCF4XXX

M74HC………高速CMOS

2.序列号

3．速度

4．封装：

BIR，BEY……陶瓷双列直插

M，MIR………塑料微型封装

5．温度

普通存贮器件

XX  X   XXXX   X   XX   X  XX

1   2     3    4    5  6    7

1．系列：

ET21静态RAM

ETL21静态RAM

ETC27 EPROM

MK41快静态RAM

MK45双极端口FIFO

MK48静态RAM

TS27 EPROM

S28 EEPROM

TS29 EEPROM

2．技术：

空白…NMOS

C…CMOS

L…小功率

3．序列号

4．封装：

C陶瓷双列

J陶瓷双列

N塑料双列

Q UV窗口陶瓷熔封双列直插

5．速度

6．温度：

空白 0℃~70℃

E -25℃~70℃

V -40℃~85℃

M -55℃~125℃

7．质量等级：

空白              标准

B/B MIL-STD-883B   B级

存储器编号（U.V EPROM 和一次可编程OTP）

M  XX   X   XXX  X   X  XXX  X  X

1  2    3    4   5    6    7   8

1． 系列：

27…EPROM

87…EPROM 锁存

2． 类型：

空白…NMOS，

C…CMOS，

V…小功率

2． 容量：

…K 位（X8）

256…256K 位（X8）

512…512K 位（X8）

1001…1M 位（X8）

101…1M 位（X8）低电压

1024…1M 位（X8）

2001…2M 位（X8）

201…2M 位（X8）低电压

4001…4M 位（X8）

401…4M 位（X8）低电压

4002…4M 位（X16）

801…4M 位（X8）

161…16M 位（X8/16）可选择

160…16M 位（X8/16）

4． 改进等级

5． 电压范围：

空白 5V +10%Vcc，

X    5V +10%Vcc

6． 速度：

55 55n，

60 60ns，

70 70ns，

80 80ns

90 90ns，

100/10 100 n

120/12 120 ns，

150/15 150 ns

200/20 200 ns，

250/25 250 ns

7． 封装：

F陶瓷双列直插（窗口）

L无引线芯片载体（窗口）

B塑料双列直插

C塑料有引线芯片载体（标准）

M塑料微型封装

N薄型微型封装

K塑料有引线芯片载体（低电压）

8．温度：

1   0℃~70℃，

6  -40℃~85℃，

3  -40℃~125℃

快闪EPROM 的编号

M   XX  X  A   B   C   X   X   XXX   X  X

1   2   3   4   5   6   7     8   9  10

1． 电源

2． 类型：

F  5V +10%，

V  3.3V +0.3V

3． 容量：

1 1M，

2 2M，

3 3M，

8 8M，

16 16M

4． 擦除：

0大容量

1顶部启动逻辑块

2底部启动逻辑块 4 扇区

5． 结构：

0×8/×16 可选择，

1仅×8，

2仅×16

6． 改型：

空白 A

7． Vcc：

空白 5V+10%Vcc

X    +5%Vcc

8． 速度：

60 60ns，

70 70ns，

80 80ns，

90 90ns

100 100ns，

120 120ns，

150 150ns，

200 200ns

9． 封装：

M塑料微型封装

N薄型微型封装，双列直插

C/K塑料有引线芯片载体

B/P塑料双列直插

10．温度：

1 0℃~70℃，

6 -40℃~85℃，

3 -40℃~125℃

仅为3V 和仅为5V 的快闪EPROM 编号

M   XX   X   XXX   X   XXX X  X

1   2    3    4    5   6   7

1．器件系列：

29快闪

2．类型：

F   5V单电源

V   3.3单电源

3．容量：

100T（128K×8.K×16）顶部块，

100B（128K×8.K×16）底部块

200T（256K×8.K×16）顶部块，

200B（256K×8.K×16）底部块

400T（512K×8.K×16）顶部块，

400B（512K×8.K×16）底部块

040（12K×8）扇区，

080（1M×8）扇区

016（2M×8）扇区

4．Vcc：

空白 5V+10%Vcc，

X   +5%Vcc

5．速度：

60 60ns，

70 70ns，

80 80ns

90 90ns，

120 120ns

6．封装：

M塑料微型封装

N薄型微型封装

K塑料有引线芯片载体

P塑料双列直插

7．温度：

1  0℃~70℃，

6  -40℃~85℃，

3  -40℃~125℃

串行EEPROM 的编号

ST   XX  XX  XX  X   X  X

1    2    3   4   5  6

1．器件系列：

24 12C，

25 12C（低电压），

93微导线

95 SPI总线

28 EEPROM

2．类型/工艺：

C CMOS（EEPROM）

E扩展I C 总线

W写保护士

CS写保护（微导线）

P SPI总线

LV低电压（EEPROM）

3．容量：

01 1K，

02 2K，

04 4K，

08 8K

16 16K，

32 32K，

 K

4．改型：  空白 A、 B、 C、 D

5．封装：

B 8腿塑料双列直插

M 8腿塑料微型封装

ML 14腿塑料微型封装

6．温度：

1  0℃~70℃

6   -40℃~85℃

3   -40℃~125℃

微控制器编号

ST   XX   X   XX  X   X

1    2   3    4   5   6

1．前缀

2．系列：

62普通ST6 系列

63专用视频ST6 系列

72 ST7系列

90普通ST9 系列

92专用ST9 系列

10 ST10位系列

20 ST20 32位系列

3．版本：

空白 ROM

T OTP（PROM）

R ROMless

P盖板上有引线孔

E EPROM F快闪

4．序列号

5．封装：

B塑料双列直插

D陶瓷双列真插

F熔封双列直插

M塑料微型封装

S陶瓷微型封装

CJ塑料有引线芯片载体

K无引线芯片载体

L陶瓷有引线芯片载体

QX塑料四面引线扁平封装

G陶瓷四面扁平封装成针阵列

R陶瓷什阵列

T薄型四面引线扁平封装

6．温度范围：

1.5 0℃~70℃(民用)

2 -40℃~125℃(汽车工业)

61 -40℃~85℃(工业)

E -55℃~125℃

IC封装及命名规则---XICOR

XICOR产品型号命名

X   XXXXX   X    X     X     (-XX)

1         2         3     4     5       6

EEPOT

X     XXXX   X   X     X

1     2    7  3  4

串行快闪

X   XX X XXX  X  X   -X

1           2           3   4    8

1． 前缀

2． 器件型号

3． 封装形式：

D陶瓷双列直插

E无引线芯片载体

F扁平封装

J塑料有引线芯片载体

K针振列

L薄型四面引线扁平封装

M公制微型封装

P塑料双列直插

R陶瓷微型封装

S微型封装

T薄型微型封装

V薄型缩小型微型封装

X模块

Y新型卡式

4．温度范围：

E -20℃至85℃

I -40℃至85℃，

M -55℃至125℃

5．工艺等级：

空白    标准，

B      B级（MIL-STD-883）

6．存取时间（仅限EEPROM 和NOVRAM）：

20 200NS,

25 250NS,

空白 300ns,

35 350ns, 4

5 450ns

55 55ns,

70 70ns,

90 90ns,

15 150ns

Vcc（仅限串行EEPROM）：

空白

4.5V至5.5V，

-3 3V至5.5V

-2.7 2.7V至5.5V，

-1.8 1.8V至5.5V

7． 端到末端电阻：

Z 1KΩ，

Y 2KΩ，

W 10KΩ，

U 50KΩ，

T 100KΩ

8． Vcc ：

空白

1.8V至3.6V，

-5 4.5V至5.5V