绝妙音腔设计——总结

1.目的

     手机声腔对于铃声音质的优劣影响很大。同一个音源、同一个SPEAKER在不同声腔中播放效果的音色可能相差较大，有些比较悦耳，有些则比较单调。合理的声腔设计可以使铃声更加悦耳

     为了提高声腔设计水平，详细说明了声腔各个参数对声音的影响程度以及它们的设计推荐值，同时还介绍了声腔测试流程。

     手机的声腔设计主要包括前声腔、后声腔、出声孔、密闭性、防尘网五个方面。

     2.后声腔对铃声的影响及推荐值

     后声腔主要影响铃声的低频部分，对高频部分影响则较小。铃声的低频部分对音质影响很大，低频波峰越靠左，低音就越突出，主观上会觉得铃声比较悦耳。

     一般情况下，随着后声腔容积不断增大，其频响曲线的低频波峰会不断向左移动，使低频特性能够得到改善。但是两者之间关系是非线性的，当后声腔容积大于一定阈值时，它对低频的改善程度会急剧下降

     需要强调的是，SPEAKER单体品质对铃声低频性能的影响很大。在一般情况下，装配在声腔中的SPEAKER，即便能在理想状况下改善声腔的设计，其低频性能也只能接近，而无法超过单体的低频性能。

     一般情况下，后声腔的形状变化对频响曲线影响不大。但是如果后声腔中某一部分又扁、又细、又长，那么该部分可能会在某个频率段产生驻波（　频率和振幅均相同、振动方向一致、传播方向相反的两列波叠加后形成的波。波在介质中传播时其波形不断向前推进，故称行波；上述两列波叠加后波形并不向前推进，故称驻波），使音质急剧变差，因此，在声腔设计中，必须避免出现这种情况。

     对于不同直径的SPEAKER，声腔设计要求不太一样，同一直径则差异不太大。具体推荐值如下：

φ13mm SPEAKER：它的低频谐振点f0一般在800Hz～1200Hz之间。

     当后声腔为0.5cm3时，其低频谐振点f0大约衰减600Hz～650Hz。当后声腔为0.8cm3时，f0大约衰减400Hz～450Hz。当后声腔为1cm3时，f0大约衰减300Hz～350Hz。当后声腔为1.5cm3时，f0大约衰减250Hz～300Hz。当后声腔为3.5cm3时，f0大约衰减100Hz～150Hz。因此对于φ13mm SPEAKER，当它低频性能较好（如f0在800Hz左右）时，后声腔要求可适当放宽，但有效容积也应大于0.8cm3。当低频性能较差时（f0>1000Hz），其后声腔有效容积应大于1cm3。后声腔推荐值为1.5cm3，当后声腔大于3.5cm3时，其容积变化对低频性能影响会比较小。

     φ15mm SPEAKER：它的低频谐振点f0一般在750～1000Hz之间。

     当后声腔为0.5cm3时，低频谐振点f0大约衰减850Hz～1000Hz。当后声腔为1cm3时，f0大约衰减600Hz～750Hz。当后声腔为1.5cm3时，f0大约衰减400Hz～550Hz。当后声腔为3.5cm3时，f0大约衰减200Hz～250Hz。因此对于φ15mm SPEAKER，后声腔有效容积应大于1.5cm3。当后声腔大于3.5cm3时，其容积变化对低频性能影响会比较小。

     13×18mm SPEAKER：它的低频谐振点f0一般在780～1000Hz之间。

     当后声腔为0.5cm3时，低频谐振点f0大约衰减850Hz～1000Hz。当后声腔为1cm3时，f0大约衰减600Hz～750Hz。当后声腔为1.5cm3时，f0大约衰减400Hz～550Hz。当后声腔为3.5cm3时，f0大约衰减200Hz～250Hz。因此对于13X18mm SPEAKER，后声腔有效容积应大于1.5cm3。当后声腔大于3.5cm3时，其容积变化对低频性能影响会比较小。

     φ16mm SPEAKER：它的低频谐振点f0一般在750～1100Hz之间。

     当后声腔为0.5cm3时，低频谐振点f0大约衰减850Hz～1000Hz。当后声腔为0.9cm3时，f0大约衰减600Hz～700Hz。当后声腔为1.5cm3时，f0大约衰减400Hz～550Hz。当后声腔为2cm3时，f0大约衰减300Hz～350Hz。当后声腔为4cm3时，f0大约衰减150Hz～200Hz。因此对于φ16mm SPEAKER，后声腔有效容积应大于1.5cm3。后声腔推荐值为2cm3，当后声腔大于4cm3时，其容积变化对低频性能影响会比较小。

     φ18mm SPEAKER：它的低频谐振点f0一般在700～900Hz之间。

     当后声腔为0.5cm3时，低频谐振点f0大约衰减700Hz～950Hz。当后声腔为0.9cm3时，f0大约衰减500Hz～700Hz。当后声腔为0.9cm3时，f0大约衰减500Hz～700Hz。当后声腔为1.5cm3时，f0大约衰减400Hz～550Hz。当后声腔为2.1cm3时，f0大约衰减250Hz～400Hz。当后声腔为4.3cm3时，f0大约衰减120Hz～160Hz。因此对于φ18mm SPEAKER，后声腔有效容积应大于2cm3。当后声腔大于4cm3时，其容积变化对低频性能影响会比较小。

      注：后声腔设计时，必须保证后出声孔出气畅通，即后出声孔距离最近的挡板距离应大于后出声孔径的0.8倍。

     3.前声腔对声音的影响

     前声腔对低频段影响不大，主要影响手机铃声的高频部分。随着前声腔容积的增大，高频波峰会往不断左移动，高频谐振点会越来越低。高频谐振点变化的对数值与前声腔容积的增量几乎成线性关系

由于手机MIDI音乐的频带一般为300Hz～8000Hz，即在该频段内的频响曲线才是有效值，因此我们一般希望频响曲线的高频谐振点在6000Hz～8000Hz之间。因为如果高频波峰太高（高频谐振点大于10000Hz），那么在中频段可能会出现较深的波谷，导致声音偏小。如果高频波峰太低（高频谐振点小于6000Hz），那么声腔的有效频带可能会比较窄，导致音色比较单调，音质较差。所以前声腔太大或太小对声音都会产生不利的影响。同时，由于出声孔面积对高频也有较大的影响，因此设计前声腔时，需考虑出声孔的面积，一般情况下，前声腔越大，则出声孔面积也应该越大。 

     当前声腔过小时，还会造成一个问题，即出声孔的位置对高频的影响程度急剧增加，可能会给外观设计造成一定的困难。

     综上所述，结合手机设计的实际情况，前声腔设计时，一般希望前声腔的垫片压缩后的厚度在0.3~1mm之间。由于它与出声孔面积有一定的相关性，因此具体推荐值在下一节给出。

4.出声孔对声音的影响及推荐值

     出声孔的面积（即在SPEAKER正面上总的投影有效面积）对声音影响很大，而且开孔的位置、分布是否均匀对声音也有一定的影响，其程度与前声腔容积有很大关系。一般情况下，前声腔越大，开孔的位置、分布对声音的影响程度就越小。

     出声孔的面积对频响曲线的各个频段都有影响，在不同条件下，对不同频段的影响程度各不相同。当出声孔面积小于一定的阈值时，整个频响曲线的SPL值会急剧下降，即铃声的声强损失很大，这在手机设计中是必须禁止的。当出声孔面积大于一定阈值时，随着面积增大，高频波峰、低频波峰都会向右移动，但高频变化的程度远比低频大，低频变化很小，即出声孔面积的变化主要影响频响曲线的高频性能，对低频性能影响不大。

     出声孔面积与高频谐振点的变化呈非线性关系，且与前声腔大小有一定的联系

有效范围表示出声孔面积在此范围之内，一般能满足基本要求。需要强调是：如果出声孔在前声腔投影范围内，分布比较均匀，且过中心，那么可以取较小值，否则应取偏大一些的值。建议在一般情况下，不要取有效范围的极限值。

     在实际设计中，如果高频声音出现问题，可以通过实际测量结果，修正出声孔面积进行改善。注意：出声孔面积减小并不意味着声强降低，相反在很多情况下，反而可以提高声强。

5.后声腔密闭性对声音的影响

     后声腔是否有效的密闭对声音的低频部分影响很大，当后声腔出现泄漏时，低频会出现衰减，对音质造成损害，它的影响程度与泄漏面积、位置都有一定的关系。

     一般情况下，泄漏面积越大，低频衰减越厉害。泄漏面积与低频谐振点的衰减成近似线性的关系，如图5。

     在同等泄漏面积情况下，后声腔越小，低频衰减越厉害，即泄漏造成的危害越大。

     综上所述，建议结构设计时，应尽可能保证后声腔的密闭，否则可能会严重影响音质。

     6.防尘网对声音的影响

     相比于其他几个因素，防尘网对声音的影响程度较小，它主要是影响频响曲线的低频峰值和高频峰值，其中对低频峰值影响较大。

     防尘网对声音的影响程度主要取决于防尘网的声阻值和低频、高频峰值的大小。一般情况下，峰值越大，受到防尘网衰减的程度也越大。

     防尘网主要有两个作用，防止灰尘和削弱低频峰值，以保护SPEAKER。目前，我们常用的防尘网一般在250＃～350＃之间，它们的声阻值都比较小，基本上在10Ω以下，对声音的影响很小，所以一般采用SPEAKER厂家提供的防尘网差异不会非常大。因此从防尘和声阻两个方面综合考虑，建议采用300＃左右的防尘网。

     我们以往采用的不织布防尘网存在一个问题，由于不织布的不同区域密度不一样，因此不同区域声阻也不一样，可能会造成同一批防尘网的声阻一致性较差。但不织布的成本比防尘网低很多，因此建议设计中综合考虑性能和成本，在高档机型中，尽可能不要采用不织布作为防尘网。

     以上声腔设计的规律和各个推荐值都是通过大量实验总结出来，供设计人员在前期设计时参考。但是由于声音具有一定的特殊性，因此，建议设计人员在结构手板完成后，通过实际测试（声腔测试流程见下节），以对一些细节进行调整。

     7. 声腔检测流程

     本流程是为了制定声腔音频特性的检测方法，便于工程师根据测试结果分析问题、调整声腔参数等。

     7.1 实验内容

     （1）EA Frequency Response(频响曲线测定)

     （2）EA Total Distortion(失真率测定)

     7.2测试方法与步骤

     （1）测试地点：中期试验部静音室

     （2）测试仪器：HEAD acoustics GmbH

     步骤：

     1．实验仪器按要求联接设备；（先连接设备再开PC）

     2．确定SPEAKER与MICROPHONE的距离为10mm（±5%），并固定；

     (一) 频响曲线测定：

     选择EA Frequency Response, sweep 12th octave LS，设定频率范围为300~10000Hz。将电平（level）分别设定为：

     0.3w（输出电平修正参数为13.8dB）；

     0.5w（输出电平修正参数为16dB）；

     SPEAKER的最大功率；

     单击右键选择开始测定，将测试结果创建报告并储存。

     （二） 失真度测定：

     选择EA Total Distortion LS，在右栏设定中调整电平（level）使放大器输出如（一）中所规定的为0.3w，0.5w和SPEAKER最大功率时的电压，作为标准输入电压，然后以6th octave row b选择频率范围为500~10000Hz单击右键选择开始测定，将测试结果创建报告并储存。

五. 音频电路检测

     1. 目的

     手机铃声出现杂音的原因较多，如输入电压过大导致SPEAKER发声严重失真、音频电路输出信号失真过大、以及结构腔体密封不严等。为了分析杂音问题的原因所在，以便确定相关的对策，本章详细说明了两种音频电路检测方法（功放电路检测方法和整体电路检测方法），通过这两种方法可以确定或排除电路输出是否存在问题。

     整体电路检测法：将测试专用的单音mp3文件输入到手机中，然后在SPEAKER输入端测试信号的失真度和电压值。该方法测试了整个电路在音频输出端的失真，结果比较准确，但仅适用于能够播放mp3的机型。

     功放电路检测法：将芯片与功放电路断开，然后将单音信号作为功放的输入，测试输出端信号的失真度。该方法仅测试了功放电路的工作情况，无法反映整个电路的失真。它适用于功放与芯片分离的电路。

     2.整体电路检测方法

     本方法是为了检测能够播放mp3手机的音频电路整体输出性能。

     2.1 实验内容

     1．Frequency Response(频响曲线测定)

     (频响：在一定条件下，器件或系统由激励所引起的运动或其他输出)

     2．Total Distortion(失真率测定)

     （失真为不希望的波形变化；引起原因有1.输入和输出之间的非线性关系；2.不同频率的传输的不一致；3.相移与频率不成比例）

     3．step level(音量梯度测定)

    （梯度：音量由小到大增加，输出信号强度随之由小到大增加）

     2.2 测试方法与步骤：

     测试地点：研发实验室

     测试仪器：示波器，数字毫伏表，失真仪等

     步骤：

     1．在测试手机上下载测试专用单频Mp3文件。

     2．去掉SPEAKER，用阻值相同的电阻代替，在电阻两端测试输出信号。

     （一） 频响曲线测定与失真率测定

播放1kHz的铃声，调节音量，使输出大约为0.1W左右，记录数据，测量失真率并记录数据；播放其他单频铃声，记录输出信号电平和失真率；绘制频响曲线与失真率曲线。

     （二） 音量梯度测定与失真率测定

     播放1kHz的铃声，音量由小到大增加，测试输出信号强度和失真，并记录数据，绘制音量梯度曲线与失真率曲线。

     2.3 测试结果评价

     1．频响曲线测定与失真率

     各单频铃声所测信号强度与1KHZ信号强度不超过±3dB，失真不超过6%。

     2．音量梯度测定

     输出信号强度要线性递增，最大音量时失真不超过5%。

     3. 音频功放电路测试流程

     本方法是为了验证音频放大电路是否存在问题；输出是否与SPEAKER相匹配。

     3.1 实验内容

     1. Frequency Response(频响曲线)

     频响：在输入信号电平一定的条件下，改变输入信号的频率，测试输出端各频率所对应信号的大小。

     2. Linearity 特性

     所谓Linearity 特性就是改变输入信号的大小，输出是否成比例地变化，即输入输出呈线性变化。

     3. Total Distortion(失真度)

     失真度即是有用信号(基波分量)以外的信号（如高次谐波或其他干扰信号等）占总信号的比重。

     3.2 实验方法和步骤：

     1．测试仪器： 音频信号发生器，音频信号分析仪，示波器，直流稳压电源

     2. 试验步骤：

     1) 将IC输出端断开，从POWER AMP输入端输入音频信号，断开SPEAKER，接一个与SPEAKER阻值相同的负载电阻；

     2） 根据和弦IC输出的音频信号的最大电平来调整POWER AMP的增益，音量最大时，使1KHz对应的输出电平的失真度为3%，且输出功率不超过SPEAKER的最大功率；

     3) 调节输入频率为1KHz，改变输入信号的电平，测试对应的输出电平和失真度 (即Linearity特性和失真度特性)；

     4) 同样，改变输入频率，分别为500Hz和3KHz，重复步骤3）；

     5) 调节输入信号电平,使1KHz所对应的输出的失真度为1%，记下此时的输入电平；然后保持输入电平不变，改变输入信号的频率，测试对应的输出电平和失真度(即频率响应曲线和失真度曲线)；

     6) 同理：调节输入信号电平，使1KHz所对应的输出的失真度为5%，记下此时的输入电平；然后保持输入电平不变，改变输入信号的频率，测试对应的输出电平和失真度(即频率响应曲线和失真度曲线)。

     3.3 测试结果评价：

     1）Frequency Response(频响曲线)：不同输入频率下所对应的输出电平应平坦，有效频带内任一频点的输出电平与1KHz的输出电平之差应在±3dB以内，且在任何频点，其失真度均应在3%以下。

     2）Linearity特性：输入与输出要呈线性增长，任何输入电平所对应的输出其失真度均应在3%以下。

关于手机音腔设计

先说单speaker，现在用的最多的了!不过从发展趋势来看为追求好的音效双speaker将成为以后大主题。不管是双还是单重视后音腔的设计，这对音质有很大的影响：尽量做大些，还要密封好些！现在的趋势是要求音量越来越大，特别是国产手机，有的做到100分贝以上，但是音量不是唯一指标，和谐悦耳的铃声才是设计目标！音源对铃声的影响非常重要，选择合适的音源可以很好的体现设计效果！

选择音源：

尽量选用口径大的speaker。

对speaker的特性曲线要求低频时也能有高的音压，并且在曲线在1K~10K的区间要曲线平稳，当然能在1K以下做到很好水准就体现speaker研发生产实力了。

结构上的设计：

受到手机空间的，多设计都是用到二合一单边发声的，产品最终的音效都不是很好，扬声器与受话器的设计要领不一样，共用一个音腔确实会有一定问题，有这么些建议：

1.Φ13mm Speaker       前容积高度:0.3~1.0mm  出音孔高度: Φ1.0,4~8孔(3mm2~6mm2 )  后容积高度:3~5Cm3  洩漏孔高度:4~6mm2 

2.Φ15mm Speaker       前容积高度:0.3~1.0mm  出音孔高度: Φ1.0,4~8孔(3mm2~6mm2 )  后容积高度:3~5Cm3  洩漏孔高度:4~6mm2 

3. Φ16~20m/m Speaker  前容积高度:0.3~1.0mm  出音孔高度: Φ1.0,4~8孔(3mm2~6mm2 )  后容积高度:5~7Cm3  洩漏孔高度:5mm2 

对于单面发声的后音腔设计，我们一般把整个前端作为后音腔，通过LCD PCB上密封整个前端，较大的后音腔能够能够弥补前期不足！

现在的流行趋势是分开，特别是双speaker强烈要求speaker与Receiver分开，这样才能到达要求的立体效果！

对于双speaker最好使出声孔的位置避免在一个面上，现在市面上看到最多就是放在翻盖的头部两侧，或者放在转轴两侧（三星x619），这跟声音波形原理有关的，同在一个面上消减幅度很快，效果不会太好的！双speaker的设计关键是要体现立体效果，在设计上有以下要点：

1.出声孔的位置，如上所述；

2.两个speaker的后音腔要求分开，密封；

3.两个speaker之间的切线（切线指的是两个水平放置，两个园之间的切线距离）最小距离要求在10mm以上；

4.要求大些的后音腔；

5.注意音源的选择，其实说道音腔，主要的一个原则就是，前音腔要密闭，后音腔要尽可能大，泻露孔尽可能距离speaker远一点。

声腔结构对手机音质的影响 

声腔结构                         对手机电气性能的影响              对手机音质的影响 

手机外壳声孔大                   高频截止频率可延伸至5~10KHz       声音浑厚、丰满 

手机外壳声孔小                   截止频率一般在5KHz左右            声音单调、尖锐

Speaker与手机外壳形成的前腔大    对频率响应曲线无明显影响          声音比较空旷

Speaker与手机外壳形成的前腔小    对频率响应曲线无明显影响          声音无共鸣感 

手机内腔大                       频率响应曲线低频Fo附近相对较高    声音感觉不清晰

手机内腔小                       频率响应曲线低频Fo附近相对较低    声音低音感觉不足 

泄漏孔*近Speaker                 频率响应曲线低频下跌              声音尖锐，低音不足

泄漏孔远离Speaker                无影响                            无影响

Speaker电气性能对手机电气性能以及音质的影响 

Speaker电气性能                            对手机电气性能影响                                           对音质的影响 

谐振频率（Fo）高灵敏度高声音尖锐     高频截止频率高                  总谐波失真（THD）高 功率大 声音浑浊      声音可以较大

谐振频率（Fo）低灵敏度低低音较好     高频截止频率低                  总谐波失真（THD）低 功率小 声音清晰      声音相对较小

谐振频率（Fo）高灵敏度高声音大而有力 高频截止频率高（手机声孔较大时）总谐波失真（THD）高 功率大  声音丰满      声音可以较大

谐振频率（Fo）低灵敏度低声音小而无力 高频截止频率低                  总谐波失真（THD）低 功率小  声音单调      声音相对较小

Speaker声腔结构设计 

主要指手机内部所构成的声腔或者泄漏孔对Speaker的性能或者声音产生的影响，如简图所示：

声孔、前腔、内腔、泄漏孔等等都会对手机的整机音质表现产生影响，首先要用Rubber Ring，即环形橡胶垫把Speaker与手机外壳密封起来，使声音不会漏到手机内腔，然后就是声孔、前腔、内腔的合理配合 泄漏孔主要是由SIM卡、电池盖、手机外接插座等手机无法密封位置的声漏等效而成的，泄漏孔以远离Speaker为宜，即手机无法密封的位置要尽量远离Speaker，这样可以使得手机的整机的音质表现较好。 声腔设计建议值： 

Φ13mmLoudSpeaker：   声孔总面积约3mm2   前腔高度0.4mm-1mm  泄漏孔总面积约5mm2  内腔体积约5cm3

Φ15mmLoudSpeaker：   声孔总面积约3.5mm2  前腔高度0.4mm-1mm  泄漏孔总面积约5mm2  内腔体积约6cm3 

Φ16-18mmLoudSpeaker:  声孔总面积约4mm2   前腔高度0.4mm-1mm  泄漏孔总面积约5mm2   内腔体积约7cm3 

如果是二合一SPEAKER，密封LCD处的后音腔才达一般将前端区域密封形成后音腔，所以fpc过孔不会影响漏声。表格中，出声孔大小对声音表现的影响是以后音腔足够大为基础的。前音腔大小对声音表现的影响是以出声孔足够小为基础的后音腔大小对声音表现的影响是以出声孔足够大为基础的泄露孔大小对声音表现的影响是以出声孔足够小为基础的。

一般就speaker而言，泄漏孔指speaker背面，即不发声面都会有几个小空，也叫漏气孔，一般设计时保证此泄漏孔不要被挡住即可。receiver和2in1的speaker都会有这个泄漏孔的。

其它：

声腔结构对手机音质的影响

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声腔结构;对手机电气性能的影响;对手机音质的影响 

手机外壳声孔大手机外壳声孔小;高频截止频率可延伸至5~10KHz截止频率一般在5KHz左右，声音浑厚、丰满声音单调、尖锐 

Speaker与手机外壳形成的前腔大Speaker与手机外壳形成的前腔小  对频率响应曲线无明显影响  声音比较空旷声音无共鸣感 

& ^% _2 A9 J! U7 }* X( d 手机内腔大手机内腔小  频率响应曲线低频Fo附近相对较高频率响应曲线低频Fo附近相对较低  声音感觉不清晰声音低音感觉不足 

" s& n4 c8 p) ?/ } 泄漏孔靠近Speaker泄漏孔远离Speaker  频率响应曲线低频下跌无影响  声音尖锐，低音不足无影响 

- C. ]) Q/ K0 L6 ^8 M5 Q6 l7 A( h) ]. qSpeaker电气性能对手机电气性能以及音质的影响 

' i" A5 q$ ^9 D- y) t9 j  

Speaker电气性能  对手机电气性能影响  对音质的影响 

谐振频率（Fo）高谐振频率（Fo）低  谐振频率（Fo）高谐振频率（Fo）低  声音尖锐低音较好 

; g" D, l1 m. r" F% a 灵敏度高灵敏度低  灵敏度高灵敏度低  声音大而有力声音小而无力 

高频截止频率高高频截止频率低  高频截止频率高（手机声孔较大时）高频截止频率低  声音丰满声音单调 

总谐波失真（THD）高总谐波失真（THD）低  总谐波失真（THD）高总谐波失真（THD）低  声音浑浊声音清晰 

功率大功率小  功率大功率小  声音可以较大声音相对较小 

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Speaker声腔结构设计 

6 L" J/ _) n! }8 \\" g2 ^ 主要指手机内部所构成的声腔或者泄漏孔对Speaker的性能或者声音产生的影响，如下图所示，声孔、前腔、内腔、泄漏孔等等都会对手机的整机音质表现产生影响，首先要用Rubber Ring，即环形橡胶垫把Speaker与手机外壳密封起来，使声音不会漏到手机内腔，然后就是声孔、前腔、内腔的合理配合 

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0 z* s/ |. ^3 }  z6 C( y, F- { 泄漏孔主要是由SIM卡、电池盖、手机外接插座等手机无法密封位置的声漏等效而成的，泄漏孔以远离Speaker为宜，即手机无法密封的位置要尽量远离Speaker，这样可以使得手机的整机的音质表现较好。 

6 w0 P2 H/ t" q% H7 M* e/ \ 声腔设计建议值： 

φ13mmLoudSpeaker： 

声孔总面积约3mm2   前腔高度0.4mm-1mm  泄漏孔总面积约5mm2  内腔体积约5cm3 

φ15mmLoudSpeaker： 

  u$ p6 k# A. D: z* p 声孔总面积约3.5mm2  前腔高度0.4mm-1mm  泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约6cm3 

6 v( ^( T9 ^5 |; K* i' P   φ16-18mmLoudSpeaker: 

. x: c6 c0 g, b* `9 Q 声孔总面积约4mm2  前腔高度0.4mm-1mm  泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约7cm3 

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Receiver声腔设计 

主要指手机内部所构成的声腔或者泄漏孔对Receiver的性能或者声音产生的影响，如下图所示，声孔、前腔、内腔、泄漏孔等等都会对手机的整机音质表现产生影响，首先要用Rubber Ring，即环形橡胶垫把Receiver与手机外壳密封起来，使声音不会漏到手机内腔，然后就是声孔、前腔、内腔的合理配合 

; f6 i! i' S3 e" w9 j  

泄漏孔主要是由SIM卡、电池盖、手机外接插座等手机无法密封位置的声漏等效而成的，泄漏孔以远离Receiver为宜，即手机无法密封的位置要尽量远离Receiver，这样可以使得手机的整机的音质表现较好。 

$ c! {9 q) \\' `, V* M 声腔设计建议值： 

6 M* C- u0 [4 N$ e2 L& r1 { φ13Receiver： 

声孔总面积约3mm2   前腔高度0.2mm-0.8mm  泄漏孔总面积约5mm2  内腔体积约4cm3 

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声孔总面积约3.5mm2  前腔高度0.2mm-0.8mm  泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约5cm3 2 O6 K' m$ M& @( [. J7 C- E2 r

speaker前后音腔同等重要，有时候甚至后音腔比前音腔更加重要，前音腔影响高音效果，后音腔则影响低音效果，因为前几年的手机都是midi铃声，高音较为突出，所以较多重视前音腔的设计，而近几年mp3.mp4功能手机较多，所以缺乏后音腔的设计因素会导致其效果不尽如人意。相对前音腔来说，后音腔的设计难度较大，且空间容积要求更大，一般直径15的speaker后音腔容积要求在2立方厘米左右，直径18的speaker后音腔容积要求在3~5立方厘米，且密闭性要求很严格。除了这些，出音孔位置和体积也是重要因素······

音腔设计基本原则(申请加50分)：

1、后腔设计要求：后腔要求尽可能大。

2、前腔设计要求：前腔要尽量小，要利用SPONGE有效隔离前后音腔,避免前后声音相互干涉抵消,造成声音小,音色不佳。

3、前腔出声孔要求：出声孔面积要尽量的大,开孔最小宽度0.90mm，出音孔位置尽量与SPK出音孔位置重叠，但也不能太大，宽一般不大于1.5mm,超过1.1以上可以加防尘网,如果是一排圆孔直径不小于%1.0mm。

φ13mmLoudSpeaker： 

声孔总面积约3mm2 前腔高度0.4mm-1mm 泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约5cm3 

φ15mmLoudSpeaker： 

声孔总面积约3.5mm2 前腔高度0.4mm-1mm 泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约6cm3 

  φ16-18mmLoudSpeaker: 

声孔总面积约4mm2 前腔高度0.4mm-1mm 泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约7cm3 

4、前后腔要完全隔开，后腔尽可能密封好,要防止MIC和SPEAKER在壳体内形成腔体回路，产生啸叫。

5、上壳的骨位不能压到SPK的出气孔，也不能被PCB或电子元件阻塞，泄漏孔以远离Speaker为宜。

6.前腔要尽量小，但也不能太大，SPONGE压缩后的音腔高度要大于0.80mm.