邦定工艺要求

工艺流程：清洁PCB－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－测试1．清洁PCB

对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气吹净。

2．滴粘接胶

胶滴量适中，胶点数4，四角均匀分布；粘接胶严禁污染焊盘。3．芯片粘贴（固晶）

采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向，粘到PCB时必须做到平稳正：平，晶片与PCB平行贴紧无虚位；稳，晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落；正，晶片与PCB预留位正贴，不可偏转，注意晶片方向不得有贴反现象。

4．邦线

邦定的PCB通过邦定拉力测试：1.0线大于或等于3.5G，1.25线大于或等于4.5G。

邦定熔点的标准铝线：线尾大于或等于0.3倍线径，小于或等于1.5倍线径。

铝线焊点形状为椭圆形。

焊点长度：大于或等于1.5倍线径，小于或等于5.0倍线径。

焊点的宽度：大于或等于1.2倍线径，小于或等于3.0倍线径。

邦线过程中应轻拿轻放，对点要准确，操作人员应用显微镜观察邦线过程，看有无断邦、卷线、偏位、冷热焊、起铝等不良现像，如有一定要通知相关技术人员及时解决。

在正式生产前须有专人首检，检查有无邦错，少邦、漏邦等现像。在生产过程中须有专人定时（最多间隔2小时）核查其正确性。5．封胶

封胶前给晶片安装塑圈前须检查塑圈的规则性，确保其中心是正方形，无明显扭曲，在安装时确保塑圈底部与晶片表面的密切贴合，对晶片中心的感光区域无遮挡。

在点胶时，黑胶应完全盖住PCB太阳圈及邦定晶片的铝线，不能露丝，黑胶不能封出PCB太阳圈，漏胶应及时擦除，黑胶不能通过塑圈渗入晶片上。

滴胶过程中，针嘴或毛签等不可碰到塑圈内的晶片表面，及邦好的线。

烘干温度严格控制：预热温度为１２０５摄氏度，时间为１．５－３．０分钟；烘干温度为１４０５摄氏度，时间为４０－６０分钟。

烘干后的黑胶表面不得有气孔，及未固化现像，黑胶高度不能高于塑胶圈。

6．测试

多种测试方式相结合：

A．人工目视检测

B．邦定机自动焊线质量检测

C．自动光学图像分析（AOI）X射线分析，检查内层焊点质量