〔一〕外观
1、所选的印板、元器件规格型号符合产品要求。
2、焊点光洁、焊锡均匀，无搭锡、漏焊、虚焊及毛刺。
3、焊点高度控制在1 mm左右，不可太薄，厚度至少>0.5mm，亦不得太高，以免焊锡包住引脚，焊点与引脚高度平齐，应可见清晰的引脚边界。
4、LED驱动外观清洁，无油污及杂物。
5、印板上的所有元器件排列整齐，印板上最高的元器件（L1电感，Q1MOS管）+PCB的高度应<22mm，引脚的长度应<3mm，所有原器件的高度及引脚的长度用专用检具能通过。
6、贴片位置的偏移符合贴片检验要求。B
二、电性能参数
| 编号 | 输入电压/频率 | 负载条件 | 功率因数 | 输入 | |
| 带载电流(A) | 带载功率(W) | ||||
| MK-1-SXT5-20W | 220V/50Hz | 光源MK-SXT55630*4 | >0.95 | 0.09-0.12 | 20-22 |
| MK-1-SXT5-15W | 220V/50Hz | 光源MK-SXT55630*3 | >0.90 | 0.07-0.08 | 15-17 |
| MK-1-SXT5-10W | 220V/50Hz | 光源MK-SXT55630*2 | >0.90 | 0.045-0.06 | 10-11.5 |
| MK-1-SXT5-5W | 220V/50Hz | 光源MK-SXT55630*1 | >0.85 | 0.02-0.03 | 5-6 |
四、验收规则
交收试验根据GB2828中的一次抽样方案进行
〔一〕检查项目与抽样方案
| 检查项目 | 抽样方案 | 检验方法 |
| 产品外观 | 一般检查水平 Ⅱ | 目测 |
| 包装 | 一般检查水平 Ⅱ | 目测 |
2、外观尺寸：从同一批量产品中随机抽取10PCS，不允许有不合格项目。
〔二〕缺陷分类与判定水平
| 抽样方案 | 判定水平AQL | ||
| 严重缺陷 | 重缺陷 | 轻缺陷 | |
| 一般检查水平 Ⅱ | 0.04 | 0.25 | 1.0 |
| 项目 | 缺陷 | 定义 | 检测工具 |
严重 缺陷 | 1.LED电源冒烟或起火 2.缺少生产批号及产品型号标识 3.缺少生产日期 4.缺少外箱标识 5.混料、短装 6. LED电源不能正常工作 7.PCB线路断裂 8.元器件插错或插反 9.焊接松动 10.元器件缺失 11.桥接(不同线路) 12.其它 | 1. LED电源有烧伤。 2.标识丢失。 3.日期标识丢失。 4.标记丢失。 5.不同规格产品混装及使用非规定材料、配件，产品数量缺少。 6. LED电源不能正常工作。 7.印刷板裂纹影响电路连结。 8.a方向及极性相反b元器件位置插错。 9.印刷板焊点焊接松动。 10.缺元器件。 11.不该连接的线路连接在一起。 12.任何其它上述末提及的影响产品工作和安全的严重缺陷。 | 目测 目测 目测 目测 目测 目测(不亮) 目测 目测 目测 目测 目测 |
重 缺 陷 | 1.焊点锡薄或焊点差 2.元器件破损 3.铜箔翘或断裂 4.PCB板上有不影响连接的裂缝 5.孔穴≥1.0mm 6.在1/4线路板上超过5个锡珠 7.性能超出范围 8.其它 | 1.焊点锡薄不均匀，有毛刺。 2.元器件表面有开裂，划伤，脱漆等。 3.印刷板铜箔起翘或断裂影响镇流器工作。 4.印刷板有裂纹但不影响电路连结。 5.孔穴≥1.0mm。 6.在1/4线路板上超过5个锡珠。 7.电性能参数超出范围。 8.任何其它上述末提及的影响产品工作和安全的重 缺陷。 | 目测 目测 目测 目测 卡尺 目测 加负载电阻测量 |
轻 缺 陷 | 1.焊点缺陷 2.锡珠>0.3 mm 3.引脚缺陷 4.线路板脏污 5.整形不到位 6.元器件过高或相碰 7.标识模糊可辨认 8.包装轻微受损 9.其它 | 1.a孔穴<1.0mm。b焊点高度<0.5mm。c有焊盘未覆盖锡。d切割到焊点。 2.镇流器上有直径大于0.3mm的锡珠。 3.a引脚未露出焊点。b引脚上有锡珠。c引脚未切割干净。d引脚长度大于或小于标准要求。 4.a线路板污点直径>0.3 mm。b在1/4线路板上超过5个污点。c太多的助焊剂附在PCB或元器件上。 5.元器件未按要求整形。 6.印板上的元器件超过规定的高度或不应相碰的元件碰在一起。 7.标识模糊，但可辨别。 8.包装有微小破损。 9.任何其它上述末提及的影响产品工作和安全的轻微缺陷。 | 目测 目测 目测 目测 目测 卡尺/专用检具 目测 目测 |
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