全球半导体市场发展规模分析

中投顾问在《2017-2021年中国半导体行业产业链深度调研及投资前景预测报告》中提到，中国是全球最大的电子产品制造基地。近年来全球半导体行业发展速度趋缓，唯独中国一枝独秀，多年来市场需求均保持快速增长。中国半导体市场需求占全球比例持续攀升，已由2003年的18.5%提升到2014年的56.6%，中国已成为全球半导体消费的中坚力量。

图表　2003-2014年全球半导体市场需求各地区占比

资料来源：中投顾问产业研究中心

图表　2015-2017年全球各地区半导体市场规模及增长率

资料来源：中投顾问产业研究中心

尽管中国半导体市场已成为全球增长引擎，但我国半导体产业的发展与自身的市场需求并不匹配，国内半导体产能全球占比不到10%，2015年集成电路自给率仅为27%左右，大部分产品依靠进口，每年半导体进口金额达到千亿级美元。雄厚的下游产业基础为半导体产业转移提供了强大动力。

图表　2015年全球8寸晶圆产能分布

资料来源：中投顾问产业研究中心

图表　2015年全球12寸晶圆产能分布

资料来源：中投顾问产业研究中心

图表　2014年全球十大半导体设备商市场份额

资料来源：中投顾问产业研究中心

中投顾问在《2017-2021年中国半导体行业产业链深度调研及投资前景预测报告》中提到，在新技术（云计算、人工智能、智能驾驶）逐步兴起的背景下，基于对深度大数据处理的需求大幅增加，将带来半导体硬件设备的快速更新升级。半导体行业或迎来大规模发展契机。全球和国内市场，通信、计算机以及消费电子三大领域占据了半导体下游应用的80%以上。

图表　2014年全球半导体下游应用结构

资料来源：中投顾问产业研究中心

由于半导体行业去库存已接近尾声，随着市场需求逐渐回暖，半导体行业景气度逐步提升。半导体设备订单出货比（BB值）是反映半导体行业景气度的先行指标。若BB值大于1，表明半导体行业景气度较高，半导造商持续增加资本投资。日本和北美半导体设备BB值自2015年12月以来均维持在1以上。

图表　2011-2016年日本半导体设备BB值

资料来源：中投顾问产业研究中心

图表　2011-2016年北美半导体设备BB值

资料来源：中投顾问产业研究中心

图表　2014-2018年全球半导体的资本支出和设备投资规模

资料来源：中投顾问产业研究中心

2015年全球半导体材料（含晶圆制造与封装材料）的市场规模约为433亿美元。半导体材料的需求量的地区分布与半导体产能的地区分布大体一致，目前国内半导体材料的市场规模为60.4亿美元，占全球13.9%。半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料，晶圆制造材料主要包括大硅片、光刻胶、湿化学品、特种气体、抛光液和抛光垫等。

图表　2014-2015年各地区半导体材料市场规模

单位：亿美元

资料来源：中投顾问产业研究中心

图表　2013-2016年全球晶圆制造与封装材料市场规模

单位：百万美元

资料来源：中投顾问产业研究中心