质量等级的规定
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为了更好的掌握、控制产品质量，满足广大客户对产品性价比的不同要求，同时兼顾企业自身经济效益，经研究，公司决定对产品质量实行等级控制制度。具体质量等级设置如下：
一、产品技术等级的划分
| 技术级别 | 适 应 客 户 | 备 注 |
| A级 | 欧、美、加、日、澳等发达国家和地区 | |
| B级 | 东南亚、中东、非洲等国家和地区 | |
| C级 | 国内客户、本公司自用 | |
| D级 | 西部散户 | 限中性标签 |
| 技术级别 | 产 品 配 制 |
| A级 | A1级芯片，进口TPT，A级玻璃，进口或优质国产快固型EVA，A级铝合金边框，新型接线盒配导线 |
| B级 | A2级芯片，进口TPT，进口或优质国产快固型EVA，B级玻璃，A级铝合金边框，普通型接线盒配P600K二极管 |
| C级 | B级芯片，进口或优质国产TPT，国产快固/普通型EVA，C级玻璃，B级铝合金边框，普通型接线盒 |
| D级 | C级芯片，进口或优质国产TPT，国产快固/普通型EVA，D级玻璃，B级铝合金边框，普通型接线盒 |
1.芯片检验标准
| 芯片级别 | 检 验 标 准 |
| A1级 | 转换效率≥14%(单晶）或%（多晶）；正面无挂浆；无裂纹；细棚线断线≤0.5mm不超过3条且不连续分布；缺角和崩口≤0.5mm2 不超过3个；层压后无明显色差 |
| A2级 | 转换效率≥14%(单晶）或%（多晶）；正面无挂浆；边缘裂纹≤2mm不超过1条；细棚线断线≤1mm不超过3条且不连续分布；缺角和崩口≤1mm2 不超过3个；层压后无明显色差 |
| B级 | 转换效率≥%(单晶）或13%（多晶）；正面无挂浆；边缘裂纹≤5mm不超过1条；细棚线断线≤1mm不超过3条且不连续分布；缺角和崩口≤1mm2 不超过3个；层压后稍有色差 |
| C级 | 低效率芯片，或正面有极少挂浆；或边缘裂纹≤10mm不超过1条；或细棚线断线≤1mm不超过5条且不连续分布；或缺角和崩口≤1.5mm2 不超过3个；或层压后有比较明显的色差 |
| 玻璃级别 | 检 验 标 准 |
| A级 | 透光率≥95%，气泡线度≤2mm 不超过3个，极浅划伤 L≤10mm 不超过3条；崩边向中间延伸≤1mm不超过3个；平整度≤5% |
| B级 | 透光率≥91%，气泡线度≤2mm 不超过3个，极浅划伤 L≤15mm 不超过3条；崩边向中间延伸≤2mm不超过3个；平整度≤5% |
| C级 | 透光率≥91%，气泡线度≤3mm 不超过3个，浅划伤 L≤20mm 不超过3条；崩边向中间延伸≤2mm不超过3个；平整度≤5% |
| D级 | 透光率≥90%，气泡线度≤4mm 不超过3个，浅划伤 L≤25mm 不超过3条；崩边向中间延伸≤2mm不超过3个；平整度≤5% |
| 铝合金级别 | 检 验 标 准 |
| A级 | 铝合金标号6063T5；表面氧化均匀，氧化膜层厚度≥10um；表面无划伤、无鼓包；两端高、宽、厚等线度尺寸相差≤0.3mm |
| B级 | 铝合金标号6063T5；表面氧化均匀，氧化膜层厚度≥8um；表面无划伤、无鼓包；两端高、宽、厚等线度尺寸相差≤0.5mm |
尺寸公差≤±0.01mm，涂锡层均匀，易于焊接，抗拉强度好，不易断裂。
、TPT检验标准
按照供应商出产标准及工艺要求进行检验。
四、成品检验标准
| 技术级别 | 功率范围 | 外形尺寸 | 正 面 外 观 | 边框外观 | 背面外观 |
A级 | ≤±3% | 公差≤1.0mm 两端尺寸相差≤0.5mm | 芯片无挂浆，边缘裂纹≤5mm不超过1条，细栅线断线≤0.5mm不超过3条且不连续分布，缺角和崩口≤0.5mm2不超过3个，表面无明显色差；玻璃极浅划伤L≤10mm不超过3条；组件气泡≤3mm2不超过3个；芯片间距离不小于1mm，芯片与边框间距离不小于8mm | 表面氧化均匀，表面无划伤、无鼓包；两端线度尺寸相差≤0.3mm | TPT无皱痕，表面干净，拱起点高度≤0.2mm;硅胶均匀；接线盒粘接牢固，表面干净 |
B级 | ≤±5% | 公差≤1.0mm 两端尺寸相差≤0.5mm | 芯片无挂浆，边缘裂纹≤5mm不超过1条，细栅线断线≤1mm不超过3条且不连续分布，缺角和崩口≤1mm2不超过3个，表面无明显色差；玻璃极浅划伤L≤15mm不超过3条；组件气泡≤3mm2不超过3个；芯片间距离不小于1mm，芯片与边框间距离不小于6mm | 表面氧化均匀，表面无划伤、无鼓包；两端线度尺寸相差≤0.3mm | TPT无皱痕，表面干净，拱起点高度≤0.2mm;硅胶均匀；接线盒粘接牢固，表面干净 |
C级 | ≤±5% | 公差≤1.5mm 两端尺寸相差≤1mm | 芯片无挂浆，边缘裂纹≤10mm不超过1条，细栅线断线≤1mm不超过3条且不连续分布，缺角和崩口≤1mm2不超过3个，表面稍有色差；玻璃极浅划伤L≤20mm不超过3条；组件气泡≤5mm2不超过3个；芯片间距离不小于0.5mm，芯片与边框间距离不小于5mm | 表面氧化均匀，表面无划伤、无鼓包；两端线度尺寸相差≤0.5mm | TPT少量皱痕，表面干净，拱起点高度≤0.2mm;硅胶均匀；接线盒粘接牢固，表面干净 |
D级 | ≤±10% | 公差≤2.0mm 两端尺寸相差≤1mm | 芯片有极少挂浆，边缘裂纹≤15mm不超过1条，细栅线断线≤1mm不超过5条且不连续分布，缺角和崩口≤1.5mm2不超过3个，表面有比较明显的色差；玻璃极浅划伤L≤30mm不超过3条；组件气泡≤5mm2不超过3个；芯片间距离不小于0.5mm，芯片与边框间距离不小于5mm | 表面氧化均匀，表面基本无划伤、无鼓包；两端线度尺寸相差≤0.5mm | TPT少量皱痕，表面干净，拱起点高度≤0.2mm;硅胶均匀；接线盒粘接牢固，表面干净 |
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