申报教学科研系列 - 大连理工大学机械工程与材料能源学部

姓 名

职务

庄河市

队伍情况

(填写姓名)

学习简历：

1994-09－1998-07，西安理工大学，机械制造及其自动化，获学士学位；

1998-09－2001-02，西安理工大学，机械制造及其自动化，获硕士学位；

2001-03－2005-05，大连理工大学，机械制造及其自动化，获博士学位。

工作履历：

2005-07－2007-11，大连理工大学，机械工程学院微系统研究中心，助理研究员；

2007-12－，      大连理工大学，机械工程学院微系统研究中心，副研究员，实验室主任；

2010-02－2011-02，哈佛大学，访问学者；

2013-08－，      大连理工大学，博士生导师。

（1）本科生培养 指导本科毕业设计9人，其中1人获校优秀毕业设计论文；指导大学生创新实验项目3项7人，其中1项被评选为“国家”级项目；指导大学生“攀登杯”竞赛项目1项；担任2届本科生班主任，其中1个班级被评为校“优良学风班”。申请人获得了校“优秀班主任”等称号。   

（2）研究生培养 开设1门研究生课程《微纳米测量技术》（32学时）。指导硕士研究生14人，已毕业9人，指导博士研究生2人。其中1人获得“辽宁省优秀硕士学位论文”，2人获得“大连理工大学优秀硕士学位论文”。 大连理工大学校报对申请人的研究生培养工作进行了专门报道—“科教道路与学生相伴而行”。

（3）学科平台建设 担任微系统研究中心的实验室主任，全面负责实验室的运行管理。该实验室是一个洁净实验室，拥有工程师9名，面积950m2，大型设备40余台，是“微纳米技术及系统省重点实验室”的主体，也是“精密与特种加工教育部重点实验室”的重要组成部分。实验室对校内外全面开放，平均每天做实验的师生30余人。

科研工作和创新成果

申请人一直从事聚合物微纳米制造理论、方法及其应用研究，入选了“教育部新世纪优秀人才”支持计划和辽宁省百千万人才工程的“千人层次”。负责2项国家自然科学基金、1项国家“863”计划课题（执行负责）、1项教育部“新世纪优秀人才支持计划”项目、1项大连市科学技术基金、1项国家重点实验室开放课题和1项企业委托开发课题。参加国家自然基金重大、重点、面上和国际合作项目共4项，参加“973”课题、“863”课题、科技支撑计划项目共3项。发表论文31篇，SCI收录18篇，EI收录24篇。以第一作者发表SCI收录论文7篇，其中SCI期刊一区4篇，包括Lab Chip （IF 6.306）1篇、Electrochem. Commun.（IF 4.859）2篇、Sens. Actuators B（IF 3.8）1篇，SCI他引29次。申请发明专利17项，授权10项，其中第一发明人4项。具体成果如下：

（1）聚合物纳米结构制造  复制技术（热压、注塑、浇注等）是制造聚合物纳米结构的一种主要方法，然而目前用于复制成形的纳米模具的制作主要依赖于纳米光刻技术，所需设备昂贵，模具制作周期长、成本高，而且模具为硅材料，容易破碎，使用寿命短。为此，申请人首次提出了一种基于紫外光刻的聚合物纳米模具制造新方法，并创新性开展利用聚合物模具进行纳米结构复制成形的理论与方法研究。阐明了聚合物模具的变形行为以及纳米限域内聚合物材料的流变机理，建立了聚合物模具纳米热压的理论及仿真模型，开发出聚合物纳米模具设计补偿方法、纳米模具低表面能改性等关键技术，研制出了多种纳米器件。纳米模具制作成本降低了5倍以上，模具使用寿命至少提高了30倍。该项工作得到国家自然科学基金面上项目（51075056）和教育部新世纪优秀人才支持计划项目（NCET-10-0284 ）的资助，已在Appl. Phys. Lett.（IF 3.794）、Microsyst. Technol.（IF 1.071）、Micro Nano Lett.（IF 1.167）等国际期刊上发表SCI收录论文8篇，申请国家发明专利4项。

（2）聚合物表面的异质材料微结构制造  为了提高集成度，微纳芯片上集成了金属、半导体等异质材料微结构，用作各种传感器和执行器等。然而，由于聚合物在热性能和抗化学腐蚀性等方面与光刻等半导体工艺不兼容，导致发展成熟的半导体技术不能用于在聚合物表面制造异质材料微结构。为此，申请人提出了两种与聚合物材料相兼容的单一异质材料微结构制造方法。1）一种基于“二次曝光腐蚀”的新方法，用于制造铜等易腐蚀金属微结构。2）一种基于“碱性剥离”的新方法，用于制造铂、金等惰性金属以及碳等非金属微结构。此外，为了满足电化学检测等应用，3）提出了一种单片集成多种异质材料微结构的制造新方法。该项工作得到了大连市科学技术基金（51075056）和电分析化学国家重点实验室开放课题（SKLEAC201208）的资助。利用该项成果，申请人为中科院长春应化所汪尔康院士课题组开发了两种用于重金属离子检测的电化学传感微芯片，目前正与北京怡成生物电子有限公司合作开发新一代的血糖检测芯片。申请人以第一作者在SCI期刊一区上发表3篇论文：Lab Chip （IF 6.306）、Electrochem. Commu.（IF 4.859）、Sens. Actuators B (IF 3.8) ，合计被引用22次。

（3）聚合物芯片低温键合  金属等异质材料微结构在聚合物芯片热键合过程中，极易发生断裂，已成为该方向发展的一个主要瓶颈因素。为此，申请人采用断口分析等技术，对异质材料微结构的断裂原因和断裂机理进行了研究。发现异质材料断裂的主要原因是由于芯片键合温度过高，导致异质材料所在的基片产生了较大的塑性变形，而且在异质材料内部也产生了过大的热应力；揭示了金属材料断裂机理，是一种受剪切和拉伸作用力引起的韧窝式韧性断裂。为了降低芯片键合温度，申请人提出了两种新的聚合物芯片低温键合方法：电极通电辅助热键合法和等离子体辅助热键合法。建立了电极传热过程数学模型和键合过程仿真模型，研究了电流值及通电时间对于电极周围温度场的影响规律。阐明了氧气等离子体对于聚合物表面温度特性的改性机理，揭示了温度对于改性失效的影响规律。该项工作得到了国家自然科学基金青年基金（50605006）资助，在Sens. Actuators B（IF 3.8）、Talanta（IF 3.722）、Microfluid. Nanofluid.（IF 3.371）等国际期刊上发表SCI检索论文5篇，申请国家发明专利4项。

（4）采用非接触电导检测的微流控芯片  该项成果是申请人研究的聚合物微纳米制造的一个典型应用。微流控芯片是指在几平方厘米大小的芯片上构建的生化实验室，被认为是21世纪最为重要的前沿技术之一。非接触电导检测要求芯片上的检测电极与微沟道中的待测样品之间有一个绝缘层，研究已表明绝缘层厚度是影响检测灵敏度的一个重要因素。然而，目前该类型芯片主要采用由电极片和沟道片组成的两层结构，即电极片同时也充当绝缘层作用。由于很难在薄膜上制作微电极，因此之前报道的绝缘层厚度均在100μm以上。为了减小绝缘层厚度，申请人提出了一种“三层结构”形式的芯片，即在电极片和沟道片之间增加一个的绝缘层。这种“三层结构”，既避免在薄膜上制作微电极的困难，又可有效减小绝缘层厚度。1）建立了一种基于“反推与分割”方法的等效电路模型，并根据该模型，研制了一种新型的便携式非接触电导检测器；2）开发了一种聚合物薄膜旋涂制造技术，将绝缘层厚度由100μm减小到了0.6μm；3）开发了一种“两步键合”的芯片封装方法，用于“三层结构”芯片的组装；4）得到的钠离子检出限为0.07 μmol/L，比之前报道的最低检出限（0.3 μmol/L）还低了近一个数量级。申请人以第一作者发表SCI检索论文4篇，其中两篇发表在SCI期刊一区上：Lab Chip (IF 6.306)和Electrochem. Commun. (IF 4.859)。

国内外同行专家评价

（1）申请人提出的聚合物表面的异质材料微结构制造方法，牛津大学教授、国际顶级期刊Electrochemistry Communications主编Compton在其发表在Lab Chip（IF 6.306）的文章中认为：这是少有的几种与聚合物材料相兼容的加工方法。此外，国内的长春应化所汪尔康院士、微纳米制造领域专家崔大付教授等多次引用了该项成果。获得“辽宁省自然科学学术成果奖”特等奖。

（2）申请人提出的聚合物芯片低温键合方法，微纳米制造领域的国际著名学者、日本早稻田大学教授Shoji在其发表在J. Micromech. Microeng.（IF 2.281）和Sens. Actuators A（IF 1.941）上的两篇文章中，均把我们的方法作为芯片低温键合的一种主要方法加以介绍，并认为：该方法可以有效降低芯片的键合温度。生化微系统领域著名学者、美国路易斯安那州立大学教授Murphy在其发表在Lab Chip（IF 6.306）的文章中认为：该方法是目前几种有效降低芯片键合温度的方法之一。

（3）申请人提出的三层结构的非接触电导检测微流控芯片，该领域创始人之一、圣保罗大学教授do Lago在其发表在Analytical Methods （IF 1.855）上的文章中，详细介绍了我们的芯片结构，并直接引用了芯片照片。该领域国际权威、巴塞尔大学教授Hauser在其发表在Electrophoresis（IF 3.261）上的文章中，认为我们的三层结构方法：是一种与众不同的新方法，获得了目前最小的绝缘层厚度。获得“辽宁省自然科学学术成果奖”一等奖和“大连市自然科学学术成果奖”特等奖。

（4）申请人在两次国际会议上，受邀作大会专题邀请报告；在一次国际会议上，担任分会。作为会议负责人，举办了“全国微流控芯片设计与制作专题培训班”，向来自清华大学、北京大学、浙江大学等10余家单位30余人，讲授了微流控芯片的设计与制作方法。

（5）申请人为北京博奥生物有限公司、北京怡成生物电子有限公司、北京大学、浙江大学、南京大学、中山大学等10余家单位成功研制了多种类型的聚合物微纳芯片。

（6）2010年，申请人受哈佛大学Ali教授邀请，在国家留学基金委和哈佛大合资助下，到哈佛大学合作开展微纳米制造技术在组织工程方面的应用研究。

何年何月

人 数

科

生

究

生

座

课

前两名作者                 篇

第一作者   篇； 通讯作者：   篇

第一作者   篇； 通讯作者：   篇

中   

励

项

目

项目数

项目数

论文

前两名作者    9           篇

第一作者  9  篇；

通讯作者： 2 篇

中

第一作者  6 篇； 

通讯作者：  篇

第一作者  1 篇； 

通讯作者：1 篇

第一作者  2 篇； 

通讯作者：1 篇

项目

项目

目总数

部级

利情况

SCI、EI收录，SCI期刊一区，影响因子6.306，他引5次；

2011年，获得了 “辽宁省自然科学学术成果奖”论文类特等奖。

2、Liu Junshan, Qin Jun, Li Jing, Li Dongyue, Xu Zheng, Zhang Xiaowei, Du Liqun, Liu Chong. Monolithic integration of three-material microelectrodes for electrochemical detection on PMMA substrates. Electrochemistry Communications, 2013, 31: 20-23. 

SCI、EI收录，SCI期刊一区，影响因子4.859。

3、Liu Junshan, Xu Fei, Wang Sifeng, Chen Zuanguang, Pan Jianbin, Ma Xinran, Jia Xiaokai, Xu Zheng, Liu Chong, Wang Liding. A polydimethylsiloxane electrophoresis microchip with a thickness controllable insulating layer for capacitatively coupled contactless conductivity detection. Electrochemistry Communications, 2012, 25: 147-150. 

SCI、EI收录，SCI期刊一区，影响因子4.859。

2013年，获得了 “辽宁省自然科学学术成果奖”论文类一等奖；

2013年，获得了“大连市自然科学学术成果奖”论文类特等奖。

4、Liu Junshan, Qiao Hongchao, Liu Chong, Xu Zheng, Li Yongqian, Wang Liding. Plasma assisted thermal bonding for PMMA microfluidic chips with integrated metal microelectrodes. Sensors and Actuators B, 2009, 141: 6-651. 

SCI、EI收录，SCI期刊一区，影响因子3.8，他引7次。

5、Liu Junshan, Jin Xingxing, Sun Tuo, Xu Zheng, Liu Chong, Wang Jian, Chen Li, Wang Liding. Hot embossing of polymer nanochannels using PMMA moulds. Microsystem Technologies, 2013, 19: 629-634. 

SCI、EI收录，SCI期刊三区，影响因子1.071。

请按下列格式填写：序号，完成人名单（从负责人开始，按排序列出），项目名称，项目性质及来源，起始和终止年度，总项目经费，个人承担经费

1）刘军山，徐征. 基于紫外光刻的聚合物二维纳米模具及其复制成形理论与方法研究（51075056）， 国家自然科学基金面上项目，2011.1-2013.12，总经费38万，个人承担33万.

2）刘军山，宋洪侠，卞桂虹. 空间应力作用下的金属薄膜微电极韧性－蠕变断裂机理及解决方法研究（50605006），国家自然科学基金青年基金，2007.1-2009.12，总经费26万，个人承担19万.

3）刘冲，刘军山（执行负责），杜立群，徐征，宋满仓，刘莹，李经民，罗怡. 聚合物微纳系统制造技术及装备（2012AA040406），国家“863”课题（负责单位），2012.1-2014.12，总经费625万，个人承担24.4万元。

4）刘冲，刘军山，杜立群，徐征，于同敏. 高性能微流控芯片/器件的制备方法及相关理论（2007CB714502），国家“973”计划课题（参与单位），2007.1-2011.12，总经费106.5万，个人承担26.6万.

5）徐征，刘军山，杜立群. 微纳尺度电驱动高效离子富集器件设计（2007AA04Z302），国家“863”探索类课题（负责单位），2007.10-2010.06，总经费76万，个人承担12.5万.

6）刘冲，徐征，刘军山，杜立群，邹赫麟，王大志，宋满仓. 仿生微-纳流控芯片系统的研究（200024），国家自然科学基金重大项目课题（负责单位），2009.1-2012.12，总经费190万，个人承担42.3万.

7）徐征，邹赫麟，刘军山，刘冲，王大志，卞桂红. 微纳流控系统跨尺度兼容一体化集成制造基础研究（201100671），国家自然科学基金重点项目（参与单位），总经费80万，个人承担8万.

8）刘冲，梁军生，王晓东，刘军山. 非均衡流场及柔性集流结构的聚合物微型甲醇燃料电池 （50575036），国家自然科学基金面上项目，2006.1-2008.12，总经费27万，个人承担5万.

9）刘冲、王敏杰、杜立群、于同敏、徐征、宋满仓、刘军山、祝铁丽、刘莹、段春争、赵丹阳. 微注塑成型与微模具设计制造关键技术研究（2006BAF04B13），国家科技支撑计划（负责单位），2006.1-2009.12，总经费150万，个人承担22.5万.

10）刘冲，徐征，刘军山. 第三届中法微流控学术会议（201100785），国家自然科学基金国际合作项目，2011.10-2011.11，总经费2万，个人承担1万.（未计）

省部级：

1）刘军山. 纳流控芯片研制（NCET-10-0284），教育部“新世纪优秀人才”支持计划，2011.1-2013.12，总经费50万，个人承担30万.

其他纵向项目

1）刘军山. 集成电化学检测器的PDMS微流控芯片关键技术研究（2012J21DW002），大连市科学技术基金，2012.1-2013.12，总经费5万元，个人承担5万.

2）王立鼎，刘冲，董维杰，梁军生，金仁成，王大志，徐征，张志新，戴恒震，刘军山，王奉涛，张军，任同群. 高铁轨道安全无线传感网络监测预警系统（200900831），铁道部部委项目，2009.10-2010.10，总经费150万，个人承担5万.

请按下列格式填写：序号，完成人名单（从负责人开始，按排序列出），项目名称，项目性质及来源，起始和终止年度，总项目经费，个人承担经费

2）刘军山. 聚合物基片上的金微电极研制，企业委托技术开发项目（北京怡成生物电子技术有限公司），2013.10-2013.12，总经费2.43万元，到款2.1万，个人承担2.1万.

请按下列格式填写：序号，完成人名单（从负责人开始，按排序列出），项目名称，项目性质及来源，起始和终止年度，总项目经费，个人承担经费

请按下列格式填写：按顺序列出所有获奖者姓名，项目名称，奖励名称及级别，获奖时间

请按下列格式填写：按顺序列出所有完成人姓名，项目名称，鉴定单位，鉴定日期，鉴定水平

请按下列格式填写：序号，全部著者姓名（按顺序列出），著作（教材）名称，出版单位名称，出版时间，说明教材等级（十一五或十二五规划、国家或省部级精品教材、全国统编、其他）、适用专业、是否核心课程

[1] 王立鼎, 刘冲, 徐征, 李经民, 刘军山, 梁军生 编著. 《聚合物微纳制造技术》. 国防工业出版社, 2012年11月, “十二五”国家重点图书出版规划项目.

[2] 刘冲, 徐征, 梁军生, 李经民, 刘军山, 王大志 编著. 《Micro and Nanomanufacturing Research》的第8章《Manufacturing and Application of Micro/Nano Fluidic Devices》, 2010年，Nova Science Publishers.

请按下列格式填写：序号，全部作者姓名（按顺序列出），论文名称，发表期刊名称，年，卷（期）号，起止页码，被收录情况，期刊影响因子，他引次数

1、Liu Junshan, Wang Junyao, Chen Zuanguang, Yu Yong, Yang Xiujuan, Zhang Xianbin, Xu Zheng, Liu Chong. A three-layer PMMA electrophoresis microchip with Pt microelectrodes insulated by a thin film for contactless conductivity detection. Lab on a Chip, 2011, 11 (5): 969-973. SCI、EI收录，SCI期刊一区，影响因子6.306，他引5次。 

2、Liu Junshan, Qin Jun, Li Jing, Li Dongyue, Xu Zheng, Zhang Xiaowei, Du Liqun, Liu Chong. Monolithic integration of three-material microelectrodes for electrochemical detection on PMMA substrates. Electrochemistry Communications, 2013, 31 (6): 20-23. SCI、EI收录，SCI期刊一区，影响因子4.859。

3、Liu Junshan, Xu Fei, Wang Sifeng, Chen Zuanguang, Pan Jianbin, Ma Xinran, Jia Xiaokai, Xu Zheng, Liu Chong, Wang Liding. A polydimethylsiloxane electrophoresis microchip with a thickness controllable insulating layer for capacitatively coupled contactless conductivity detection. Electrochemistry Communications, 2012, 25 (11): 147-150. SCI、EI收录，SCI期刊一区，影响因子4.859。

4、Liu Junshan, Qiao Hongchao, Liu Chong, Xu Zheng, Li Yongqian, Wang Liding. Plasma assisted thermal bonding for PMMA microfluidic chips with integrated metal microelectrodes. Sensors and Actuators B, 2009, 141 (2): 6-651. SCI、EI收录，SCI期刊一区，影响因子3.8，他引7次。

5、Liu Junshan, Jin Xingxing, Sun Tuo, Xu Zheng, Liu Chong, Wang Jian, Chen Li, Wang Liding. Hot embossing of polymer nanochannels using PMMA moulds. Microsystem Technologies, 2013, 19 (4): 629-634. SCI、EI收录，SCI期刊三区，影响因子1.071。

6、Liu Junshan, Qiao Hongchao, Xu Zheng, Liu Chong, Wang Junyao, Du Liqun, Zhang Xi, Wang Liding. Fabrication of planar nanofluidic channels in thermoplastic polymers by O2 plasma etching. Micro & Nano Letters, 2012, 7 (2): 159-162. SCI、EI收录，SCI期刊四区，影响因子1.167。

7、Liu Chong, Li Jingmin, Liu Junshan, Wang Liding. Deformation behavior of solid polymer during hot embossing process. Microelectronic Engineering, 2010, 87 (2): 200-207. SCI、EI收录，SCI期刊三区，影响因子1.488，他引7次。

8、Liu Chong, Li Jingmin, Liu Junshan, Wang Liding, Hao Zhenxia, Chen Hengwu. Fracture mechanism of metal electrode integrated on a chip and fabrication of a poly(ethylene terephthalate) electrophoresis microchip. Talanta, 2009, 79 (5): 1341-1347. SCI、EI收录，SCI期刊三区，影响因子3.206，他引1次。

9、Li Jingmin, Liu Chong, Liu Junshan, Xu Zheng, Wang Liding. Multi-layer PMMA microfluidic chips with channel networks for liquid sample operation. J. Mater. Process. Technol., 2009, 209 (15): 5487-5493. SCI、EI收录，SCI期刊三区，影响因子1.143，他引2次。

10、Xu Zheng, Wen Jinkai, Liu Chong, Liu Junshan, Du Liqun, Wang Liding. Research on forming and application of U-form glass micro-nanofluidic chip with long nanochannels. Microfluidics and Nanofluidics, 2009, 7 (3): 423-429. SCI、EI收录，SCI期刊二区，影响因子3.286，他引4次。

12、Wang Junyao, Xu Zheng, Liu Chong, Liu Junshan, Liu Yunliang, Wang Liding, Yang Wendong. Effects of electrophoresis and electroosmotic flow on ion enrichment in micro-nanofluidic preconcentrator. Microsystem Technologies, 2012, 18 (1): 97-102. SCI、EI收录，SCI期刊三区，影响因子1.071。

13、Wang Junyao, Xu Zheng, Li Yongkui, Liu Chong, Liu Junshan, Chen Li, Du Liqun, Wang Liding. Nanopore density effect of polyacrylamide gel plug on electrokinetic ion enrichment in a micro-nanofluidic chip. Applied Physics Letters, 2013, 103 (4): 043103. SCI、EI收录，SCI期刊二区，影响因子3.794。

14、Chen Xueye, Liu Chong, Xu Zheng, Pan Yuzhen, Liu Junshan, Du Liqun. An effective PDMS microfluidic chip for chemiluminescence detection of cobalt (II) in water. Microsystem Technologies, 2013, 19 (1): 99-103. SCI、EI收录，SCI期刊三区，影响因子1.071，他引1次。

15、Sun Lingjun, Liang Junsheng, Liu Chong, Cao Yuanbao, Chen Li, Liu Junshan. Effects of the initial stencil width on stainless steel wet chemical etching: combined model and experimental investigations. J. Micromech. Microeng., 2009, 19 (8): 085023. SCI、EI收录，SCI期刊二区，影响因子1.997，他引1次。

16、Xu Zheng, Wang Junyao, Wang Dejia, Liu Chong, Liu Yunliang, Liu Junshan, Wang Liding. Flexible microassembly methods for micro/nanofluidic chips with an inverted microscope. Microelectronic Engineering, 2012, 97 (9): 1-7. SCI、EI收录，SCI期刊三区，影响因子1.488，他引1次。

17、Ge Dan, Song Kedong, Guan Shui, Qi YanLi, Guan Bo, Li Wenfang, Liu Junshan, Ma Xuehu, Liu Tianqing, Cui Zhanfeng. Culture and differentiation of rat neural stem/progenitor cells in a three-dimensional collagen scaffold. Applied Biochemistry and Biotechnology, 2013, 170 (2): 406-419. SCI、EI收录，SCI期刊三区，影响因子1.3。

1、刘军山, 王宁, 徐征, 安良坤, 徐飞, 严小冲, 刘冲, 王立鼎. 基于ARM9的便携式电容耦合非接触电导检测器. 分析化学, 2013, 41 (4): 616-620. SCI收录，SCI期刊四区，影响因子0.941。

2、徐征, 王继章, 吕治斌, 刘军山（通讯作者）, 王林刚. 工艺参数对平板微小器件注塑翘曲的影响. 光学精密工程, 2013, 21 (7): 1825-1830. EI 收录。

3、宋满仓, 刘莹, 祝铁丽, 张传赞, 刘军山, 刘冲. 微流控芯片注塑成型缺陷的成因与对策. 机械工程学报, 2011, 47 (6): 33-38. EI 收录。

4、刘莹, 宋满仓, 王敏杰, 张传赞, 刘军山, 刘冲. 微结构塑件注射成型试验研究与缺陷分析. 高分子材料科学与工程, 2010, 26 (5): 104-107. EI 收录。

5、宋满仓, 张传赞, 刘莹, 刘军山, 刘冲. 微结构塑件注射成型特性实验研究. 大连理工大学学报, 2010, 50 (5): 682-685. EI 收录。

6、刘冲, 梁勇, 李经民, 刘军山, 王晓东. 微流控芯片操作机器人碰撞保护装置的设计. 光学精密工程, 2009, 17 (1): 138-144. EI 收录。

7、刘志伟, 刘冲, 徐征, 杨铎, 刘军山. 微沟槽结构注塑成形的充型过程计算方法. 计算力学学报, 2010, 27 (6): 1085-10. EI 收录。

8、杨铎, 刘冲, 徐征, 杜立群, 刘军山, 王立鼎. 微注塑成型模具设计与制造技术研究进展. 塑料工业, 2010, 38 (10): 1-5.

1、Liu Junshan, Qin Jun, Chen Zuanguang, Yu Yong, Li Jing, Xu Zheng, Liu Chong, Wang Liding. Integration of microelectrodes on polymer microfluidic chips. The 5th International Symposium on Microchemistry and Microsystems, 2013, 厦门, pp.3-1-3, 大会邀请报告。

2、Liu Junshan, Qiao Hongchao, Wang Junyao, Yang Xiujuan, Chen Zuanguang, Xu Zheng, Liu Chong, Wang Liding. Fabrication of PMMA microfluidic devices with integrated metal microelectrodes. The 3rd Chinese-French Symposium on Microfluidics, 2011, pp. 83-48, 大连.

3、Ge Dan, Zhang Dong, Liu Junshan (通讯作者). Culture and differentiation of three-dimensional mouse neural stem/progenitor cells in a microfluidic system. The 5th International Symposium on Microchemistry and Microsystems, pp. 2-0-2, 2013, 厦门.

4、Liang Yong, Liu Chong, Sun Huanli, Li Jingmin, Liu Junshan, Gao Xianni. Experimental study on hot embossing of micro/nano grating. The 1st International Conference of Chinese-Society-of-Micro-Nano-Technology, 2008, pp. 450-455, 北京, EI 收录。

5、宋满仓, 张传赞, 刘莹, 刘军山, 刘冲. 微流控芯片注射成型特性的实验研究. 第五届两岸三地先进成型技术与材料加工研讨会, 2008, pp. 21-23, 北京.

6、Song Mancang, Wang Yan, Liu Junshan, Liu Ying, Liu Chong. Basic experimental studies on injection molding of microfluidic chip. The 8th International Conference on Frontiers of Design and Manufacturing, 2008, pp. 317, 天津.

请按下列格式填写：按顺序列出所有专利所有人姓名，专利名称，批准国家，获得时间，并说明专利应用情况）

2、杜立群, 刘冲, 刘军山, 朱神渺, 刘文涛, 喻立川. 一种三维电铸微结构的制作方法. 中国, 2010-02-17, 专利号ZL200710012854.1.

3、刘冲, 李经民, 徐征, 刘军山, 丁喜平. 一种热塑性聚合物多层微流控芯片封合方法. 中国, 2012-07-04, 专利号ZL201010152285.2.

4、刘冲, 王晓东, 苏磊, 李经民, 刘军山, 戴旭东, 彭佳, 祝连义. 平面施压结构中加热器件快换装置. 中国, 2010-09-29, 专利号ZL200710011710.4.

5、刘冲, 杜立群, 李苗苗, 施维枝, 刘军山, 梁军生. 一种提高微电铸铸层尺寸精度的方法. 中国, 2010-09-08, 专利号ZL200810013324.3.

6、杜立群, 贾胜芳, 李永辉, 刘冲, 刘军山, 徐征. 一种电热驱动微结构的制作方法. 中国, 2012-08-01, 专利号ZL201010149262.6.

7、徐征, 王德佳, 刘冲, 温金开, 刘军山, 杜立群. 一种玻璃微纳流控芯片对准装配方法及对准装配装置. 中国, 2012-07-04, 专利号ZL200910307123.9.

8、杜立群, 张本状, 王启佳, 刘冲, 徐征, 刘军山. 一种提高微电铸器件尺寸精度的超声处理方法.中国, 2012-02-29, 专利号ZL2010101339.5.

9、王晓东, 罗怡, 刘冲, 王立鼎, 韦鹤, 刘军山, 佘东生. 一种精密调平装置. 中国, 2010-04-21, 专利号ZL200510046168.7.

10、刘冲, 陈刚, 王晓东, 徐征, 杜立群, 刘军山, 刘文涛. 一种专用微流控芯片及其单次加样连续分离电泳方法. 中国, 2013-04-17, 专利号ZL200710159328.8.

请按下列各式填写：序号，完成人（发明人）名单（从负责人开始，按排序列出），技术转让类型（专利实施许可、专利（申请）权转让、技术秘密转让），技术转让项目名称，项目总经费。

请按下列格式填写：按顺序列出所有学生获奖者姓名，项目名称，奖励名称及级别，获奖时间

2、乔红超，“大连理工大学优秀硕士学位论文”，2009年。

3、徐飞，“大连理工大学优秀硕士学位论文”，2011年。

4、覃俊，“大连理工大学优秀研究生”，2013年。

5、覃俊，“研究生国家奖学金”，2013年。

6、王龙昌，“大连理工大学优秀毕业设计论文”，2013年。

7、机国1201班，获得“大连理工大学优良学风班”，2013年。

8、刘敬艺、孟頔、李俊达，负责的大学生创新实验项目被评选为“国家级”项目，2013年。

请按下列格式填写：按顺序列出所有获奖者姓名，项目名称，奖励名称及级别，获奖时间

2、刘军山. 入选“辽宁省百千万人才工程”的“千人层次”，2009年；

3、刘军山. 获得“辽宁省自然科学学术成果奖”论文类特等奖，2011年；

4、刘军山. 获得“辽宁省自然科学学术成果奖”论文类一等奖，2013年；

5、刘军山. 获得“大连市自然科学学术成果奖”论文类特等奖，2013年；

6、刘军山. 获得大连理工大学优秀班主任，2013年；

7、刘军山. 获得大连理工大学“考核优秀”荣誉称号，2013年。

1、中国微米纳米技术学会高级会员；

2、《纳米技术与精密工程》期刊审稿人。

1、全国微流控芯片设计及制作专题培训班，2009，大连，会议负责人。

2、5th International Symposium on Microchemistry and Microsystems, 2013, 厦门. 大会邀请报告。

3、中国微米纳米技术学会年会暨2013年国际研讨会，2013，天津. 大会邀请报告。（未计）

4、The 3rd International Conference of the Chinese Society of Micro/Nano Technology，2012，杭州, 分会。

5、The 14th International Conference on Electronic Packaging Technology，2013，大连，组织委员会秘书，负责MEMS封装方向的论文收集和审稿工作。

6、The 44th New England Complex Fluids Meeting, 2010, 波士顿, 美国, 口头报告。

7、The 3rd International Conference on Advances in Microfluidics and Nanofluidics (AMN2012), 2012, 大连, 口头报告。

8、2012 CIRP Research Affiliate Meeting, 2012, 大连, 口头报告。

9、第十一届全国分析化学年会，2012，青岛。

10、电分析化学国家重点实验室学术委员会会议，2012，青岛，实验室开放课题代表。

11、The 3rd Chinese-French Symposium on Microfluidics, 2011, 大连, 口头报告，接待法国代表。

12、The 1st International Conference of the Chinese Society of Micro/Nano Technology, 2009, 北京。

13、The 9th Asian-Pacific International Symposium on Microscale Separations and Analysis, 2009, 上海。

14、The 2nd International Symposium on Microfluidics, 2008, 南京。

1、2011年至今，国家自然科学基金面上项目评审专家；

2、2012年至今，教育部留学回国基金评审专家。

【团队建设】

1、2005年至今，是大连理工大学的“微系统研究中心”创新团队骨干成员。作为主要参加人，参加近10项国家级重大、重点项目的申请书撰写、申请答辩和项目完成工作。

2、2012年，作为主要负责人之一，为创新团队所在的“辽宁省微纳米技术及系统重点实验室”参加省级重点实验室评估，准备各种材料和答辩讲稿，最终在省级重点实验室评估中排名第一。

3、2013年，作为成员之一，为所在的“精密与特种加工教育部重点实验室”参加教育部重点实验室评估，准备各种材料，最终在部级重点实验室工程类中排名第一。

4、2013年，作为学术骨干，所在的“精密制造理论与技术基础研究”研究团队被评选为“国家创新研究群体”。

【青年教师培养】

1、申请人作为微系统研究中心的实验室主任，负责培养该实验室的6位实验技术系列青年教师，现在这6位青年教师均已顺利评聘为工程师。

申请人担任微系统研究中心的实验室主任，全面负责实验室的运行和管理，具体包括：设备采购和验收、人员培训、实验计划安排、工艺开发和标准化、参观接待等。该实验室是一个洁净实验室，最高洁净等级100级，建筑面积950m2，大型设备40余台（如扫描电镜、原子力显微镜、椭偏仪、台阶仪、光刻机、磁控溅射台、电子束蒸发台、PECVD、干法刻蚀机等），是“微纳米技术及系统省重点实验室”的主体，也是“精密与特种加工教育部重点实验室”的重要组成部分。实验室共有9名工程师，对校内外开放，平均每天做实验的师生约30人。

1、2013年，申请人参与撰写中华人民共和国国家标准—半导体器件 微机电器件 第4部分：MEMS总规范。

2、2009年，申请人参与撰写中华人民共和国国家标准—MEMS术语标准数据库。

3、申请人作为主要参加人，参与撰写科技部的“十二五”前沿技术研究类项目推荐书，最终该项目获得了国家“863”计划资助，大连理工大学作为课题负责单位，获得课题总经费625万元。

1、申请人担任了2届本科生班主任，其中机国1201班，获得了2013年大连理工大学优良学风班。

2、申请人指导了9名本科生的毕业设计，其中1人获得了“大连理工大学优秀毕业设计论文”。

3、申请人指导了3项大学生创新实验项目，共计7名本科生，其中1项被评选为“国家”级项目。

大连理工大学机械工程学院的微机电工程方向是本世纪初创建的，在王立鼎院士的带领下，经过10余年的努力，在国内率先设立了“微机电工程”的硕士和博士点，该方向上现有教授6人，副教授10人，讲师及工程师9人。依托学校“985”和“211”工程建设的“辽宁省微纳米技术及系统重点实验室”，平均每年招收50余名硕士和博士研究生，为国家培养了一大批“微机电工程”方向的人才。申请人是该方向上培养出来的第一位博士生，2005年毕业后开始留校工作，一直在从事微纳米加工技术方面的教学和科研工作。一方面，要培养硕士和博士研究生。另一方面，作为实验室主任，负责组织实验室的9名工程师，建立起实验室的微纳加工标准化工艺，保障实验室40余台大型设备的正常工作，为从事该方向研究的师生提供更快、更好的实验技术服务和指导。此外，还要负责定期对从事该方向研究的学生进行基本实验技能和安全培训，使学生能够更快地开展科研实验工作。

【课程建设】

据我们了解，我国高校目前还没有设立“微机电工程”方向的本科专业。因此，“微机电工程”方向的低年级研究生，实际上对于“微机电工程”领域还比较陌生，缺乏相关知识和技能的储备。申请人结合自己的科研工作和实验室的实际条件，开设了一门研究生课程《微纳米测量技术》。通过课堂教学和实验演示相结合，为研究生讲述微米和纳米结构的测量方法、具体测试设备原理和操作过程，让学生快速地掌握该方面的基本知识，为从事“微机电工程”方向研究打好基础。

【科学研究】

申请人的研究方向是聚合物微纳米制造技术及其应用，一方面要继续在聚合物微纳米制造领域开展更为深入和系统的研究，承担国家级科研项目。另一方面要瞄准国家在生物、医疗和制药等领域的重大需求，通过与相关领域学者和企业的合作，能够在制造技术的应用方面取得突破性成果，争取尽快实现微流控芯片等研究成果的产业化。

【教学和科研平台建设】

申请人担任机械工程学院微系统研究中心的实验室主任，负责整个实验室的运行和管理工作，具体包括：设备采购和验收、人员培训、实验计划安排、工艺开发和标准化、参观接待等。该实验室一共有9名工程师，是一个950m2的洁净实验室，内有40余台大型设备，是“微纳米技术及系统省重点实验室”的主体，也是“精密与特种加工教育部重点实验室”的重要组成部分。实验室对校内外开发，平均每天30余人在此进行科学实验。今后，将继续做好实验室的管理工作，努力提升实验室的对外服务能力，为提高我校在MEMS领域的影响力做出更大贡献。

【任现职以来至2008年8月31日为止已发表的论文】

1、杜立群, 李璞, 刘军山. 基于元胞自动机算法的三维玻璃微流控芯片湿法刻蚀模拟研究. 计算机学报, 2008, 31 (5): 868-874. EI收录。

2、刘冲, 彭佳, 李经民, 刘军山. 聚合物微纳结构热压机的温度控制策略研究. 微纳电子技术, 2008, 45 (01): 45-50. 

【截止目前已被录用论文】

1、Liu Junshan, An Liangkun, Xu Zheng, Wang Ning, Yan Xiaochong, Du Liqun, Liu Chong, Wang Liding. Modeling of capacitively coupled contactless conductivity detection on microfluidic chips. Microsystem Technologies, 2013, 19 (12): 1991-1996. SCI、EI收录，SCI期刊三区，影响因子1.071。

2、徐征, 李永奎, 王俊尧, 刘 冲, 刘军山（通讯作者）, 陈 莉, 王立鼎. 一种新颖的微纳流体器件制造方法与痕量富集应用. 分析化学, SCI收录，影响因子0.941，被选为封面文章。

3、宋满仓, 刘莹, 刘冲, 刘军山. 电热式变模温注塑成型改善微结构复制度的试验研究. 中国微米纳米技术学会第十五届学术年会, 2013年11月, 天津. 论文已推荐到《天津大学学报》，EI收录。

4、宋满仓, 杜立群, 刘冲, 刘军山, 刘莹. 金属Micro/Meso构件电火花线切割精密加工试验研究. 中国微米纳米技术学会第十五届学术年会, 2013年11月，天津.

【公布中的发明专利】

1、刘军山, 葛丹, 刘天庆, 马学虎, 刘冲. 基于微流控技术的两步构建三维神经干细胞模型的方法.中国, 申请日2013-02-23, 申请号201310057768.8.

2、刘军山, 张栋, 葛丹, 尹鹏和, 徐征, 杜立群, 刘冲, 王立鼎. 一种多层负性光刻胶模具制作方法. 中国，申请日2013-06-14, 申请号201310237398.6.

3、刘军山, 徐飞, 刘冲, 徐征, 王立鼎. 集成厚度可控绝缘层的非接触电导检测微芯片制作方法. 中国, 申请日2012-05-02, 申请号201210132614.6.

4、徐 征, 刘 冲, 温金开, 刘军山, 王德佳, 杜立群. 一种玻璃微纳流控芯片、制作组装方法及其辅助装配装置. 中国, 申请日2009-06-04, 申请号200910302903.4.

5、徐征, 王俊尧, 李永奎, 刘军山, 刘冲, 杜立群, 王立鼎. 一种利用倒置荧光显微镜制造微纳流控芯片的方法. 中国, 申请日2012-12-20, 申请号ZL201210558821.8.

6、杜立群, 李永辉, 张晓蕾, 徐征, 刘军山, 刘冲. 调节微电铸电流密度提高铸层界面结合强度的方法. 中国, 申请日2012-04-20, 申请号201210119354.9.

7、刘冲, 杜立群, 王立鼎, 王敏杰, 宋满仓, 刘军山, 刘文涛, 莫顺培. 一种局部为三维微结构的金属模具的复合加工方法. 中国, 申请日2008-07-15, 申请号200810012422.5.

本人承诺业绩审核表所填内容属实。

                                                    签字：

                                                  年    月    日

审核人签字：                     负责人签字：

公章

                                                                     年    月    日