蓝宝石衬底加工流程

2011-03-09 15:43

长晶:利用长晶炉生长尺寸大且高品质的单晶蓝宝石晶体

定向:确保蓝宝石晶体在掏棒机台上的正确位置,便于掏棒加工

掏棒:以特定方式从蓝宝石晶体中掏取出蓝宝石晶棒（包括去头尾、端面磨）

滚磨:用外圆磨床进行晶棒的外圆磨削,得到精确的外圆尺寸精度（滚圆、磨OF面）

品检:确保晶棒品质以及以及掏取后的晶棒尺寸与方位是否合客户规格

定向:在切片机上准确定位蓝宝石晶棒的位置,以便于精准切片加工

切片:将蓝宝石晶棒切成薄薄的晶片

研磨:去除切片时造成的晶片切割损伤层及改善晶片的平坦度

倒角:将晶片边缘修整成圆弧状,改善薄片边缘的机械强度,避免应力集中造成缺陷,45°倒角0.1-0.2mm。

抛光:改善晶片粗糙度,使其表面达到外延片磊晶级的精度

    （先双面抛光，再单面抛光。正面粗糙度＜0.3um，背面粗糙度0.4um-1um）

清洗:清除晶片表面的污染物(如:微尘颗粒,金属,有机玷污物等)

品检:以高精密检测仪器检验晶片品质(平坦度,表面微尘颗粒等),以合乎客户要求

注：1、研磨包括双面研磨和单面研磨，先双面研磨，再倒角，然后再单面研磨。

       更确切的是双面研磨-退火-倒角-上蜡-单面研磨。

    2、双面研磨：磨料：碳化硼B4C，去除量120um。单面研磨：金刚石研磨液，去除量30um。

        3、抛光：磨料SiO2，去除量5um。