影像传感器封装工艺中的CIS制程具体指什么？

来源：动视网责编：小OO 时间：2024-11-04 01:39:09

影像传感器封装工艺中的CIS制程具体指什么？

2.通过采用CIS制程，封装结构的电性行径路径从COG制程转变为CIS制程，目的是提高电性良率。3.在合适的位置形成间隙壁，这样可以防止胶体层溢流，避免胶体溢流污染光感测区域和金属球，这是本发明封装结构的一个重要特点。4.此外，该封装结构能够缩小封装历谈面积，从而显著提高良率和品质。

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导读2.通过采用CIS制程，封装结构的电性行径路径从COG制程转变为CIS制程，目的是提高电性良率。3.在合适的位置形成间隙壁，这样可以防止胶体层溢流，避免胶体溢流污染光感测区域和金属球，这是本发明封装结构的一个重要特点。4.此外，该封装结构能够缩小封装历谈面积，从而显著提高良率和品质。

1. 在影像传感器封装工艺中，CIS制程是指将光传感器固定于带有金属布线和粘着层的基板上的过程。
2. 通过采用CIS制程，封装结构的电性行径路径从COG制程转变为CIS制程，目的是提高电性良率。
3. 在合适的位置形成间隙壁，这样可以防止胶体层溢流，避免胶体溢流污染光感测区域和金属球，这是本发明封装结构的一个重要特点。
4. 此外，该封装结构能够缩小封装历谈面积，从而显著提高良率和品质。

影像传感器封装工艺中的CIS制程具体指什么？

2.通过采用CIS制程，封装结构的电性行径路径从COG制程转变为CIS制程，目的是提高电性良率。3.在合适的位置形成间隙壁，这样可以防止胶体层溢流，避免胶体溢流污染光感测区域和金属球，这是本发明封装结构的一个重要特点。4.此外，该封装结构能够缩小封装历谈面积，从而显著提高良率和品质。

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