cob封装和smd封装区别
来源：懂视网
责编：小OO
时间：2024-11-19 13:52:02
cob封装和smd封装区别
普通支架有四个焊腿，需要通过SMT焊接到PCB板上。COB封装工艺相比DIP和SMD封装工艺最大的不同之处在于单灯省去了一个支架，也就节省了灯珠面过回流焊机的表贴焊接处理工艺。COB封装是将裸芯片直接封装在PCB板上，而SMD封装则是将芯片封装在支架内，通过焊接的方式固定在PCB板上。此外，COB封装的产品更加轻薄，具有更好的散热性能和耐磨性，而SMD封装的产品则具有更好的灵活性和可扩展性。
导读普通支架有四个焊腿，需要通过SMT焊接到PCB板上。COB封装工艺相比DIP和SMD封装工艺最大的不同之处在于单灯省去了一个支架，也就节省了灯珠面过回流焊机的表贴焊接处理工艺。COB封装是将裸芯片直接封装在PCB板上，而SMD封装则是将芯片封装在支架内，通过焊接的方式固定在PCB板上。此外，COB封装的产品更加轻薄，具有更好的散热性能和耐磨性，而SMD封装的产品则具有更好的灵活性和可扩展性。
主要区别在于封装的位置和方式。
普通支架有四个焊腿，需要通过SMT焊接到PCB板上。COB封装工艺相比DIP和SMD封装工艺最大的不同之处在于单灯省去了一个支架，也就节省了灯珠面过回流焊机的表贴焊接处理工艺。
COB封装是将裸芯片直接封装在PCB板上，而SMD封装则是将芯片封装在支架内，通过焊接的方式固定在PCB板上。此外，COB封装的产品更加轻薄，具有更好的散热性能和耐磨性，而SMD封装的产品则具有更好的灵活性和可扩展性。
cob封装和smd封装区别
普通支架有四个焊腿，需要通过SMT焊接到PCB板上。COB封装工艺相比DIP和SMD封装工艺最大的不同之处在于单灯省去了一个支架，也就节省了灯珠面过回流焊机的表贴焊接处理工艺。COB封装是将裸芯片直接封装在PCB板上，而SMD封装则是将芯片封装在支架内，通过焊接的方式固定在PCB板上。此外，COB封装的产品更加轻薄，具有更好的散热性能和耐磨性，而SMD封装的产品则具有更好的灵活性和可扩展性。
