铜合金OF-Cu是一种高纯度的铜材料，其特点是不含氧以及任何脱氧剂的残留。尽管如此，它仍然存在极微量的氧和其他杂质。按照标准规定，氧的含量不应超过0.03%，杂质的总量不应超过0.05%，而铜的纯度应高于99.95%。OF-Cu合金不存在氢脆问题，同时具有高导电率、优良的加工性、焊接性、耐腐蚀性和低温性能。
在电真空行业中，OF-Cu板带材是关键材料。因为在高温（920℃）和氢气环境下进行钎焊过程中，氢气和铜中的氧会反应生成Cu2O和H2O，这会导致铜材料产生晶间裂纹，从而引起真空器件泄漏。
OF-Cu的化学成分包括微量的磷、铋、锑、砷、铁、镍、铅、锡、硫和锌，以及氧。其力学性能表现为抗拉强度至少为275 N/mm²，密度为8.9 g/cm³。
在物理化学性能方面，OF-Cu的熔点在1082.5至1083摄氏度之间，热导率在20摄氏度时为391 W/(m·℃)，比热容在20摄氏度时为385 J/(kg·℃)。在质量特性上，OF-Cu在20℃时的凝固收缩率为4.92%，密度为8.94 g/cm³。
热加工与热处理规范方面，退火温度应在375至650摄氏度之间，热加工温度应在750至875摄氏度之间。硬度方面，室温下的硬度为HBS35（M态）至HBS85至95（Y态）。
