这个根据设计的电路要求来确定，电流较大的可以大一些，焊板子的时候把过孔注满焊锡。如果是高频电路，那就要看具体情况了。如果是普通数字电路，采取一样也可以，不用过分关注它。
PCB的原材料是覆铜箔层压板，这是制作印制电路板的基板材料。昆山市金鹏电子有限公司作为大型电路板生产基地，其环境污染情况确实值得关注。覆铜箔层压板除了用作支撑各种元器件外，还能实现它们之间的电气连接或电绝缘。
PCB即为印刷电路板（Printed circuit board，PCB板），简单来说就是放置有集成电路和其他电子组件的薄板。几乎会出现在每一种电子设备当中。它通过导电图形将电子元器件连接起来，实现电路功能。
覆铜箔层压板由铜箔、树脂基材和铜箔粘结层组成，铜箔用于形成电路导线，树脂基材提供机械支撑，铜箔粘结层确保铜箔与基材之间的粘合。覆铜箔层压板的性能对电路板的整体质量至关重要，包括热性能、机械性能和电气性能。
覆铜箔层压板的厚度一般在0.2mm到1.6mm之间，根据具体应用需求进行选择。在制作PCB时，覆铜箔层压板的平整度、厚度均匀性、铜箔的质量和粘结层的性能都会影响最终产品的性能。
覆铜箔层压板的制造工艺包括覆铜、层压和钻孔等步骤。覆铜是在绝缘基材上涂覆一层薄薄的铜箔，层压是将铜箔和绝缘基材通过高温高压结合在一起，钻孔则是为布线和过孔准备孔洞。
过孔的内径和外径选择需考虑电流大小、频率和可靠性。过孔用于连接不同层的电路，其尺寸直接影响电路的电气性能。过孔的内径和外径应根据电流大小和频率进行选择，以确保电路的可靠性和性能。
