半导体再回流工艺中氮气跟氧气的作用
来源：动视网
责编：小OO
时间：2024-09-13 21:16:02
半导体再回流工艺中氮气跟氧气的作用
保护焊接区域不受氧化影响。氮气的主要作用是保护焊接区域不受氧化影响，在焊接过程中，加热会使得焊点处温度升高，而高温下的氧气容易与金属反应，导致氧化、污染等问题，因此，半导体回流焊接过程中通入少量的氮气可以有效地防止氧化反应的发生，从而保证焊点质量。半导体回流焊接工艺是一种常用的电子元器件表面焊接方法。
导读保护焊接区域不受氧化影响。氮气的主要作用是保护焊接区域不受氧化影响，在焊接过程中，加热会使得焊点处温度升高，而高温下的氧气容易与金属反应，导致氧化、污染等问题，因此，半导体回流焊接过程中通入少量的氮气可以有效地防止氧化反应的发生，从而保证焊点质量。半导体回流焊接工艺是一种常用的电子元器件表面焊接方法。
保护焊接区域不受氧化影响。氮气的主要作用是保护焊接区域不受氧化影响，在焊接过程中，加热会使得焊点处温度升高，而高温下的氧气容易与金属反应，导致氧化、污染等问题，因此，半导体回流焊接过程中通入少量的氮气可以有效地防止氧化反应的发生，从而保证焊点质量。半导体回流焊接工艺是一种常用的电子元器件表面焊接方法。
半导体再回流工艺中氮气跟氧气的作用
保护焊接区域不受氧化影响。氮气的主要作用是保护焊接区域不受氧化影响，在焊接过程中，加热会使得焊点处温度升高，而高温下的氧气容易与金属反应，导致氧化、污染等问题，因此，半导体回流焊接过程中通入少量的氮气可以有效地防止氧化反应的发生，从而保证焊点质量。半导体回流焊接工艺是一种常用的电子元器件表面焊接方法。
