蓝牙信号在穿透 PCB 板的厚度上会受到一些因素的影响。这些因素包括 PCB 材料、信号频率、天线设计和环境条件等。
一般来说，蓝牙信号的穿透能力相对较强，可以通过有限的 PCB 厚度。常见的 FR4 PCB 板材料一般具有一定的信号穿透能力。对于普通应用而言，以
1.6mm 厚度的 PCB 板为例，蓝牙信号通常可以通过穿透。
然而，较厚的 PCB 或复杂的 PCB 堆叠层次可能会对信号的穿透产生一定的影响。在这种情况下，为了确保好的蓝牙信号传输，可以采取以下措施：
1. 优化 PCB 材料选择：选择具有更好信号穿透性能的 PCB 材料，如高频材料。
2. 良好的天线设计：合理设计蓝牙天线，考虑到 PC 的信号覆盖和辐射效能。
3. 电源计划和布局：合理规划和布局 PCB 上的电源线路，以减少对信号传播的干扰。
4. 避免重要信号走线经过较厚的 PCB 区域：重要的蓝牙信号走线应尽量避免经过较厚的 PCB 区域或复杂的堆叠层次。
尽管 PCB
板的厚度对蓝牙信号传输会有一定的影响，但在正常的应用情况下，通常通过合适的设计和优化可以确保蓝牙信号的良好传输。在特殊情况下，如果有特殊的 PCB
厚度要求，建议参考蓝牙芯片厂商的设计指南或咨询专业的射频工程师来进行更详细的评估和调整。
