层间对准难度高：在多层PCB板的制作中，层与层之间的对准精度要求极高，通常需要控制在75微米以内。这一要求受到大单元尺寸、车间温湿度波动以及不同芯板材料一致性差等因素的影响，增加了层间对准的难度。
内部电路制作挑战：多层PCB板采用了高TG值、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，这为内部电路的制造和图形尺寸的精确控制带来了挑战。例如，为了保证信号传输的完整性，内部电路的制造难度也随之增加。
压缩制造问题：在多层PCB板快速打样过程中，由于多种内芯板和半固化板的叠加，可能会出现滑板、分层、树脂空地和气泡残留等问题。层压结构设计时需充分考虑材料的耐热性、耐压性、含胶量和介电厚度，并制定有效的压制方案。
钻孔制作难点：随着层数的增加，总铜厚和板厚的累积使得钻孔时更容易出现断刀问题。密集布局的BGA导致孔壁间距狭窄，增加了CAF（电化学腐蚀）故障的风险。此外，板厚的变化还可能导致斜钻问题。
解决这些难点需要设计人员、制造商和测试人员之间的紧密合作，确保最终产品能够满足高质量的多层PCB线路板样品的要求。在整个打样过程中，每个步骤都需要严格控制，以避免出现质量问题或生产延误。
