pcb板后烤后空泡是什么原因查明

来源：动视网责编：小OO 时间：2024-12-21 11:08:12

pcb板后烤后空泡是什么原因查明

2.起泡出现在表铜和底铜之间，可能是由于电路板制造或第二次铜箔处理环节出现问题。3.绿油层与表铜之间起泡，可能是绿油与铜箔的结合力不足，或者未经过足够的烤制时间，导致吸水引起。针对这些情况，需要进行切片分析以查明具体原因。

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导读2.起泡出现在表铜和底铜之间，可能是由于电路板制造或第二次铜箔处理环节出现问题。3.绿油层与表铜之间起泡，可能是绿油与铜箔的结合力不足，或者未经过足够的烤制时间，导致吸水引起。针对这些情况，需要进行切片分析以查明具体原因。

1. 若起泡出现在内层，可能是由于压合过程出现问题，例如板材、铜箔或PP层之间的结合不良。
2. 起泡出现在表铜和底铜之间，可能是由于电路板制造或第二次铜箔处理环节出现问题。
3. 绿油层与表铜之间起泡，可能是绿油与铜箔的结合力不足，或者未经过足够的烤制时间，导致吸水引起。
针对这些情况，需要进行切片分析以查明具体原因。

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2.起泡出现在表铜和底铜之间，可能是由于电路板制造或第二次铜箔处理环节出现问题。3.绿油层与表铜之间起泡，可能是绿油与铜箔的结合力不足，或者未经过足够的烤制时间，导致吸水引起。针对这些情况，需要进行切片分析以查明具体原因。

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