1. 内层问题：开路、短路、曝光不均匀，显影不完整，导致压合时出现爆板、分层、层偏、凹陷、白角和白边。
2. 钻孔问题：孔位偏差、孔壁粗糙度超过标准、出现钉头、断针、移位、大小孔和爆孔。
3. 电镀问题：镀铜不均匀、铜层厚度不足、拖影现象、孔位破损（点状或环状）。
4. 外层问题：与内层问题类似，但增加了孔位破损问题。
5. 防焊问题：异物混入、油墨涂层不均匀、油墨层脱落、指纹印。
6. 文字问题：与防焊问题相似，多了文字模糊不清的情况。
7. 成型问题：成型尺寸不符合要求、PP粉残留。
8. 化金（表面处理）问题：金层厚度不足、漏铜等。
表面处理问题还有很多，这里就不一一列举了。以上是PCB业界一些常见的品质问题。
