1. 埋磁技术在芯片制造中扮演着重要角色。在印刷电路板(PCB)制造领域，锰锌铁氧体常被用来制作埋磁芯PCB。这种材料因其高初始磁导率以及在高达200℃的温度下仍保持较高的磁导率特性，非常适合用于制造高性能的开关电源模块。
2. 在制造这类PCB产品时，一个关键挑战是如何将磁芯成功地埋入PCB中。磁芯的厚度使得传统的压合方法难以提供足够的胶量来确保磁芯与PCB之间的密实，从而可能造成填胶不充分或产生空洞，这会影响产品的可靠性。
3. 磁芯通常具有较高的脆性和较低的膨胀系数，与PCB基材混合压合时可能会导致磁芯压碎或分层，进而引发爆板问题。
4. 为了防止填胶不充分或有空洞，现有的技术通常需要在PCB结构中开设比磁芯稍大的槽孔。这样做的目的是便于半固化片中的胶水流动填充，然而这也可能导致磁芯在压合过程中发生偏移，造成胶水分布不均，从而影响产品在高温条件下的可靠性。
5. 对于中空的环形磁芯来说，中心部位的填胶尤为困难，容易造成空心现象，这在受热时可能导致分层和爆板的问题。
