pcb板过炉后镀层铜皮起泡会对过孔有影响吗?

来源：动视网责编：小OO 时间：2024-12-21 11:10:57

2.若出现起泡，可能是电镀铜层时的工艺参数未达到标准要求。3.另外，过炉时若遭受热冲击，温度过高且时间过长也可能导致起泡。4.尽管如此，这种起泡对PCB板上的过孔影响通常较小。

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导读2.若出现起泡，可能是电镀铜层时的工艺参数未达到标准要求。3.另外，过炉时若遭受热冲击，温度过高且时间过长也可能导致起泡。4.尽管如此，这种起泡对PCB板上的过孔影响通常较小。

1. 在正常的生产过程中，铜箔在PCB板过炉后不应出现起泡现象。
2. 若出现起泡，可能是电镀铜层时的工艺参数未达到标准要求。
3. 另外，过炉时若遭受热冲击，温度过高且时间过长也可能导致起泡。
4. 尽管如此，这种起泡对PCB板上的过孔影响通常较小。

2.若出现起泡，可能是电镀铜层时的工艺参数未达到标准要求。3.另外，过炉时若遭受热冲击，温度过高且时间过长也可能导致起泡。4.尽管如此，这种起泡对PCB板上的过孔影响通常较小。

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