1. 在PCB喷锡过程中，板边爆板的原因之一是材料在开料阶段受到外力作用，如拉扯或撞击，导致板边受损且未被发现。
2. 受损的板边在经历湿制程的酸碱处理后，情况可能进一步恶化，因为受损部位可能会吸收更多的水分和空气。
3. 电镀阶段，尤其是正片加工时，板边可能会额外沉积一层铜，这会在受损部位形成一个包含水分和空气的封闭空间。
4. 喷锡时，高温作用下这些被包裹的水分和空气迅速膨胀，造成板材应力增大，从而可能导致爆板。
5. 喷锡重工过程中的温度控制不当也可能导致爆板，建议使用水平喷锡技术，并且对小PCS进行成型处理，以减少此类问题。
6. 若整板出现不规则爆板，可能是板材质量存在较大问题，而不仅仅是板边。板边问题通常与上述五种原因相关。
