1. 在SMT（表面贴装技术）领域，焊锡膏的作用至关重要，它负责将PCB板上的电子元件，诸如电阻、电容、IC等，稳固地焊接在适当的位置。
2. 通常被称为锡膏，焊锡膏在英文中名为solder paste，它呈现为一种灰色的膏状物质。
3. 作为与SMT技术同步发展的焊接材料，焊锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其他表面活性剂和触变剂等成分混合制成，这些成分的结合赋予了其独特的膏状特性。
4. 理想的焊料应具备几个关键特性：首先，其熔点应低于被焊接工件的熔点；其次，它应能轻易与被焊接物结合，并具备一定的抗压强度；此外，应具有良好的导电性；最后，其结晶速度应适中，以便于焊接过程中的操作和控制。
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