抛光过程是处理晶圆表面的关键步骤，通过精细打磨去除多余的铜，确保晶圆表面的平滑度。这一过程对于后续电路的准确构建至关重要。晶圆表面的平整度直接影响到后续工序的精度，只有经过抛光，晶圆才能具备制造高性能芯片的基础条件。
在金属层阶段，工程师们会根据不同晶体管的功能需求，设计出复杂的互连结构。通常，晶体管级别的金属层厚度大约为500纳米，这相当于人类头发直径的十分之一。在这个阶段，工程师们会根据处理器的具体功能需求，精心设计晶体管间的互连结构，以实现最佳的性能。
现代芯片表面看似平滑，实际上却包含20多层复杂的电路。这些电路层如同未来的多层高速公路系统，每一个电路层都承载着特定的功能，共同构建出高性能的处理器。放大观察时，可以发现极其复杂的电路网络，每一个电路节点都像是未来城市的交通网络，精密而有序。
在第七阶段合影中，我们可以看到团队成员们站在实验室，凝视着他们共同打造的处理器。这一刻，不仅是技术的结晶，更是团队智慧的体现。他们共同见证了从无到有的奇迹，每一个细节都凝聚着无数个日夜的辛勤付出。合影不仅记录了这一重要时刻，更是对他们不懈努力的致敬。
