台积电在FOPLP封装初期选择较小基板的原因主要有以下几点。
采用较小基板有助于降低生产成本。在半导体封装过程中，基板是不可或缺的一部分，其尺寸直接影响到材料的消耗和制造成本。较小的基板意味着在同等生产条件下，能够减少原材料的使用量，进而降低整体生产成本。
小尺寸基板更有利于提高封装效率。在封装工艺中，基板的尺寸与封装设备的兼容性密切相关。较小的基板更容易适应现有的封装设备，减少设备调整时间和封装过程中的复杂性，从而提高生产效率。
此外，选择较小基板还有助于提升产品的可靠性。在封装过程中，基板与芯片之间的连接是关键环节。较小的基板可以减少连接过程中的应力分布不均，降低连接失效的风险，从而提升封装后产品的稳定性和可靠性。
综上所述，台积电在FOPLP封装初期选择较小基板是出于降低生产成本、提高封装效率以及提升产品可靠性等多方面的综合考虑。这一选择有助于优化生产流程，提升产品质量，并为企业带来更大的经济效益。
