在BGA返修台的选择上，长期存在着热风与红外两种技术路线的讨论。
纯红外技术的最大优势在于加热速度较快，热效率较高，但在进入回焊区时，温度波动十分剧烈。
相比之下，纯热风技术虽然升温较慢，热效率较低，但其温度控制更加均匀。
然而，随着国内技术的进步，现在市面上的BGA返修台大多采用红外与热风相结合的方式，这种混合技术在很大程度上克服了各自的技术缺陷。
通过将红外技术和热风技术的优势结合起来，混合技术能够提供更快的加热速度和更稳定的温度控制，使得BGA返修过程更加高效和可靠。
因此，对于想要购买BGA返修台的人来说，选择一款结合了红外和热风技术的设备，将会是更加明智的选择。
这种设备不仅能够满足BGA返修过程中对温度快速上升的需求，还能够在回焊区保持稳定的温度，从而提高返修的成功率和产品质量。
综上所述，混合技术的BGA返修台无疑具有更好的性能和更高的性价比，是目前市场上较为理想的选择。
