（1）焊接电流是影响焊缝熔深的关键因素。在其它条件保持不变的情况下，焊接电流的增加会导致焊缝熔深H及余高a的增长，而焊缝宽度则基本保持不变。通常，焊接电流与熔深呈正比关系：H = kmI，其中km为电流系数，它取决于电流类型、极性以及焊丝直径等因素。较大的焊接电流可以提高生产效率，但当电流过大时，热影响区宽度增加，可能导致过热组织，从而降低接头的韧性；此外，过大电流还可能引起咬边、焊瘤或烧穿等缺陷。相反，当电流过小时，容易出现未熔合、未焊透、夹渣等缺陷，影响焊缝质量。
（2）电流种类与极性的选择对焊接过程有显著影响。在直流反接的情况下，熔敷速度略有降低，但熔深增加。一般情况下，直流反接是焊接时的首选，因为它能够提供适当的熔敷速度和熔深。直流正接则有助于提高熔敷速度，但熔深较浅，适合于堆焊操作。当母材存在较大的热裂纹倾向时，为了防止热裂，可以选择直流正接。交流焊接的熔深介于直流正接和直流反接之间。
（3）电弧电压对焊缝的形成有重要影响。它主要影响焊缝的熔宽，而对接缝的熔深影响较小。随着电弧电压的升高，熔宽增加，而熔深和余高略有减小。为了维持电弧的稳定燃烧并实现合适的焊缝成形，电弧电压应与焊接电流相匹配。当焊接电流增大时，应相应提高电弧电压，但电压的变化范围不应超过10V。如果电弧电压过低，焊道会变窄；如果过高，焊道会变宽。电压偏离适宜范围，会导致焊缝成形不良。
（4）焊接速度对焊缝的熔深和熔宽都有显著影响。当焊接速度增加时，熔深和熔宽都会减小。因此，在提高焊接速度时，需要相应增加焊接电流和电压，以保证焊透。然而，过大的电流和焊速可能导致咬边等缺陷，因此焊接速度不可过高。
