1. 陶瓷劈刀，也称作瓷嘴或毛细管（英文名：Ceramic Scriber/Chip Cutter）。
2. 在半导体封装领域，陶瓷劈刀是不可或缺的工具，它是一种专门为该行业设计的特种陶瓷制品。
3. 在IC封装过程中，芯片与基板的电路连接主要有三种方式：倒装焊、载带自动焊和引线键合。
4. 目前，超过90%的电路连接采用引线键合技术，这项技术广泛应用于低成本传统封装、中档封装以及内存芯片堆叠等多个领域。
5. 陶瓷劈刀在引线键合过程中扮演关键角色，它是这一技术中必不可少的易耗品。
6. 引线键合的过程类似于微型的科技“缝纫”，利用极其细小的线将芯片与另一芯片或衬底连接起来，陶瓷劈刀的作用就相当于这根穿针引线的“缝衣针”。
7. 在键合机高负荷运行的情况下，每天需要完成数百万个焊点的键合，每个陶瓷劈刀都有一定的使用寿命，达到预定次数后需要更换。
8. 随着半导体封装成本的不断下降，低成本的键合线成为趋势，铜线逐渐取代金线成为主要的键合线材料。
9. 对于键合劈刀而言，陶瓷材料的改进和端部表面粗糙度的控制是关键。
10. 目前，全球高端陶瓷劈刀市场几乎被一家瑞士公司（具体名称未提及，行业内部人士可知）独占，该公司掌握了全球90%以上的市场份额。
11. 许多国际知名大公司生产的同类产品，实际上是获得了这家公司的技术授权才能生产。
12. 因此，在半导体封装行业中，许多大公司一直在依赖这种易耗品，这种依赖使得它们在某种程度上受制于人。
13. 深圳市米椒光科技是全国首家独立自主研发陶瓷劈刀的厂家，同时也是全球首家独立自主研发出全自动陶瓷劈刀整套设备生产线的厂家，这标志着国产技术在陶瓷劈刀领域的突破，被誉为国货之光。
