在元件封装库编辑时，我们可以在toplayer层中选择view-toolbar-maintoolbar-pcb：place fill来创建那些未编号的焊盘，即大方框。这一步操作可以帮助我们快速完成元件封装设计中的焊盘放置。我们也可以通过在编辑区右键点击选择PLACE-FILL来实现同样的效果，这种方式对于那些习惯使用快捷菜单的用户来说更为便捷。此外，使用快捷键P F同样可以达到同样的目的，这种方式适用于那些热衷于使用键盘快捷键提高工作效率的用户。这些方法均基于PROTEL99SE软件环境，但也可以在其他类似软件中找到类似的工具和操作方式。
创建这些大方框焊盘的步骤相对简单，首先需要进入元件封装库编辑模式，然后选择toplayer层。接下来，根据个人习惯选择view-toolbar-maintoolbar-pcb下的place fill选项，或者直接右键点击编辑区选择place fill，亦或是使用快捷键P F。在选择好放置焊盘的工具后，系统会提示我们选择焊盘的大小和形状。在这里，我们可以根据实际需求选择一个较大的尺寸，以满足未编号焊盘的需求。设置好尺寸后，我们可以在封装编辑区中自由放置这些焊盘，直到完成元件封装设计。
需要注意的是，在放置这些焊盘时，我们应当确保它们的位置和尺寸符合实际需求，以保证元件封装的正确性和可靠性。此外，在完成焊盘放置后，我们还需要进行一些后续的检查和调整，以确保焊盘的位置和尺寸符合设计要求。通过这种方式，我们可以快速而准确地完成元件封装设计中的焊盘放置工作。
