高通、联发科以及华为旗下的海思，这些公司都是手机芯片研发商。高通和联发科专注于无线通讯及数字多媒体技术领域，提供整合系统解决方案。海思则是华为旗下专门研发手机芯片的品牌。
台积电则是一家专门负责制造芯片的半导体制造公司。成立于1987年的台积电是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于台湾新竹科学园区。它为高通、联发科等公司按照需求生产处理器。
联发科和台积电都是中国台湾公司。联发科是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。台积电作为联发科晶圆供应商之一，提供了芯片制造服务。
建造一个城市可以类比为制造芯片的过程。高通、联发科和海思负责设计城市模型，而台积电则负责施工。因此，高通、联发科、海思之间属于竞争关系，而它们又分别与台积电有合作关系。
高通在将手机连接至互联网方面起到了关键作用，没有高通就没有当今高速发展的移动互联网时代。在芯片研发领域，高通拥有先进的技术，这也是其芯片能在全球市场占据最大份额的原因。
联发科和台积电的合作，使得联发科能够专注于芯片设计，而台积电则负责制造，双方共同推动了芯片产业的发展。
高通、联发科以及台积电，虽然各自拥有不同的专长，但在芯片产业中形成了紧密的合作关系。它们之间的竞争与合作，推动了整个产业的进步。
