在弯脚过程中，导脚需弯曲并焊接，但需确保导脚上留有离外壳0.5mm的直线部位，以防止玻璃破碎。附图展示了正确的操作方式。
焊接时，焊接部位应位于导脚玻璃纤1mm以上的地方，避免对外壳进行焊接。长时间高温加热导脚会导致晶振特性恶化及晶振破碎。因此，对导脚的加热温度应控制在300℃以下，时间不超过5秒；对外壳的加热温度应控制在150℃以下。
对于音叉型晶振，由于其体积小、薄且频率与超声波清洁器相近，容易因共振而损坏，因此不宜使用超声波清洁器处理。
尽管晶振在设计上能够承受从75cm高度落到硬木板上3次而不损坏，但仍需避免晶振跌落和受震。跌落和受震可能导致晶振性能下降或损坏，影响设备的正常工作。
