1. 贴片陶瓷电容器的主要失效方式是断裂。这种失效主要由其自身介质的脆性特性导致。
2. 贴片陶瓷电容器因直接焊接在电路板上，会承受来自电路板的各种机械应力。与之相比，引线式陶瓷电容器可以通过引脚缓解电路板传递的机械应力。
3. 贴片陶瓷电容器的断裂主要是由热膨胀系数不同或电路板弯曲产生的机械应力造成的。
4. 一旦陶瓷贴片电容器发生机械断裂，其绝缘间距会低于击穿电压，引发电极间的电弧放电，从而导致电容器损坏。
5. 为减少断裂情况，应尽量减少电路板的弯曲、降低电容器在电路板上的应力，以及减小热膨胀系数差异引起的机械应力。
6. 减小热膨胀系数差异的方法包括选择较小封装尺寸的电容器，如1810以下的封装，或采用多只并联和叠片技术。此外，也可以使用带有引脚的封装形式。
7. 引起机械裂纹的原因主要有两种：挤压裂纹和变形裂纹。挤压裂纹发生在元件放置于PCB板上的操作过程中，而变形裂纹主要由PCB板在焊接后过度弯曲或扭曲引起。详情
