CPU封装简介
CPU封装是指将集成电路用绝缘材料打包，以保护芯片免受空气中杂质腐蚀，同时便于安装和运输。封装对于芯片来说至关重要，因为它不仅起到密封和提高芯片电热性能的作用，还是芯片与外界电路沟通的桥梁。随着处理器芯片内频的提高和功能的增强，封装技术也在不断进步。
CPU封装类型
1. DIP封装（双列直插式封装）：适用于中小规模集成电路，如4004、8008、8086等早期CPU。
2. QFP封装（方型扁平式封装）：适用于大规模或超大规模集成电路，引脚数多，适合高频应用。
3. PFP封装（塑料扁平组件式封装）：必须采用SMD技术安装，适合表面安装技术在PCB上的应用。
4. PGA封装（插针网格阵列封装）：便于安装和拆卸，适用于插拔操作频繁的场合。
5. BGA封装（球栅阵列封装）：提供更大的表面积以散热，适合高密度、高性能、多引脚封装。
常见的CPU封装形式
1. OPGA封装：基底使用玻璃纤维，降低阻抗和封装成本，改善内核供电和过滤电流杂波。
2. mPGA封装：微型PGA封装，用于高端产品，如AMD的Athlon 64和英特尔的Xeon系列CPU。
3. CPGA封装：陶瓷封装，用于Thunderbird核心和Palomino核心的Athlon处理器。
4. FC-PGA封装：反转芯片针脚栅格阵列，用于奔腾III和赛扬处理器。
5. FC-PGA2封装：具有集成式散热器，用于奔腾III和赛扬处理器以及奔腾4处理器。
6. OOI封装：基板栅格阵列，用于奔腾4处理器。
7. PPGA封装：塑针栅格阵列，处理器顶部使用镀镍铜质散热器。
8. S.E.C.C.封装：单边接触卡盒，使用金手指触点传递信号，适用于奔腾II和奔腾III至强处理器。
9. S.E.C.C.2封装：与S.E.C.C.相似，但使用更少的保护性包装，不含有导热镀层。
10. S.E.P.封装：单边处理器，应用于早期的Celeron处理器。
11. PLGA封装：塑料焊盘栅格阵列，体积小，信号传输损失低，适用于Socket 775接口的CPU。
12. CuPGA封装：有盖陶瓷栅格阵列，提供更好的散热性能，用于AMD64系列CPU。
